基板封装将成主流,STATS与Simmtech结盟

独立半导体测试和封装服务厂商ST Assembly Test Services Ltd.(STATS)日前宣布,该公司与半导体基板材料和电信印刷电路板(printed circuit board, PCB)供应商SimmTech Co Ltd结成基板产品支持和技术战略联盟。

根据该战略联盟的协议条款,STATS将以有抵押的可转换债券的形式在Simmtech 投资约1500万美元,而Simmtech则承诺在今后五年为STATS提供保证数量的PCB基板。Simmtech将把这笔现金投资款用于扩大生产能力,以满足STATS的需求并支持今后的发展。此外,Simmtech和STATS还同意合作开发某些基板促成技术。

据了解,由于封装行业从传统的引线框架(lead-frame)封装转向基板封装,使封装行业发生了根本的变化,因此,市场对PCB基板产品的需求日益扩大。基板技术正日益成为今后高级层压封装(laminate package)的关键促成技术。

STATS总裁兼首席执行官Tan Lay Koon表示:“层压封装业务在我们装配业务中的增长速度最快。第三季度,该项业务的营收约占我们装配业务总营收的42%。”

Tan Lay Koon指出:“这一战略联盟将使STATS与Simmtech能够在基板促成技术和工程协调上进行合作。此外,由于客户正在由传统的引线框架封装转向基板封装,在我们为适应这一转变而继续扩大层压封装业务的过程中, Simmtech将保证满足我们对基板产品的部分需求。除了为STATS提供交货时间上的灵活性以外,Simmtech还将为STATS提供产量分配和技术支持。我们在致力于满足新的行业要求,并将STATS的集成电路(IC)封装技术与Simmtech的PCB基板制造技术结合起来的同时,为客户提供一系列具有成本效益的整合的装配解决方案。”

Simmtech首席执行官Se Ho Chun表示:“通过与STATS结成的这一联盟,我们已与一家领先的半导体公司达成了长期合作伙伴关系,并在此过程中赢得了非存储领域的一位重要客户。”