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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

事务级仿真平台问世,验证速度可望提高1千倍
基于FPGA的仿真板提供商仿真与验证工程公司(Emulation and Verification Engineering SA)和设计验证知识产权开发商Zaiq技术公司最近联合宣布了一款事务级验证平台。据这二家公司称,这款基于EVE ZeBu平台并包含Zaiq软件的产品要比基于软件...     [全文]
中国将成机顶盒最大制造基地
受数字电视发展的影响,中国的机顶盒市场前景也非常看好。与数字电视整机制造相比,机顶盒生产相对而言门槛较低,要求的投入也少,而且这是一个全新的产品领域,没有哪家厂商具有明显的先发优势,因此吸引了众多企业纷纷进入。目前中国已有约80...     [全文]
新兴EDA企业Orion推出图形化Verilog设计工具
为了简化硬件描述语言的代码开发和归档,Orion咨询公司最近推出一款图形化设计工具Visual RTL,该工具能够从图形化逻辑块原理图生成可综合的Verilog代码。这家只有三人组成的公司正将工作重心从原来的咨询业务转向这一新产品。 Orion咨询公...     [全文]
如何改善2004年EDA产业前景
虽然2004年半导体工业会有较好的发展前景,但大多数观察家认为2004年EDA行业增长形势不很乐观。那么在新的一年中EDA供应商如何才能有最好的表现呢?以下是一些建议。 专注于必须拥有(must-have)的工具应该是优先级最高的。由于研发经费的...     [全文]
IDE确实能够提高软件开发生产力
由于对嵌入式应用程序上市时间的要求已经成为创造竞争优势的一个源泉,所以嵌入式软件供应商们所面临的一个严峻挑战就是要用能够显著提高生产力的工具来装备他们的软件开发人员。 集成开发环境(IDE)产品为软件开发人员以最有效率的形式进...     [全文]
PC处理器厂商威盛科技、Transmeta出击嵌入式系统市场
个人信息设备、媒体设备和非PC计算设备虽然在美国市场被接受得较晚,但2004年这些设备在全球其它地区的市场获得增长,这一趋势使曾经泾渭分明的PC和嵌入式系统之间的界线明显变得模糊不清。少数幸存的生产低功耗、小封装X86处理器的厂商正在...     [全文]
主宰存储器37年,浮点结构可能被新技术替代
由Sub-Micron Circuits公司的Jagdish Pathak主持,英特尔、东芝、日立、Micron Technology、摩托罗拉和多伦多大学等机构参与的国际固体电路会议(ISSCC)论坛指出,1967年发明的浮点门电路技术,尽管现在90纳米工艺上还在采用,有可能不会用在4...     [全文]
Hynix考虑在中国建厂,引发业界种种猜想
DRAM制造商—韩国Hynix半导体公司日前表示,该公司正考虑在中国建造一家芯片制造厂,并透露说,Hynix当前正在等待得到中国政府的批准。另外,该公司也考虑在韩国把一些芯片生产设备转移到中国,以节省建设新厂的费用。 建厂的意图:关税、成本...     [全文]
RadioScape发布小型DAB无线模块,激起业界讨论
伦敦软件定义数字音频广播(DAB)无线开发商RadioScape,日前在法国Cannes举行的3GSM大会上展示了一款超紧凑型三频数字无线接收器模块,适合PDA、手机等手持设备。 据介绍,新模块的设计可延长电池使用寿命,功耗小于500mW,使用三块AA电池能用...     [全文]
风河系统联手Red Hat开发Linux软件
风河系统公司(Wind River Systems)日前发布重磅级新闻,宣布与Red Hat Linux合作,共同开发面向嵌入设备市场的Linux软件。 风河前不久宣布采用Linux开放源操作系统,有望将Red Hat Linux作为其Linux业务的基石。即将亮相的产品将集成风河的...     [全文]
英特尔新推出100 GHz压控振荡器
日前,英特尔公司宣称推出全球最快的CMOS器件,在实验室中研制出65GHz和100GHz的压控振荡器(VCO)。英特尔公司通信技术实验室通信电路研究主任Krishnamurthy Soumyanath表示,这两款压控振荡器都采用英特尔公司的90纳米CMOS处理技术。 在200...     [全文]
ISSCC: 设计师就更快速时钟问题展开争论
在ISSCC举办的一次晚间专题研讨会上,来自Sun、英特尔、AMD和富士通等公司的工程师探讨了数GHz速率下时钟处理器的功耗、编程和成本等问题。 IBM公司系统技术部经理Philip Emma声称其是高速时钟速度的“替罪羊”。他认为,从理论上来讲,如果...     [全文]
SH-Mobile联盟成员超70,可提供完整手机解决方案
瑞萨科技(Renesas Technology Corp)日前宣布,现在已经有超过70家公司加入到其SH-Mobile联盟。这些公司遍布世界各处,提供与手机相关的各种技术,包括中间件和软件供应商。据称,SH-Mobile联盟现在能迅速为手机开发商提供低成本、高效率和降低...     [全文]
华邦多项新品参展IIC China,演绎移动解决方案
华邦电子(Winbond)日前表示,将在第九届中国国际集成电路展览会暨研讨会(2004 IIC-China)上,展示多项新产品及相关产品应用解决方案。其在IIC-China上的展位分别为——3月1日至3月2日上海世贸商城S5,3月8日至3月9日深圳高交会馆L5。 据介绍...     [全文]
NEC公布两项新型设计,有望引发行业变革
NEC最近在国际固态电路会议(ISSCC)公布的新型片上技术如果论证合适的话,将有可能引发行业的重大变革。 其中一项技术称为纳米桥。纳米桥与用于Actel和所有QuickLogic FPGA的反熔丝密切相关,其结构是编程电压在介电材料中形成低阻抗传导路...     [全文]
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