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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

ANI与Alps携手,将纳米技术引入微型鼓风设备研发
Applied Nanotech公司(ANI)最近与日本的一家平板显示及半导体设备制造商Alps Engineering签署了研究与开发协议,将后者设计和制造的现有设备拓展到多种多样的纳米技术应用领域。 研发重点将集中在Alps Engineering的微鼓风机(micro-blast...     [全文]
Tessera与夏普扩展封装技术授权协议
为了增强在消费类电子市场的地位,美国Tessera公司日前与日本夏普(Sharp)公司签署了双方现有封装技术授权协议基础上的扩展协议。 夏普利用Tessera的技术封装多种半导体器件,如闪存、Flash和SRAM堆叠组合体。夏普将这些半导体器件集成到了...     [全文]
欲抓半导体业增长机遇?分析师直言须洞悉中国市场
美国投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)的股票分析师Mark Edelstone表示,半导体产业的增长势头在2010年以前将保持相对强劲,但要想抓住这个机会,经理人需要下功夫了解中国电子产业的发展趋势。 Edelstone在日前举行的无晶圆厂半导体协会...     [全文]
LinuxWorld:Linux迈向成熟,不参与即落后
全球Linux产业利用日前召开的第五届LinuxWorld年度展会,宣称Linux操作系统和市场已走向成熟。 一些业界顶级高层管理人员指出,Linux操作系统能满足数据中心的所有要求,作为例证,Novell SuSe销售了第一套商用Linux 2.6服务器,Red Hat的J2E...     [全文]
纳米标准化走向前台,美国ANSI成立纳米技术标准小组
美国国家标准化组织宣布成立纳米技术标准小组(ANSI-NSP),这是一个负责纳米技术领域标准开发的新联络组织。该组织将于2004年9月29到30日在美国国家标准化组织召开首次工作会议,制定命名法则和术语。 据美国科技政策办公室(OSTP)总监John ...     [全文]
Cadence将在京、沪举办技术研讨会,“突破”成主题
Cadence设计系统公司日前宣布,该公司将分别于8月31日和9月3日在上海和北京召开技术研讨会,这也是第三届亚洲地区Cadence技术年度研讨会(ACTS 2004)的最后两站,在这之前将分别于8月24日和8月26日在韩国汉城和中国台湾地区举行。 Cadence宣...     [全文]
11家制造企业组建联盟,SCDMA技术产业化料将加速
北京信威、大唐电信、联想、TCL、普天凌云等国内电信和电子制造行业的11家企业日前在北京签署协议,正式组建SCDMA联盟。此举预计将加速SCDMA技术的产业化及应用进程。 SCDMA即智能同步码分多址技术,是一种由中国企业自主研发、拥有完全自...     [全文]
上海IC产业上半年销售额同比翻番,IC制造表现抢眼
上海市集成电路行业协会日前表示,2004年上半年上海地区的集成电路产业销售额同比增长了99.69%,其中IC制造领域表现最为出色,增长了153.12%。 根据该协会对上海地区95家集成电路企业(其中制造6家、设计58家、封装测试20家、设备材料11家)的...     [全文]
FLO/EMC仿真软件让你用低成本改善产品EMC性能
Juniper Networks公司采用电磁仿真技术在没有增加任何制造成本的情况下充分改善了一种产品的电磁兼容(EMC)性能。该产品原型原来仅刚刚满足EMC参数要求,且测试结果没能为工程人员提供足够的信息来确定如何改善其性能。因此工程人员对该产品...     [全文]
英特尔推动EUV光刻技术研发,延续摩尔定律
英特尔公司正投入大量精力用于远紫外线(EUV)光刻技术(用于制造未来微处理器的技术)开发,现在已经在EUV技术上取得两项重要成果里程碑式的突破:该公司安装了全球第一套商用EUV光刻工具,并建立了一条EUV掩模试产线,表明该技术已从研发阶段进...     [全文]
美国初创公司采用生物学方法开发电子器件所用材料
采用生物学方法面向电子工业开发材料的一家美国初创公司Cambrios Technologies公司,最近宣称融得180万美元的风险投资,并且雇佣了生物技术企业家Michael Knapp,担任公司总裁兼首席执行官。 融资款项将用于拓展该公司的技术平台,并开发产品...     [全文]
英特尔晶圆厂采用Exitech公司EUV微曝光工具
英特尔公司日前表示,已在其晶圆研发生产厂采用Exitech公司的深超紫外线(EUV)微曝光工具。该工具采用13.5nm EUV光,能曝光30nm隔离线,英特尔将用其论证EUV光阻和掩膜。 英特尔计划在32nm节点采用EUV方法,该节点工艺将于2009年投入批量生产...     [全文]
3Plus1系统级研究着重于结构级动态功率节省
关于精细尺寸工艺中能源效率的大多数讨论集中在抽象级:材料、晶体管和库。但系统级研究人员寻求在结构级功率节省。结构设计或软件实现浪费的能量无法由低功率库或工艺来恢复。 无晶圆厂芯片供应商3Plus1 Technology公司凭借专用处理器进...     [全文]
法国EDA初创公司推出最新EDA工具,面向定制设计
法国巴黎大学的博士研究项目向商用EDA软件转化有了一个大的飞跃。法国EDA初创企业Avertec最近在美国新开了一家办事处,使其晶体管级时序和信号完整性技术又向前跨越了一步。 Avertec将向欧洲客户交付HiTas分层静态时序和信号完整性分析工...     [全文]
服务与SIP领域表现突出,首季EDA销售额同比增长6%
据电子设计自动化联盟(EDA Consortium)旗下的市场统计服务机构(MSS)的数据,2004年第一季度EDA产品与服务的销售额为9.95亿美元,比2003年第一季度上升6%。 虽然第一季度销售额低于2003年第四季度的10.21亿美元,但该产业的就业人数上升,达到...     [全文]
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