美国投资银行摩根斯坦利(Morgan Stanley)的股票分析师Mark Edelstone表示,半导体产业的增长势头在2010年以前将保持相对强劲,但要想抓住这个机会,经理人需要下功夫了解中国电子产业的发展趋势。
Edelstone在日前举行的无晶圆厂半导体协会论坛(Fabless Semiconductor Association forum)发表讲话时表示,预期2010年底全球半导体产业将由今年的2,150亿美元增长至3,500亿美元。届时将有1/3左右的芯片生产业务外包,而目前该比例约为18%。
Edelstone表示:“半导体产业将大幅增长,而其中大部分增长将来自中国,所以我们美国厂商需要了解这个市场,否则将会失去对半导体产业的主导权。”
Edelstone指出,中国政府对于半导体制造业非常“认真”,并提供培训和金融支持,而从现在开始,美国将兴建的晶圆厂“相对较少”。他说,只有为数不多的、年销售收入超过50亿美元的企业有能力兴建300毫米晶圆厂。
中国台湾的晶圆代工产业也面临挑战。地震和台风经常光顾,而且其安全形势也面临威胁,对于把多数制造业务放在台湾的公司来说,很容易遭受打击。
Edelstone还指出,长期来看,美国芯片产业将受到亚洲低工资的挑战。中国的教育水平正在迅速上升,而工资却大大低于其美国同行。
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