为了增强在消费类电子市场的地位,美国Tessera公司日前与日本夏普(Sharp)公司签署了双方现有封装技术授权协议基础上的扩展协议。
夏普利用Tessera的技术封装多种半导体器件,如闪存、Flash和SRAM堆叠组合体。夏普将这些半导体器件集成到了其消费类产品之中,如个人数字助理(PDA)、数字静止照相机、摄像机和手机等。
双方此次签署的封装技术扩展协议广泛地包含了芯片级、多芯片级封装类型,如集成电路器件朝上、朝下、折叠(fold-over)、堆叠,以及系统级封装等类型。
|
|
为了增强在消费类电子市场的地位,美国Tessera公司日前与日本夏普(Sharp)公司签署了双方现有封装技术授权协议基础上的扩展协议。
夏普利用Tessera的技术封装多种半导体器件,如闪存、Flash和SRAM堆叠组合体。夏普将这些半导体器件集成到了其消费类产品之中,如个人数字助理(PDA)、数字静止照相机、摄像机和手机等。
双方此次签署的封装技术扩展协议广泛地包含了芯片级、多芯片级封装类型,如集成电路器件朝上、朝下、折叠(fold-over)、堆叠,以及系统级封装等类型。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月24日上午10点，研祥周三购小程序IPC-310准系统低至三位数！
此活动每月定期举办一次，于其中一个周三的上午10点至11点限时开启。在此期间，研祥旗下多款经典爆款产品，包括高性能工业计
微信扫一扫，关注IIANews公众号
微信扫一扫，进入IIANews微网
京公网安备 11011202001138号
