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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

施以垂直记录技术,东芝1.8英寸微硬盘容量达40Gb
日本东芝公司(Toshiba)日前开发出一种1.8英寸的硬盘驱动器。该硬盘驱动器通过采用垂直记录(perpendicular recording)技术,率先实现了40Gb的容量。 东芝公司的一位发言人介绍,这款驱动器提供了每平方英寸133兆位的记录密度,比基于纵向记录...     [全文]
瑞萨SH-Mobile处理器将集成Discretix的安全平台
瑞萨科技(Renesas Technology)公司和Discretix公司日前宣布,将Discretix CryptoCell安全平台集成在瑞萨科技的所有SH-Mobile处理器中。 CryptoCell将在芯片级嵌入未来的SH-Mobile处理器中,为移动设备提供更高级别的安全性。基于硬件的解决...     [全文]
IEDM大会热论MRAM,两种单元结构争奇斗妍
日前在美国旧金山举行的国际电子器件大会(IEDM)期间,NEC、瑞萨科技(Renesas Technology)、台积电(TSMC)与东芝(Toshiba)公布了面向新兴MRAM器件的相互竞争的单元结构(cell structures)。 MRAM目前有两种单元类型被看好---FET和交叉点(cros...     [全文]
Atheros首推首单芯片802.11g接入点,称未牺牲性能
Atheros Communications公司最近将网络处理器与802.11g无线LAN射频、基带及媒体接入控制相集成,以实现首个单芯片802.11g接入点。该芯片还集成了前11g接入点所需的许多分立元件,以降低住宅门关设备的成本。 该芯片名为AR5006AP-G,基于Athe...     [全文]
国半最新在线工具可助30秒内设计出9级低通滤波器
美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布推出功能齐备的网上设计工具Webench Active Filter Designer(有源滤波器设计套件) ,确保系统设计工程师可以在最短时间内成功开发一款适用于数据搜集及信号调节的新一代滤波器。 这是一...     [全文]
以色列新兴公司移动电视接收器支持多种标准
由DSP Group、Emblaze Semiconductor、英飞凌(Infineon)、Metalink、摩托罗拉(Motorola)、Savan Communications、意法半导体(ST)和Zoran等公司的主管人员创立的一家以色列公司日前正式成立,主要面向移动数字电视市场。 这家公司名为Siano...     [全文]
Atmel的AM/FM前端IC将用于iBiquity的接收器
Atmel公司与数字HD Radio技术开发商iBiquity Digital日前宣布,iBiquity Digital已经就在车用及家用HD Radio接收器中使用Atmel的T4260射频(RF)调谐芯片颁发了认证。 T4260是一款针对AM与FM接收的完备型前端解决方案。该晶片用于无线电调谐...     [全文]
中国晶圆代工厂设备利用率Q3下降至89%
据市场调研公司iSuppli,中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%,但在第三季度下降至89%,预计在第四季度降至87%。 iSuppli公司认为,中国晶圆厂的设备利用率将在明年第一季度继续下滑,然后才会回升,这符合半导体制造产业的全...     [全文]
CSIP签约华大电子,助推本土EDA设计工具
日前在上海举行的中国集成电路设计产业发展十周年高层论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会2004年会上,国家软件与集成电路公共服务平台(CSIP)与北京中电华大电子设计有限责任公司举行签约仪式,双方商定在建设EDA公共服务平台上展开深...     [全文]
Linux程序错误少于商业代码,研究人员肯定其安全性
美国一组研究人员日前宣称,最新版本的Linux出现的程序错误(Bug)远远少于一般的商业代码。这个结论来自一家位于旧金山(San Francisco)的代码分析公司Coverity。这家公司由5位斯坦福大学(Stanford Unversity)的研究人员创立,他们在2000年就...     [全文]
EDA行业尝试降低进入门槛,大公司另辟蹊径
“断层期”通常是一个产业内意义深远的变迁,往往会分出竞争的胜负来。随着设计技术中出现“软元件模型(software component model)”方法的概念,这一变迁可能正在EDA产业发生。 我们最近报道了有关Silicon Navigator的新闻。这家公司计划围...     [全文]
IBM、三星和英飞凌等在IEDM上共同介绍65nm工艺
日前在美国旧金山举行的国际电子元器件会议(IEDM)上,特许半导体(Chartered Semiconductor)、IBM、英飞凌(Infineon)和三星(Samsung)纷纷介绍了其65nm工艺,据称这种工艺比先前工艺的性能高出35%。 不久前,IBM公司与AMD、特许半导体、英飞凌...     [全文]
EDA巨头鼎力支持,“芯原杯”大学生IC设计竞赛落幕
由芯原微电子(VeriSilicon Microelectronics)赞助的2004“芯原杯”全国大学生IC设计竞赛日前落下帷幕,并且在中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上进行了颁奖。 作为竞赛主要内容之一,由芯原微电子策划、命题、组织的国内首届“Chip-...     [全文]
Flomerics新版热/电PCB工具加速PCB设计
热性能和EMC工具专业公司Flomerics日前发布了新版FLO/PCB电热PCB设计协作软件。 FLO/PCB是Flomerics的一个新的软件程序,适用于主流PCB概念开发,同时保证良好的热性能设计并加速PCB设计过程。2.0版本的FLO/PCB包含了一个新的3D视窗、传导冷...     [全文]
设计经验增强,中国厂商将在全球手机价值链上攀升
随着宁波波导等公司跻身于顶尖制造商的行列,中国的手机正向全球无线市场展开全面进攻。 最近的一项行业报告将中国的宁波波导评为全球顶尖手机制造商的第八名。观察家表示,在二十世纪九十年代末期还无法想象中国制造商如宁波波导及TCL能挑...     [全文]
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