据市场调研公司iSuppli,中国晶圆代工厂商的设备利用率在2004年第二季度升至93%,但在第三季度下降至89%,预计在第四季度降至87%。
iSuppli公司认为,中国晶圆厂的设备利用率将在明年第一季度继续下滑,然后才会回升,这符合半导体制造产业的全球性趋势和季节性特点。
但是,中国的晶圆代工产业仍在快速增长。“中国的晶圆代工产业摆脱了低技术、低劳动力成本的形象,中国已成为全球公认的商品芯片(merchant chip)制造大国。”iSuppli表示。“2004年中国晶圆代工产能将增长78.2%,而2003年增长了45.1%。”
iSuppli估计,到2007年,中国将至少有三家已经量产的300毫米晶圆厂。这些工厂将采用90纳米工艺,或者更先进的工艺。
其它市场调研公司的看法略有不同。据The Information Network,中国总体IC消费量增长速度将继续快于其国内芯片产量的增长,因此,2006年中国可能一共拥有五座新的300毫米晶圆厂。
The Information Network表示,中芯国际可能在2006年拥有三家300毫米晶圆厂,宏力半导体预计会在2005年开始兴建一家300毫米晶圆厂,而和舰科技有一家200毫米晶圆厂,可能在明年改造成300毫米工厂。
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