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热性能和EMC工具专业公司Flomerics日前发布了新版FLO/PCB电热PCB设计协作软件。
FLO/PCB是Flomerics的一个新的软件程序,适用于主流PCB概念开发,同时保证良好的热性能设计并加速PCB设计过程。2.0版本的FLO/PCB包含了一个新的3D视窗、传导冷却的工作环境和自动计算给定工作温度下最大功耗的新工具。
据该公司称,新版本中的3D视窗使设计者能够确定器件高度对冷却问题的作用。仿真传导冷却环境的功能使得对密封包装的板进行评估成为可能,比如那些在军用电子设备和“耐震”系统中使用的板。
据该公司介绍,FLO/PCB的用户现在还能够定义器件的最大允许接点温度,软件将计算出不超过这些温度时能够消耗的最大功率。该公司称,2.0版本还能够在比先前版本少一半的时间内对同等问题提供热性能解决方案。最后,新的SmartParts还能提供RF屏蔽。
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