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新闻速递
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线路板装配中的无铅工艺应用原则
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过去5年间,电子装配业一直在测试各种合金,希望能找到几种无铅方案替代常规63Sn/37Pb共晶系统。有很多方案虽然从技术的角度来看是可行的,但却没考虑成本、供货性和工艺性等其它方面的因素。本文旨在为业界提供一个实际可行的无铅工艺选用原...
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用于汽车防盗器的低功耗无匙进入加密收发器技术
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本文分析了不断变化的汽车盗窃手段,以及相应的汽车防盗技术的发展,重点介绍了TI最新的汽车防盗解决方案?DST+收发器的加密技术及系统组成,并阐述了与之兼容的新一代射频识别(RFID)技术方案?三维天线模拟前端芯片实现无匙进入的工作原理。
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将DOCSIS用于宽带无线接入系统要做哪些改进？
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电缆数据服务接口规范(DOCSIS)是针对CATV电缆调制解调器以及相关产品的互操作性而设计,Chet Shirali曾参与开发CableLabs的DOCSIS标准工作,本文他将介绍如何改进DOCSIS规范才能建立用于无线多点、多通道分布式服务(MMDS)和本地多点分布式服...
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MCU 架构介绍
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Microcontroller(微控制器)又可简称MCU或μC,也有人称为单芯片微控制器(Single Chip Microcontroller),将ROM、RAM、CPU、I/O集合在同一个芯片中,为不同的应用场合做不同组合控制.微控制器在经过这几年不断地研究,发展,历经4位,8位,到现在...
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提供过流、过热保护和降低维修成本的PPTC器件
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PPTC组件不但提供了自复位电路保护功能,而且相对于只能使用一次的普通保险丝,它还拥有许多其它的优点。像传统保险丝一样,PPTC器件能限制故障发生期间高电流的流动。不同的是PPTC会在故障状态解除之后,或掉电之后,自动重新复位,从而减少服...
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一种快速验证改良设计的比较方法
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在集成电路设计过程中,经常要用到本文描述的一种比较新旧设计的方法,它可以借助现有设计来实现新设计的验证。对不同功能的设计进行比较时,本文介绍了一种管线方法,(中国)集成电路设计和测试工程师可以借鉴这种新的测试方法,用于功能相近的...
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用于下一代互连的通孔填充材料
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有很多种材料可用于下一代线路板互连应用,在此基础上现在又开发出系列通孔填充聚合物,利用这种聚合物可改进目前高密度组装中所使用的传统环氧树脂通孔插入材料的性能。
有机层压封装及线路板生产的急剧增长驱使制造厂商不断地提高互连密...
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高速大吞吐量数字处理的需求推动DSP结构和性能的发展
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随着DSP日渐从军事和通讯应用普及到消费类电子应用,(中国)工程师对DSP技术的关注也与日俱增。例如,今后DSP会被可编程系统级逻辑芯片取代吗？越来越多的处理器和微控制器开始集成DSP内核又会怎样影响未来DSP市场的发展？本文试图从技术和市...
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声学显微技术新进展
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目前声学显微技术正朝着显示更高密度被测器件方向发展,以满足其更加特殊的应用要求。本文介绍这方面的一些最新技术,为(中国)工程师提供一种进行器件结构分析的实用工具。
声学显微技术的原理就是用中心频率为5MHz至230MHz左右的超声波扫...
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复杂设计更须注重数据管理
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随着越来越多的中国工程师开始设计和管理大型工程项目,设计方法已变得非常重要。过去,工程师一般根据手头的硬件和软件工具去开发产品,但随着设计越来越复杂,这种传统设计方法的效率已越来越低,本文讨论的面向数据而不是工具的设计方法可以...
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IIC China 2001:集成电路和嵌入系统技术的盛会
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“第六届国际集成电路研讨会暨展览会(IIC China)”将同期推出“嵌入系统技术(中国)研讨会暨展览会”,两会参展商将共同构成覆盖范围更广的展览会。预计,本次研讨会专题将超过53个,内容涉及IC设计、无线通信、嵌入系统、网络技术、端到端数...
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设计规划综合方法可以对付复杂集成电路设计带来的挑战
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据美国半导体工业协会预测,未来几年中集成电路设计的复杂度将更高,每个芯片将包含数亿个晶体管,现有的人工或半自动设计方法将难以对付复杂集成电路设计带来的挑战,本文介绍的基于模块规划综合的设计新方法可减少25%到30%的开发时间,而且可...
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用选择性去桥连技术提高焊接成品率
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在用波峰焊进行线路板组装的过程中,焊接桥连是经常出现的缺陷之一。要解决这一问题,除了改进工艺参数外,还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。试验证明,用这种系统能大大减少线路板的桥连。
印刷线路板组装包含的技术范...
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语音识别研究的最新进展
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语音识别是机器通过识别和理解过程把语音信号转变为相应的文本文件或命令的高技术。作为专门的研究领域,语音识别又是一门交叉学科,它与声学、语音学、语言学、数字信号处理理论、信息论、计算机科学等众多学科紧密相连。语音识别经过四十...
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高性能IC的封装设计
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封装设计不仅仅只是挑选一种样式进行组装,而更多成为IC和系统设计的一部分。如果在设计阶段的早期没有考虑封装因素,那么IC中的高速信号可能永远都不会传到PCB的其它元件上。开发设计人员在IC电气性能设计上已接近国际先进水平,但常常会忽...
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京公网安备 11011202001138号
