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50μm UFP超声球焊工艺评测
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试验条件
50μm焊盘间距超声丝焊试验结果
成型及可靠性分析
结论
作者: Souad Arsalane博士
超声丝焊机开发部细间距项目经理
ESEC公司
目前芯片上引线触点间距越来越小,随之也产生了很多新的技术难题,包括:
1. 对...
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面向复杂FPGA设计的ASIC模块设计方法
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ASIC设计流程的变化表明,对FPGA设计的要求也必须作出相应的变化。FPGA的门数、速度和结构复杂性不断增加,从而使设计工程师能采用可编程技术实现更复杂、更高速的系统。然而,要实现时钟100MHz以上的复杂总线设计,在开发过程中就会遇到许多...
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回流焊温度下线路板及元器件的共面性测量
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随着细间距元件应用日趋广泛,元件与线路板之间的共面性变得愈加重要。过去的标准规定线路板由于翘曲而造成在垂直方向上的偏移不能超过板子对角线的1%,但现在设计人员可能要把这个标准提高至0.3%。不仅如此,线路板上一个焊盘局部的平整度可...
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信号完整性问题的起因和解决办法
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本文介绍信号完整性问题的起因和解决办法。
SI问题的常见起因
SI问题的解决办法
作者: Josh Moore
信号完整性(SI)已成为工程师和布局设计工程师需要经常关心的问题。对于布局设计师来说,SI需要提供不影响信号时序或电压的电...
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通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射
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PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。
电源汇流排
电磁屏蔽
PCB堆叠
多电源层的设计
总结
作者:Rick Hartley
高级PCB硬体工程师
Applied Innovation Inc.
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法...
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电路板级仿真的必要性
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本文告诉工程师,电路板级仿真对于今天大多数的设计而言已不再是一种选择而是必然之路。
逃避电路板设计仿真的原因
印刷电路板设计回顾
电路板级仿真的发展动力
EDA供应商的反应
总结
作者: William J. Wignall
电路...
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大功率数组内实现电流分享
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当要把多只DC-DC 转换器或供电器并联来增大功率或实现容错或两者皆需要时,均流都是重要的考虑因素。较常用的是仿真式方案；方法之一是人为地增加模块的输出阻抗,或感应每个模块的输出电流,利用反馈控制来平均每个模块的电流。
作者: Joh...
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Analog IC
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模拟IC
模拟IC收入的增长势头不如DRAM高,但其下滑时也相对平稳。Semico调研公司的分析家Jim Feldhan说,1998年模拟IC销售降低了3%,不过去年有所恢复。
99年整个行业的收入增长了15.8%,达到221亿美元,Semico预计今年可增长16%,达256亿美...
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可编程线缆调制解调器MAC结构
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随着线缆调制解调器标准和市场需求的发展,以及技术的进步,最大的挑战之一将来自宽带媒体存取控制层(MAC)的设计,本文介绍一种新的可编程线缆调制解调器MAC结构。
可编程MAC结构的灵活性
系统结构选择
可编程MAC结构
可编程MAC...
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焊接材料的评测与认定
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本文讨论如何进行有效的焊料系统测定,包括供应商的选择和焊料质量的测定方法。
确定制造商
选择试验板
底面试验
顶面试验
试验过程
记录结果与缺陷
终评阶段
Brett Casteel
工艺工程师
Greg Anderson
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正确设置BGA/CSP返修温度曲线
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本文介绍作球栅格阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)器件返修时,如何设置正确的印刷线路板(PCB)温度曲线。
线路板生产和返修温度曲线比较
工艺合格率问题
翘曲
开路
短路
翘曲解决办法
元件分层
解决方法
回焊不同步...
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IP特征提取技术在存储器IC设计中的应用
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存储器的大小和种类繁多,要将大小和种类各异的存储器集成到一个单芯片上,必须借助于嵌入式存储器的自动特征提取工具。
存储器特征提取
产生时序模型
存储器二次仿真的必要性
优化存储器IP
电路简化是瓶颈
系统级芯片...
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ΣΔ体系结构中DSP设计方面的考虑
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ΣΔ体系结构的ADC以其低廉的成本成为中低速高精度数据采集系统的首选解决方案而倍受业界的推崇,实现时DSP的处理是保证该ADC性能的关键,了解DSP设计时应考虑些什么有助于您的产品设计达到最佳。
体系结构过采样模数转换技术产生的背景...
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双日光灯管的一种控制和保护电路
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在荧光灯照明设施中,双灯管配置正在成为业界的标准。为了使应用电路的设计有效和紧凑,本文介绍通过改善IR21751输出级来实现双日光灯管控制和保护的实例(图1)。
图1:IR21751实现双日光灯管控制和保护的实例
编译:Sim...
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直接成像技术的优越性
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是否开始采用直接成像技术？ 实例表明,采用该技术可以提高定位精度、成品率以及加工尺寸的精密度。
方案的可行性
直接成像技术使设想成为现实
用户的收益
小批量生产剖析
批量生产的情形
Scott Waxler和Shav...
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京公网安备 11011202001138号
