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分销商的技术解决方案瞄准2005年设计热点
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作为半导体产业链的重要一环,元器件分销商架起了IC供应商与系统OEM厂商之间的桥梁。随着系统级芯片(SoC)增大了系统开发的复杂性,客户对技术支持提出了更高的要求,迫使分销商越来越多地参与到设计链中。 2005年IIC-China和ESC-China展览会...
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基于MPC755的嵌入式计算机系统设计
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MPC755是Freescale公司开发的PowerPC系列微处理器中具有卓越性能的G3代产品。本文介绍了以MPC755为核心的嵌入式计算机系统的结构框架、主要芯片、地址空间分配、实现难点,以及系统的调试方法和启动过程。该嵌入式系统处理能力优越,内核最...
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欧洲IC公司向东看,Dialog与Xemics争相在中国设分支机构
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看好其产品在大中华地区的应用前景,欧洲混合信号芯片公司Dialog Semiconductor和Xemics SA正在扩大该地区的业务。 德国Dialog Semiconductor公司日前在台湾地区的台北市设立了分支机构,由新任命的区域经理Ben Yin主管。这一机构将向Dialo...
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基于Nexperia系统解决方案的NFC功能手机设计
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近距离无线通信(NFC)技术填补了目前无线连接技术的空白,NFC功能将是未来手机功能之一,为手机支付、信息下载等业务提供了一种有效实现方案。本文介绍了飞利浦半导体公司将其高端Nexperia蜂窝手机方案与NFC技术结合的软件和硬件实现,并分析...
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可配置内核开始赢得IC设计界的青睐
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Broadcom和TTPCom公司最近从ARC国际公司取得其可配置处理器内核的授权,使他们成为业内开始战术转移的先锋,这表明芯片开发商和系统OEM现在愿意为了可配置处理能力而向多家供应商许可内核。 迄今为止,成立6年的ARC已经有近100家授权客户,仅...
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多种无线电标准将共存
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超宽带(UWB)技术很难成为无线个人区域网络市场的灵丹妙药。事实上,没有一种单一技术能够满足移动市场的所有需求,不久后制造商将推出在多个芯片上实现多种无线电技术的手机。 “超宽带技术现在还有许多没有解决的问题。它是一种有趣的技术...
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Synopsys CEO放言:IC设计需要系统化解决方案
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Synopsys公司CEO Aart de Geus日前在DesignCon大会的主题演讲上表示,芯片设计师需要停止孤立地看待问题,而应该发现“系统化”的解决方案,以解决相互影响的功率、时序、面积和良品率。 DeGeus指出了未来电子设计的三大推动力:所得结果的质...
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近期要闻回顾(1月25日-2月5日)
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虽然半导体分析师们不看好2005年的行情,但半导体技术却仍以自己的轨迹向前发展,从RFID、EDA、WLAN到中国TD-SCDMA等,2005年的技术演进呈快速发展势态。不过这其中也掺杂了一些不和谐的环节--比如中国本土公司和外国公司的知识产权纠纷问题...
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七年之庠——杂言芯片知识产权
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编者注 : 本篇文章是作者为2004年12月“集成电路行业协会设计分会年会”写的一篇文章,文章对未来国外厂商的动向做了分析,表示了担忧,2个月后,南方汇通和珠海炬力先后遭遇知识产权方面的诉讼。 本人在芯片设计服务领域行走数年,1998年创办...
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Crolles2联盟将研发合作扩展到CMOS晶圆检测和装配
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Crolles2联盟成员飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体最近宣布,将其半导体合作范围由现有的亚100nm CMOS工艺技术的开发扩展至晶圆测试和封装研发领域。 联盟成员代表飞利浦半导体高级副总裁和首席技术官Rene Penning de Vries、飞思卡尔半...
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制造厂商青睐RFID,欲借此解决药品假冒等问题
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每年,全球由于假冒药品给医药行业带来的损失可能超过300亿美元。RFID(射频识别)技术看来是降低损失的一个新方法。 为了最大限度的减少损耗,并保证患者用药的安全,一些药厂已经开始考虑采用RFID标签。现在,至少辉瑞、葛兰素史克及Purdue P...
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红外线光电材料研究获进展,可接收太阳能
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多伦多大学(University of Toronto)的一个开发低成本塑料红外线光电材料的研究小组可望在太阳能领域取得重要进展,使得太阳能供电系统也能够接收红外线发射。 该研究小组开发的材料在聚合物悬浮液内嵌入了多种尺寸的纳米微粒或量子点阵。“...
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三洋采用Cadence编译器进行芯片流片,实现更低功耗
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Cadence Design Systems日前宣布,该公司配带Cadence Encounter数字IC设计平台的RTL编译器已经帮助三洋电机(Sanyo Electric)高效地实现了芯片模块流片,在降低芯片的功耗和尺寸的同时,仍保持了芯片的性能。 此RTL编译器采用了Cadence专利的...
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英飞凌掀起智能卡封装革命,满足创新应用需求
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作者:孙昌旭 全球芯片卡IC领导厂商英飞凌携同全球第三大智能卡制造商德国捷德公司(G&D),日前共同发布了一种基于倒装芯片工艺的芯片卡技术——FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片),以满足不断创新的智能卡应用需求。 倒装芯片技术首...
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单芯片手机方案考验ST-诺基亚-TI三角关系
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作者:蔡培德,潘九堂 据伦敦一家市场调研公司,2004年意法半导体(ST)的销售收入约有五分之一来自诺基亚(Nokia)。这种对一家客户的依赖程度看来很高,而最近德州仪器(TI)的举动使意法半导体似乎面临更大的风险。 据上述调研调研公司,2004年ST...
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