Cadence Design Systems日前宣布,该公司配带Cadence Encounter数字IC设计平台的RTL编译器已经帮助三洋电机(Sanyo Electric)高效地实现了芯片模块流片,在降低芯片的功耗和尺寸的同时,仍保持了芯片的性能。
此RTL编译器采用了Cadence专利的全局综合技术,使三洋能够更快地设计出具有更高QoS(硅片质量)的芯片模块,这些芯片模块是ASIC芯片需要的图形处理关键器件,将集成到三洋最新的数字消费电子产品中。
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Cadence Design Systems日前宣布,该公司配带Cadence Encounter数字IC设计平台的RTL编译器已经帮助三洋电机(Sanyo Electric)高效地实现了芯片模块流片,在降低芯片的功耗和尺寸的同时,仍保持了芯片的性能。
此RTL编译器采用了Cadence专利的全局综合技术,使三洋能够更快地设计出具有更高QoS(硅片质量)的芯片模块,这些芯片模块是ASIC芯片需要的图形处理关键器件,将集成到三洋最新的数字消费电子产品中。
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