• IIANews微官网
    扫描二维码 进入微官网
    IIANews微信
    扫描二维码 关注微信
    移动客户端
  • English
2025机器人产业趋势论坛报名
传感器

近期要闻回顾(1月25日-2月5日)

  2005年02月08日  

虽然半导体分析师们不看好2005年的行情,但半导体技术却仍以自己的轨迹向前发展,从RFID、EDA、WLAN到中国TD-SCDMA等,2005年的技术演进呈快速发展势态。不过这其中也掺杂了一些不和谐的环节--比如中国本土公司和外国公司的知识产权纠纷问题。但这丝毫不会影响中国公司走向世界的步伐!值此新春佳节来临之际,我们特精选了近期的半导体新闻,以此作为献给中国工程师的新春信息大餐!我们也借此机会祝愿中国工程新春快乐、工作进步、万事如意!

一、焦点话题:从专利大棒到手机病毒

近期,有关海外企业起诉中国公司的新闻不绝于耳,从日立起诉南方汇通世华微硬盘、到SigmaTel起诉珠海炬力,及至最近的英特尔起诉东进,这些诉讼案都有一个相同的关键词——专利侵权。这些诉讼因何发生?有何背景?如何应对?让我们一起回顾一下《电子工程专辑》网站主编对此进行的深入分析。

另一方面,电脑病毒大家都不陌生,但手机病毒离我们也并不远。也许哪一天你在路上行走的时候,你的智能手机可能被一个擦身而过的人的手机携带的病毒所感染。研究公司ABI的分析师呼吁,是时候业界更重视手机安全性问题了。

相关链接:


侵权诉讼大棒缘何频频挥向中国半导体明星企业?


英国支持UWB广泛应用,探讨无须许可之可能性


保护版权与保护创新可否得兼?IEEE选择中间路线


Symbian OS树大招风,病毒传播突显手机安全问题


为迎接450mm晶圆厂,未来10年芯片设备研发模式须改变


封装缺陷问题引起工程师共鸣,技术支持关注度需提高


45nm沉浸蚀刻工具贵过波音737,芯片制造商怎堪重负?

二、研发前沿:从3D互连到实验室芯片

一方面是电子产品向小型化发展,另一方面是IC复杂程度日趋提高,于是业界越来越多地把目光投向3D电路研究上。最近,国际Sematech也启动了面向3D互连的研究项目,并决定由Susan Vitkavage出任项目经理。新官上任三把火。Susan上任后究竟有哪些举措呢?看了具体新闻你就知道了。

SoC对大家而言已不陌生?那什么是LoC?可能知道的人不多。这就是代表生物芯片技术最新潮流的实验室芯片(Lab-on-a-chip)。如今这种技术已开始在MEMS领域站稳脚跟,而临床诊断则会引领其未来应用潮流。

相关链接:


SEMI和SIA展开纳米电子研究


Sematech启动3D互连研究项目


实验室芯片在MEMS领域立足,临床诊断引领应用潮流


Saifun开发出2Mb串行EEPROM,声称密度大幅领先对手


瑞士初创公司开发出Z-RAM技术,瞄准嵌入式DRAM应用

三、技术趋势:“科技结合人性”引领消费电子发展趋势

1月初在美国拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)落幕已久,但业界对个中透露出的消费电子产业发展趋势的探讨仍在继续。消费电子时代已经跳脱传统3C所谓的计算(Computer)、通信 (Communication)与消费(consumer)取向,而迈向包括“整合性功能(consolidation)”、“技术商品化 (commodity)”与“消费者困惑(consumer confusion)”的新3C。

相关链接:


X86处理器涌入嵌入式应用


手机的下一步:逼近数码相机的成像质量


“科技结合人性”成为消费电子产品的主要发展趋势


2005年消费电子技术展望-数字音视频产品引领潮流


技术革新掀起半导体市场的下一波浪潮


LCD仍是主流平板显示技术,OLED开始进入实用化阶段


关键技术的发展将影响数字家庭的未来


无掩膜光刻技术前景可观,但近期仍不会跻身主流


定制业务模式不利竞争,ASIC遭遇ASSP冲击

四、设计自动化:从65纳米设计到设计收敛

对于Magma与Sysnopsys之间拉锯般的专利侵权诉讼,大家应该不会陌生。作为EDA领域的后起之秀,Magma并不甘于落在Cadence、Synopsys等巨头之后。该公司正准备率先推出65nm工艺设计套件,以期超越竞争对手。但它真的能如愿以偿吗?Gartner分析师的观点不容你错过。

关于65nm设计,可制造性设计(DFM)和良率设计(DFY)是业界所频频关注产问题。但对90nm工艺而言,这些问题仍不突出,真正突出的还是设计收敛问题——至少Cadence的一位高管就是持这种看法。

相关链接:


Magma欲率先推出65nm工艺设计套件,以超越对手


东芝与Celoxica携手,共推基于C的SoC设计


Ansoft发布UWB设计库,帮助MB-OFDM无线系统设计


借助业务收购,风河Workbench开发环境涵盖测试领域


设计收敛仍是90纳米节点的最主要设计挑战


2005年LabVIEW将从测量领域扩展到设计领域


Cadence发布设计约束校验器,实现快速时序收敛


S2C首推基于硬件的ESL设计工具,助简化SoC设计流程


Magma升级寄生电容提取工具,面向90nm设计应用


瞄准大众市场,英国两公司合推低价SystemC综合工具

五、应用开发:从RFID到单芯片手机方案

是否有一种简便的方法帮助你寻找“迷失的”高尔夫球?雷达高尔夫球公司就开发了符合美国高尔夫球协会标准的带有无线射频芯片的高尔夫球。该公司的高球定位系统(BPS)技术使打高尔夫球的人通过雷达高尔夫手持设备就能找到“迷失的”高尔夫球。那这种高尔夫球哪里有呢?不用担心,它即将在中国的青岛生产。

芯片的集成度日益提高是不争的事实,但将数字基带、SRAM、逻辑器件、RF、电源管理以及模拟功能等同时集成在单芯片解决方案中,还是令人有些惊讶。德州仪器日前宣布推出这种单芯片,并将首先用于诺基亚面向中国和印度的低端手机市场。

相关链接:


芯片集成再上新台阶,单芯片GSM手机方案问世


英飞凌掀起智能卡封装革命,满足创新应用需求


Sierra采用高通HSDPA芯片组开发无线网卡


飞利浦EDGE蜂窝系统方案量产,获三星手机采用


On Sight采用泰克SD/HD监测仪,简化HD设备/节目查验


华硕采用MIPS架构,开发便携设备用多媒体SoC芯片


借问高球在何处?RFID技术可助觅踪影


瞄准桌面电脑应用,英特尔加速推出虚拟化技术


摩托罗拉与Oakley合作开发可穿戴蓝牙设备


瑞萨superAND闪存软件预集成入Symbian操作系统

六、业界要闻:标准!标准!标准!

日前在美国举行的802.15 WPAN会议上,DS-UWB和MB-OFDM两大UWB标准再次展开激烈交锋。尽管DS-UWB稍占上风,但有关802.15.3a的标准僵局仍将继续;而在802.15.4a标准上,包括由中国和意大利首度联合提交的一项标准提案与其它25项提案一样,都要走上相互融合之路。

而在802.11n标准问题上,高通公司令人意外地撤回了自已的提案,转而投身TGn Sync联盟,一起与包含德州仪器、Broadcom等公司的WWiSE组织展开角逐。

相关链接:


802.15.3a WPAN会议两大标准对垒,DS-UWB稍占上风


高通撤回其802.11n标准提案,转向支持TGn Sync联盟


瑞萨与英飞凌合力,为32位智能卡MCU提供API


TTPCom与ARM携手,共同开发多制式3G基带设计平台


三星与IMEC合作,共拓便携通信技术研究


内存领域又起专利战火,Rambus咬定四对手侵权


IBM与英特尔等发起成立Globus联盟,共推网格计算发展


PalmSource与Symbian加盟开放移动平台组织


Casio与瑞萨科技合作,力推WLP技术标准化


IBM尝试开放Power架构,以促进其应用


处理器内核需求不降反增,ARM在消费电子领域稳步扩张


IBM与Airespace等共创MobileIGNITE组织,共推VoIP

七、中国聚焦:迎进来与冲出去

尽管在商业化进程方面落后于WCDMA和CDMA2000,但中国自主提出的TD-SCDMA标准的商用化进程如今也是紧锣密鼓地推进。最近,TD-SCDMA阵营中又迎来了一位重要级的支持者,摩托罗拉为从事TD-SCDMA芯片开发的天??科技注入资金,也是为其增添了后劲吧。

另一方面,在把外资迎进来的同时,中国领先的企业也正在向海外出击。中国最大的通信设备企业华为正积极向海外出击,日前与无线电报技术的鼻祖英国马可尼公司结成联盟,将利用后者的运营商资源在欧洲销售其数据通信产品,继续走在中国企业国际化的前列。

相关链接:


摩托罗拉为天??注资,支持TD-SCDMA手机芯片开发


环球仪器扩充苏州科技创新中心,服务本地客户


借力马可尼,华为数据通信产品瞄准欧洲运营商应用


安捷伦与前锋在成都建合资企业,共推测试测量方案


安森美与海尔建联合电源实验室,帮助节能家电开发


日本JEDAT在北京设EDA公司,专注布局校验软件开发


中芯视频解码IP核支持H.264,年内亦将支持AVS


中国普天与北电网络将建3G合资公司,总部初定武汉


日立在华量产65毫米磁盘,适用于2.5英寸硬盘


定位业务应用获突破,华为率先实现3GPP标准A-GPS


智多发布单芯片多媒体协处理器,瞄准中高端手机市场


中国与印度合作,寻求在软件领域携手共进


中芯国际支付巨额专利费,了结台积电诉讼案


最新视频
伊顿Bussmann:百年品牌 以创新驱动发展   
欧姆龙光电传感器E3AS | 角度特性演示:高反光不锈钢工件稳定检出   
研祥金码
专题报道
《我们的回答》ABB电气客户故事
《我们的回答》ABB电气客户故事 ABB以电气问题解决专家之志,回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事,共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
企业通讯
研祥IPC-310准系统,5月28日冰点底价限时开抢
研祥IPC-310准系统,5月28日冰点底价限时开抢

疯狂星期三,研祥IPC-310准系统,5月28日冰点底价限时开抢!

优傲机器人新品巡展 NVITATION 邀请函
优傲机器人新品巡展 NVITATION 邀请函

优傲机器人将于2025年6月5日在北京亦庄举办新品巡展活动。届时,您将有机会近距离品鉴优傲新品成为首批见证 UR15 中

在线会议

社区