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新闻速递
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Tensilica进军中国,携可配置处理器技术替代RTL开发
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可配置处理器技术供应商美国泰思立达公司(Tensilica)日前首度亮相中国,宣布在北京中关村成立泰思立达公司(Tensilica)中国代表处。 泰思立达公司(Tensilica)中国区经理李冉表示,看好中国大陆地区IC设计产业的蓬勃兴起以及巨大潜力,认为中国...
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排除三大障碍,“ARM-Enabled”FPGA问世
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Actel与ARM公司日前宣布,在合作克服尺寸和性能、授权问题,以及保护ARM知识产权免受盗用等三大障碍后,双方已促成第一款经过认证的ARM CPU内核的诞生。这款内核可作为软IP用于FPGA,使得ARM内核适合于大量的嵌入式应用。ARM将面向其目标应用...
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CoWare与IMEC合作开发多媒体集成设计流程
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美国系统级设计工具供应商CoWare最近同意与IMEC工程组织合作,在可编程平台上开发面向多媒体和无线应用的集成设计流程,以此作为IMEC多模式多媒体(M4)研究项目的一部分。 研究的前提是未来移动终端将要处理多种通信模式和多媒体应用,需要能...
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SEMI系列展会上海召开在即,设计支撑受关注
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SEMI中国公司日前宣布,将于3月15日至17日在上海举办SEMICON China 2005展会。届时将以1,500个展位,展出来自935多家参展单位的最新技术、产品与服务,其中包括全新的IC制造与设计自动化专区。此外,本次展览会还将另外推出超过25个的技术研讨...
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飞利浦将推SiP,手机电视连续收看10小时在望
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飞利浦电子公司日前推出能够在2005年第四季度实现手机电视的系统级封装(SiP)。该解决方案基于DVB-H标准, 将一个完整的数字电视接收器具备的所有功能集成于只有指甲大小的空间中。它能帮助消费者在路途中实时接入电视节目、图片、电影以及...
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Virage嵌入式内存技术通过联电工艺验证
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台湾联华电子(UMC)与半导体IP平台供应商Virage Logic日前宣布,Virage Logic的非易失性电子可修改(NOVeA)嵌入式内存,已可使用联电0.18微米CMOS逻辑工艺生产。 NOVeA据称是业界第一款为商业用途所提供、无须任何额外光罩或工艺步骤、可在标...
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亚太嵌入式设计重心转向消费电子,32位成为主流
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环球资源(Global Sources)旗下的《电子工程专辑》杂志亚洲版(Electronic Engineering Times - Asia)与Gartner, Inc.日前发表一项联合研究报告 “亚洲嵌入式系统开发趋势”(Embedded Systems Development Trends: Asia)的结果。 报告显示在...
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便携设备CE-ATA规范落定,终端产品年底面市
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日前在美国旧金山举行的英特尔开发商论坛上,CE-ATA的最终规范终于浮出水面,从而为下一代手持设备和便携式消费电子设备的标准化磁盘驱动器接口铺平了道路。 这个1.0版本标准在2004年9月由CE-ATA开始提议,由英特尔公司、日立环球存储、Marv...
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络达科技在WLAN收发器中集成双频功放
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台湾地区的络达科技(Airoha Technology)日前对其802.11 a/b/g无线局域网(WLAN)收发器进行了革新——嵌入了双频带功率放大器。该公司称,此举有助降低70%的成本,节省50%的板空间。 RF Micro Devices(RFMD)前不久曾声称将停止无线LAN芯片组的...
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欧胜微电子CEO David Milne:苏格兰电子业的代言人
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在20年的时间里,David Milne从一名物理学家变成了苏格兰电子产业的掌门人,他的成功归功于其远见、雄心与努力。
David Milne一直是混合信号IC公司欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics)背后的掌舵人。该公司于1985年从爱丁堡大...
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美国CEC标准将强制实施,电源芯片厂商积极备战
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随着越来越多的电子产品出现在日常生活,“节省能源”将成为21世纪所有人必须面对的迫切问题。美国加州能源委员会(California Energy Commission,CEC)即将在2006年7月1日针对AC-DC适配器的NCP1381" target=_blank>AC-DC与AC-AC外部电源供应...
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借鉴迅驰平台成功经验,英特尔进行广泛的公司重组
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2005年1月18日,英特尔公司宣布进行广泛的公司重组,将所有主要产品事业部重新整合,以符合公司推动基于英特尔产品的完全技术平台开发的策略,同时还宣布了一系列的高管任免。此前,英特尔已经宣布现任CEO克瑞格·贝瑞特将于2005年5月退休,接任...
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创业元老离职后留下空缺,Broadcom猎得正式CEO
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2004年10月26日,无晶圆半导体巨头Broadcom公司宣布,现任总裁兼CEO Lanny Ross将于2005年1月3日退休,接替者是同样即将离任的飞利浦半导体CEO Scott McGregor ,后者将于2005年1月1日起离开飞利浦。 2004年9月,48岁的McGregor表示因为“家庭...
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渡过困难期后,飞利浦半导体部门CEO辞职
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2004年9月22日,飞利浦电子宣布,其半导体业务部门CEO Scott McGregor将于2005年1月1日从该公司离职。McGregor于2001年9月1日担任CEO,离开飞利浦后,将回到美国。 飞利浦集团管理委员会成员、目前负责消费电子业务部门的Frans van Houten将接...
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ST宣布公司重组,同时完成管理层的新老交替
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2004年9月27日,意法半导体(ST)宣布了产品部、前端制造部和技术研发组织的重组方案,这一举措反映了该公司将继续以为日益融合的市场开发专用产品和平台为发展重点 。新的组织结构还解决了某些高层管理人员包括公司总裁兼CEO在内的退休和离职...
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京公网安备 11011202001138号
