|
Staccato和三星合作开发OFDM UWB芯片组
|
|
韩国制造商三星电子和超宽带(UWB)芯片组开发商Staccato Communications日前宣布,合作为IEEE 802.15.3a无线个人区域网(PAN)应用开发多频带正交频分复用(OFDM)UWB芯片组。
多频带正交频分复用(OFDM)是UWB设计领域的一个有争议的话题。虽然...
[全文]
|
|
|
|
Cadence推出精确度更高的提取器
|
|
Cadence Design Systems公司最新发布的Fire&Ice QXC基于单元的提取器版本在精确度方面得到更多增强和改进。该工具是Cadence于2001年通过收购Simplex Solutions而获得的。
Cadence纳米分析和验证部总经理Jim Bailey表示,Fire&Ice的3.2版具...
[全文]
|
|
|
|
Novas支持Synopsys仿真器,提供混合HDL调试
|
|
Novas Software公司最近宣布,对支持VHDL及Verilog的Synopsys VCS MX仿真器提供调试支持。
据该公司称,此项举措使设计师能够验证并调试集成有VHDL和Verilog设计源代码的芯片。
该仿真器如今与Novas Software公司的Debussy调试系统和Verd...
[全文]
|
|
|
|
国家仪器交付支持皮秒级同步的SMC测试架构
|
|
美国国家仪器公司(NI)开发出一种测试和仪器架构,支持皮秒级同步及100MHz频率的仪器。该同步及存储内核(SMC)架构将National的“虚拟仪器”扩展为更高频硬件。
NI总裁James Truchard表示,SMC架构将支持一系列更高性能的仪器,其中一些仪器本...
[全文]
|
|
|
|
中印推动亚洲经济发展,更为世界电子行业添活力
|
|
最近有研究报告指出:从现在到2007年,中国和印度两国将是推进亚洲经济发展的动力,使其继续成为世界上发展最快的区域,而亚洲其他国家则表现一般。
英国经济学家情报社EIU(Economist Intelligence Unit)在最近一季的报告中提出:未来影响亚洲...
[全文]
|
|
|
|
SynApps独辟蹊径,为用户提供定制化的EDA工具
|
|
SynApps Software公司遵循一种与众不同的商业模式,充分利用自有技术,提供能执行静态时序分析、综合、布线、时钟树综合及仿真的定制EDA工具。SynApps总裁兼首席执行官Hirendu Vaishnav日前表示,该公司将更进一步精炼其工具,以满足客户的要...
[全文]
|
|
|
|
AMIS购买科利登测试系统,用于汽车ASIC器件
|
|
科利登系统公司近日宣布,AMI半导体公司(AMIS)已经购买了多部SZ M3650高速混合信号测试系统。AMIS是特殊应用集成电路(ASIC)设计和制造的佼佼者,此次将利用这些SZ M3650系统进行多种汽车类器件、工业类和外围器件的测试。
科利登公司表示,...
[全文]
|
|
|
|
Hypertransport吸收IBM、TI为成员
|
|
有报道称,IBM、国家半导体、德州仪器和EMC日前加入了HyperTransport技术联盟。HyperTransport技术是一种不用支付专利权费的点到点串行总线,允许芯片以达到12.5 Gbps的速度交换数据。
该技术最初由AMD制订,其联盟成员包括Sun、Apple、Bro...
[全文]
|
|
|
|
Transmeta第三季度推出Efficeon x86处理器
|
|
处理器和软件开发商Transmeta近日透露,将其TM8000微处理器系列命名为Efficeon,该系列产品计划在第三季度进行生产。
TM8000/Efficeon能够在每时钟周期执行8条指令,与目前的Crusoe TM5800处理器相比,实际应用每时钟周期快50%,多媒体应用快...
[全文]
|
|
|
|
Kawasaki推出ASIC多供应商策略
|
|
为了降低ASIC买家成本和保持供应稳定,川崎微电子(Kawasaki Microelectronics)近日结盟Core-Sim公司,推出据称为业界首项ASIC多供应商设计(second-source service)服务。
川崎公司表示,由于出现多个可供选择的设计公司,OEM厂商每年的芯片花...
[全文]
|
|
|
|
Mentor和苏州中科IC设计中心合作开设EDA培训中心
|
|
Mentor Graphics公司日前宣布,Mentor Graphics公司和苏州中科集成电路设计中心合作开设的EDA培训中心正式运作。双方还就重点合作项目—物理验证(Calibre)、可测试性设计(DFT)、可测试性制造(DFM)等进行了进一步的阐述。据介绍,近年来中国...
[全文]
|
|
|
|
ANADIGICS公司获得无线多波放大器专利
|
|
无线与宽带通信解决方案供应商ANADIGICS公司近日申请的第三项无线多波放大器专利获得批准,专利号为No.6,501,331。该专利技术可用于提供增益和输入/输出阻抗,开发800MHz/1900MHz双频手机砷化镓(GaAs)双波放大器。
据了解,开关阻抗器件用在...
[全文]
|
|
|
|
LSI授权大唐DSP核,用于开发S-CDMA无线手机芯片
|
|
LSI逻辑公司日前宣布,大唐微电子科技有限公司取得了LSI逻辑公司开放架构ZSP400数字信号处理器核的授权,用于中国本土S-CDMA无线手机的设计。LSI逻辑称,大唐是第四家主要的取得授权的无线集成电路的供应商。
市场研究机构国际商业战略公司...
[全文]
|
|
|
|
UMC率先开发铝基130纳米工艺
|
|
台湾联华电子公司(UMC)宣称,该公司目前正在为客户开发一种铝基130纳米工艺,无需铜,也不会产生与之相关的问题。关于此工艺的性能特性细节还没有公布。在接受EE Times的采访时,UMC公司300毫米晶圆运作总裁Chris Chi表示,该代工企业力图为客...
[全文]
|
|
|
|
PCB East 2003年会确定会程安排
|
|
UP Media Group最近宣布,面向PCB工程、设计和制造专业人士的2003年度PCB Design Conference East (PCB East 2003)会议计划,将在2003年10月20日到24日在美国马萨诸塞州Boxborough市的the Holiday Inn Boxborough Woods举行。为期5天的PCB ...
[全文]
|
|
|
京公网安备 11011202001138号
