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英特尔斥资2亿美元在成都建芯片封装测试工厂

  2003年09月01日  

英特尔公司首席执行官克瑞格·贝瑞特日前宣布,公司计划在四川省成都市投资建立一个工厂,用于封装和测试英特尔半导体产品。

据悉,这一全新英特尔工厂预计初期耗资2亿美元投入建设,同时计划聘请675名员工。英特尔还计划经过一段时间的发展和完善之后,该项目二期的资金投资将达1.75亿美元,同时将进一步扩大员工规模。该项目的施工预计于2004年上半年开始,并计划在2005年开始运营。

贝瑞特表示:“我们期待通过与成都市人民政府的亲密合作,在这一美丽的城市建立一个世界一流的封装与测试工厂。英特尔成都工厂将为英特尔现有的全球半导体工厂网络的一部分。”

贝瑞特强调英特尔在成都的投资是英特尔在中国总体战略的一部分。该战略包括研发中心、客户支持、封装与测试工厂、分销渠道、销售和市场支持、英特尔投资部门的战略投资、以及通过英特尔创新教育计划推行的教育项目等。

英特尔目前已经在上海浦东外高桥保税区建立了类似的封装与测试工厂。此外在中国,英特尔在北京、上海和深圳还设立了研发机构,在中国大陆包括成都在内的13个城市设立了办事处。英特尔将新厂定址成都主要出于以下因素的考虑,包括成都独特的战略地位、出色的教育体系和大量训练有素的员工。

据了解,类似的英特尔封装与测试工厂还有马来西亚的槟城和Kulim、菲律宾的Cavite和哥斯达黎加的圣荷西。


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