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OSCI力推SystemC,期待获IEEE批准
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支持SystemC作为未来软硬件IC设计和验证语言的非盈利性组织Open SystemC Initiative (OSCI),期望将其巩固为面向大型硅平台和系统级芯片的通用语言。本周该组织新任命的总裁兼CoWare公司主席Guido Arnout向IEEE提交了SystemC的最新版本2.0...
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DEK在苏州开设全新工艺支持实验室
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英国得可印刷机械有限公司(DEK)近日宣布在江苏省苏州设立全新的工艺特性实验室,以进一步扩展其在中国市场的影响。
据介绍,得可苏州工艺支持产品(PSP)实验室占地500平米,将反映DEK在全球其他地区已开展的工艺活动,并可快速响应客户的需求...
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铜突起取代线邦定促进倒装芯片装配工艺实用化
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通过用铜突起(Copper Bump)取代线邦定(Wire Bond),TriQuint Semiconductor公司与封装厂Amkor Technology公司打算将用于GaAs半导体的低成本倒装芯片(flip chip)装配工艺实用化。双方宣称,通过采用铜突起,电子连线可以直接将半导体裸片上的...
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第四届中国IMT-2000移动通信国际论坛9月22在京召开
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经中国信息产业部批准,中国通信学会与IIR国际会议机构将于2003年9月22—23日在北京中国大饭店举行第四届中国(北京)IMT-2000移动通信国际论坛。
据悉,信息产业部有关官员和研究人员将莅临本次盛会,介绍中国政府在下一代移动通信基础建设领...
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美国最新军队实验室将主攻电子生物技术研究
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美国陆军选择在加州大学创办其最新的研究中心,专注研发面向新材料、传感器和电子的生物技术。
陆军声称,加州大学将与加州理工学院及麻省理工学院合作,成立协作生物技术学院(Institute for Collaborative Biotechnologies)。
这项为期5年...
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摩托罗拉放弃Symbian股份,转而支持Java
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摩托罗拉公司日前表示,正向诺基亚和Psion转让其持有的Symbian公司的股票。据悉,交易完成之后,诺基亚的股权预计将从大约19%提高到大约32%,Psion的份将提高到31%。
虽然各方都表示,这笔交易不影响目前摩托罗拉与Symbian公司之间的许可证计...
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RF Micro宣称150mm晶圆使其GaAs增产两倍
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RFIC及功率放大器供应商RF Micro Devices公司宣称,通过从100mm转化为150mm晶圆,其砷化镓生产厂产量提升两倍。
该公司设在美国北卡罗林纳州格林斯博罗的生产厂主要制造GaAs异质结双极型(HBT)晶体管。该公司表示增产对于满足GaAs器件不断增...
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英特尔在台湾设立第一个海外通讯芯片研发中心
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英特尔公司总裁贝瑞特日前在台湾宣布,英特尔公司在台湾地区正式成立其在美国境外的第一个通讯芯片研发中心。
据悉,这一中心被命名为英特尔“创新中心”(IIC-Intel Innovation Center),总投资额接近2,900万美元,计划在三至五年全部建成。...
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应用材料公司的低K薄膜应用于东芝90nm制造
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应用材料公司(Applied Materials)宣布,其“黑钻(Black Diamond)”及BLOk低K介电薄膜将被东芝公司批量应用于其90nm CMOS4工艺生产。
据双方称,东芝在其面向无线装置、网络及服务器产品的ASIC TC3000家族中采用了该技术。东芝半导体技术官...
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联发科技获ARM的Java功能内核授权,用于电子娱乐消费品
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日前,ARM与联发科技共同宣布,联发已获ARM926EJ-S微处理器内核授权,将用于电子娱乐消费品集成电路中。据称,本次合作延续了双方的技术合作关系,2002年3月,联发科技获 ARM7TDMI内核授权,成为ARM的合作伙伴。
联发科技获本次授权后,将能把改...
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高速、低功率串行/解串器帮助通信OEM厂商扩展背板带宽
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Accelerant网络公司不断降低其高速串行/解串收发器的功率并提升均衡功能,目标是提升现有3.125Gbps或更低速率通信机架的背板带宽,以便赢取更多设计中标。
Accelerant的6.25Gbps串行/解串收发器AN6000系列产品采用130纳米技术,功耗降到了1...
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APBW选用Tektronix的NetTek维护cdma2000 1xEV-DO网
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网络运营商测试、量测及监控工具的供应商Tektronix日前宣布,台湾地区五家提供3G服务的公司之一—亚太行动宽频有限公司(Asia Pacific Broadband Wireless Communications; APBW)已选中Tektronix的NetTek现场工具,用于操作并维护其Code Div...
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DoCoMo将在北京成立4G研发中心,年底正式运营
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日本行动电话运营商NTT DoCoMo日前宣布,将在北京成立先进无线通讯技术研发中心,以期将来在这个全球最大的手机市场上有所收获。
据悉,这是DoCoMo公司在海外的第三个研究中心,前两个研发中心分别位于美国和德国。DoCoMo北京研发中心共投资...
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首届中国嵌入式技术应用论坛开幕
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(作者:王丽华, 张国斌)
8月29日,首届中国嵌入式技术应用论坛在深圳开幕,深圳地区的数百名工程技术人员参加了研讨。由赛迪顾问公司主办、Intel中国、研祥智能科技股份有限公司联合承办的首届“中国嵌入式技术应用论坛”是面向中国嵌入式领...
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RBOC开展多业务捆绑模式,与有线电视服务商争夺市场
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困扰地方贝尔公司(RBOC)和他们DSL宽带服务的一个头痛问题是无法提供与有线电视服务商类似的“triple play”服务,所谓triple play就是有线电视服务商为了吸引客户,将语音、视频与宽带数据服务打包提供给客户的模式。这方面RBOC已经落伍,只...
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京公网安备 11011202001138号
