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Atmel公司采用ARM926EJ-S内核,用于系统级芯片设计
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Atmel最近获得ARM926EJ-S 32位Risc处理器内核许可,用于开发该公司的下一代系统级芯片(SoC)产品。这些SoC将会采用130nm工艺实现,包括标准产品和客户可定制产品,系统基于ARM926EJ-S内核。
Atmel将在公司的SiliconCITY平台产品中使用ARM926...
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嵌入式无线厂商Wavecom加入Symbian OS阵营
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嵌入式GSM无线厂商Wavecom日前加入了Symbian的伙伴计划(partner
program),而且将推出采用Symbian移动操作系统(OS)的无线产品。
业界人士表示,这对两家公司都有意义。对于Symbian来说,Wavecom是一个重要的嵌入无线系统伙伴,而且来得正是...
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美光推出专门的DDR2模块,支持英特尔的Lindenhurst平台
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在日前的英特尔开发者论坛上,美光(Micron Technology)宣布,它将支持英持尔的双处理器服务器芯片组“Lindenhurst”,并为此推出了基于256Mb DIMM的模块。Lindenhurst能够以与DDR2-400相当的速度访问内存,而且内存可以采取不同的模块配置。
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专家警告称,光罩合格率过低正在成为严重的问题
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出席光罩技术研讨会(Bacus Symposium on Photomask Technology)的专家认为,虽然光罩成本不断飙升成为近日人们关注的问题,但更大的危机正在酝酿之中:光罩合格率不高。
芯片制造联盟Sematech的资深研究员Walter Trybula表示,130纳米“全规...
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首台三悬臂Siplace贴片机将在Productronica上亮相
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西门子德马泰克日前宣布,其最新的Siplace HF/3贴片机将在慕尼黑Productronica展上首度亮相
新型的Siplace HF/3以Siplace平台为基础,并继承了所有Siplace HF的新技术--新型贴装头、新型传输系统以及为实现更灵活更快速的贴装而设计的新型...
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Altera宣布Global SOPC 2003会议的日程安排
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Altera公司日前宣布了在北美、欧洲、日本和亚洲举办SOPC World 2003会议的日程安排。届时,将邀请系统设计师、设计者和制造业者出席可编程逻辑技术系列研讨会,与会者将从中了解如何成功地实现嵌入处理、数字信号处理(DSP)、高速系统设计以...
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嵌入式系统大会主呼吁工程师编写“无Bug”软件
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在日前举行的嵌入式系统大会(Embedded Systems Conference)上,主题发言人Jack Ganssle表示,编写质量很差的软件代码造成的系统失效是“良性疏忽”的结果。
他对三种现象进行了批评:工程师开发出糟糕的代码；软件本身就有问题；在工程师编...
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英特尔在IDF上发布服务器“至强处理器”产品计划
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在今天的英特尔开发者论坛上,英特尔公司高级副总裁Mike Fister在为技术行业工程师和开发人员所做的讲演中,探讨了市场对更好、更快、更有价值的企业解决方案的需求。
Fister通过列举公司在高性能计算(HPC)、可管理性、模块化、英特尔平台...
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英特尔披露笔记本电脑和手持设备平台的下一代方案
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英特尔在秋季IDF论坛上宣布了笔记本电脑迅驰平台的下一代—Sonoma平台以及用于智能电话和PDA的下一代内核Bulverde。这些新的平台进一步针对移动应用提升了性能和功耗管理能力,以及增加了在视频以及音频方面的功能。
将于2004年下半年推出...
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2004年物理设计国际研讨会开始征集论文
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2004年物理设计国际研讨会(ISPD)将于4月18-21日于美国菲尼克斯举行,现在开始征集论文,截止日期是2003年10月17日。
ISPD已成为展示芯片设计领域最新研究成果的主要场所。2003年ISPD的重点议题包括光刻、ASIC市场的未来和基准。会议还发表...
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RapidIO将添加流程控制功能,欲超PCI Express
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RapidIO行业协会计划将于近日发布端对端流程控制能力,使其互连架构成为处理城域网边缘(Metro-Edge)系统、接入和无线设备内数据平面流量的一种可行方案。
RapidIO传统上一直用于在设备设计中处理控制平面流量的移动。开发并推广该规范的业...
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CeBIT昨日开幕,手机和LCD TV成为亮点
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(作者:肖平)
2003年亚洲信息技术展览会(CeBIT Asia 2003)于昨日正式开幕。在此次展会上,手机和LCD TV大放异彩。
NEC、三星、西门子、首信、康佳、迪比特和科健等多家手机OEM都展出了自己最新的手机产品。从他们的产品中可以真切的体会到...
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恩浦科技与北京微电子研究所共建高端CPU/SOC测试中心
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恩浦科技有限公司(NPTest)与北京微电子技术研究所宣布,双方将结为高端CPU/SOC测试战略合作伙伴关系,北京微电子技术研究所将采用恩浦科技超大规模集成电路测试系统EXA3000作为测试平台,为中国和国际CPU/SOC设计公司及生产商提供国际标准的...
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飞利浦与IMEC成功开发出65nm CMOS技术的器件
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飞利浦(Philips)和微米及纳米电子研究中心IMEC日前共同宣布,成功制造出具有良好电气性能的65nm CMOS器件。
这种65nm技术基于平面90nm bulk CMOS技术缩小版。器件具有45nm门极长度,等效氧化层厚度为14nm,多晶硅厚度为100nm,结深小于20nm。...
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飞利浦CEO预计2003年65纳米工艺将会面世
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荷兰飞利浦半导体首席执行官Scott McGregor近日表示,他期待Crolles-2研究中心率先开发出65纳米制造工艺,并在今年进行试生产。McGregor表示,那将使得飞利浦公司成为行业领先的公司,从65纳米的新工艺中获益匪浅。
Crolles-2是一家由飞利浦...
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京公网安备 11011202001138号
