西门子德马泰克日前宣布,其最新的Siplace HF/3贴片机将在慕尼黑Productronica展上首度亮相
新型的Siplace HF/3以Siplace平台为基础,并继承了所有Siplace HF的新技术--新型贴装头、新型传输系统以及为实现更灵活更快速的贴装而设计的新型马达,据称是全球首台三悬臂Siplace HF。
西门子德马泰克表示,第三支悬臂更进一步地提高了贴片机的产量和灵活度。如同另外两支悬臂一样,这支附加的悬臂能够依据不同的工作要求在任何可用的贴装头之间进行切换:一个附加的更为灵活的孪生贴装头、一个能更快速贴装较大元件的6吸嘴拾取贴装头或一个能以最大速度贴装较小元件的12吸嘴拾取贴装头。
据悉,新型的HF/3在Siplace HF平台基础上添加了更多的功能。新设备的元件贴装范围可以从0201、倒装芯片和CCGAs到100克重的定制元件,对贴装尺寸为85x 85/125x10 mm的元件,贴装率可达每小时42000个。此外,正如其它所有的Siplace模块一样,Siplace HF/3能够很容易地被集成到现有的任何生产线中,适合各种各样的生产环境。
除了新型的HF/3,西门子德马泰克还将在Productronica展上演示它们全系列的产品,从贴片机、软件模块到服务供应。这些模块适用于任何行业的各种应用,如汽车、IT或者电信等。
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