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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

纳米线自然生成领域有突破,有望用于晶体管
研究人员声称,一种最新发现的从小滴(bulk droplets)上形成纳米级线的自然方法能够同时降低成本并增加产出率。这项发现有可能导致在合成材料、电子和药物领域取得更大进展。 芝加哥大学助教Wendy Zhang在解释此突破性成果时表示,“当今获...     [全文]
Accellera酝酿成立附属委员会,接替OKI组织
EDA产业标准组织Accellera正在酝酿产生一个附属委员会,以接替Open Kit Initiative机构的工作,Open Kit Initiative先前是一个独立的标准机构。新的附属委员会大约由20家公司组成,OKI创始人Nick English将被选为主席 Open Kit Initiative机...     [全文]
晶圆厂需参与设计,特许考虑在中国提供设计服务
新加坡的晶圆代工厂商特许半导体的一位高管最近表示,晶圆制造商需要更多地参与设计活动,不管是在中国国内,还是在中国以外的地方。 数年前,晶圆代工厂商几乎不需要任何设计知识就能造出数字芯片。但现在则不可能了,与此同时,晶圆代工厂商...     [全文]
Power Integrations助步步高开发节能DVD
用于电源转换的高电压模拟集成电路供应商—Power Integrations公司日前宣布,步步高电子将采用Power Integrations基于EcoSmart技术的TinySwitch-II半导体,将下一代DVD播放器的待机功耗降低到1瓦以下。 据了解,中国目前的最大待机功耗是3瓦...     [全文]
设计师倾向物理综合,逻辑综合遭遇危机
在Cadence Design Systems、Magma Design Automation与Synplicity等竞争对手面前, Synopsys在ASIC综合市场90%的份额遭遇到最强大的挑战。但一些观察家说,真正的挑战来自于设计师弃逻辑综合而转向集成RTL-to-GDSII工具套件。 竞争对手声称...     [全文]
安捷伦的测试设备实现业内最大的SONET压力测试
安捷伦科技日前宣布,其测试设备支持Iometrix测试公司在光学核心到边缘传输网络上进行了业内最大的压力测试。据称Iometrix公司在测试过程中使用安捷伦OmniBER XM网络模拟器,模拟和测量最坏情况下的故障和恢复结果,从而保证下一代SONET网络...     [全文]
三公司降低每像素晶体管数量,以缩小CMOS传感器
随着越来越多移动设备配备摄像头,根据即将在ISSCC 2004大会发表的论文显示,嵌入式应用的CMOS成像技术正在显著提高像素尺寸和图像质量。佳能、Matsushita和索尼公司将会在大会发布关于CMOS成像方面的论文,这三家公司都表示将通过共享晶体管...     [全文]
Aeroflex和杰尔合作开发AMR技术,增强GSM服务
Aeroflex公司子公司Racal Instruments Wireless Solutions(RIWS)宣布,该公司与杰尔系统合作开发自适应多速率adaptive multi-rate(AMR)技术,为美国第二大无线运营商Cingular Wireless提供服务。RIWS公司产品经理Paul Argent表示,“RIWS很早...     [全文]
惠普与普林斯顿大学合作开发低成本塑料ROM
普林斯顿大学和惠普实验室的工程师日前宣称,已经发明了一种可用来制造低成本、紧凑型只读存储器的化合物。研究人员在日前出版的《自然》杂志撰文介绍了这种器件,使用了称为PEDOT的塑料材料做完存储器覆盖物,据称这种材料价格低廉,易于制造...     [全文]
ASML公布最新光刻技术发展蓝图
最近在荷兰Veldhoven举行的财务分析师会议上,ASML Holding NV公布了其最新的光刻技术发展蓝图。根据ASML市场和技术执行副总裁Martin van den Brink在会上所作的报告,对于将于2004年第四季度交付的设备来说,低NA(NA=0.85) 193纳米沉浸光刻...     [全文]
Cartes 2003大会展示超越传统角色的智能卡
最近在巴黎举行的Cartes 2003大会展示了超越传统角色的智能卡及相关芯片技术。新兴应用包括中国的海量运输卡、日本及南韩用于音乐及视频下载的小型海量存储器件、欧盟区通用的身份证卡及驾照,还有存储生物测定数据的下一代护照及签证。美...     [全文]
90纳米没有“拦路虎”,EDA工具为工艺进步扫路
在日前举行的国际计算机辅助设计会议(ICCAD)专题小组会议上,半导体、EDA行业和学术界会聚一堂。他们表示,在可预见的未来,并不存在真正的能阻碍半导体工业跟上摩尔定律步伐的“拦路虎”。 小组会议主持人、来自IBM公司T.J. Watson研究中心...     [全文]
ARM推出SecurJC技术,扩展智能卡安全方案
ARM公司日前在法国巴黎的Cartes & IT Security会议上宣布了ARM SecurJC技术。据称ARM SecurJC技术是首个公开授权的Java Card虚拟机技术方案,可优化SecurCore SC100和SC200 CPU。该新技术将缩短高性能、高安全性的基于Java Card技术的智能...     [全文]
K&S携手Nidec Tosok研发分立器件卷带式封装
半导体装配与测试设备供应商Kulicke&Soffa Industries公司日前表示,该公司已经与日本Nidec Tosok公司达成合作协议,合作开发分立器件卷带式(reel-to-reel)封装的产品和技术。 Kulicke&Soffa公司说,与Nidec Tosok结成合作伙伴可以增加Nu-T...     [全文]
VSIA发布两套新分类法文档
Virtual Socket Interface Alliance (VSIA)公布了两套新型分类法文档资料,两种文档来自于其独立于硬件的软件工作组和基于平台的设计工作组。 VSIA在分类方面的成效被公认为最具影响力。每一个VSIA工作组的首要任务之一是创建一种分类文件...     [全文]
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