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加州大学推出并行综合工具并提供免费下载
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加利福尼亚大学嵌入计算机系统中心发布了其Spark综合工具,声称采用了新的并行高级综合方法。Spark可以免费下载,接受C语言输入,并生成寄存器传输级VHDL代码。
Spark采用以前为指令级并行开发的并行编译技术,针对综合进行了重新改进,添加了...
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ST宣布挪威银行采用Proton Prisma智能卡软件平台
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意法半导体(STM)日前宣布, 与挪威BBS(挪威银行支付服务公司)签署一项在挪威部署该公司的Proton Prisma智能卡系统软件技术的协议。根据本协议,BBS将获得在挪威使用Proton Prisma技术的许可证。
BBS是为挪威银行提供支付服务的供应商,BBS的...
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日立数据系统在成都举办存储研讨会
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存储厂商日立数据系统有限公司日前宣布,携手博科(Brocade),维尔软件(VERITAS)与飞康,在成都举办了“共赢存储未来,创新IT应用”研讨会。该研讨会以日立数据系统新近发布的最新技术与产品为中心,包括高级存储研讨与实际存储环境演示。
在此...
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IR XPhase可延展结构被美国杂志选为全年最佳产品
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功率半导体厂商国际整流器公司(International Rectifier,IR)日前宣布,其XPhase芯片组获得美国《Electronic Product》杂志的“全年最佳产品”荣誉。据称该器件能实现灵活和易于延展的多相功率管理结构,适用于现今服务器、工作站和网络设备...
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意法半导体CEO呼吁大公司出钱出力,消除数字鸿沟
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在最近举行的世界信息社会峰会(WSIS)上,意法半导体(ST)总裁兼首席执行官帕斯夸里·皮斯托里奥(Pasquale Pistorio)在第三次全体会议上发言,他再次呼吁大中型企业为消除“数字鸿沟”共同努力并提供资助。"数字鸿沟"指发达国家与发展中国家在...
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何种杀手级应用驱动半导体业发展？业界评说不一
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未来何种力量将驱动半导体产业发展,在分析师当中存在两类主要的观点。第一种观点认为,半导体产业需要新的“杀手级应用”以推动市场发展；然而也有人坚持认为,现有的应用如PC、手机以及其他产品已经足够成为未来半导体发展的驱动力。
Sil...
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E28在香港推出采用Linux系统的智能手机
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手机及无线通信解决方案提供商E28 Limited最近在香港推出采用Linux操作系统的智能手机—Smartphone e2800。
据称,与市面上其它Smartphone相比,e2800优胜之处在于使用E28自己研发的用户接口,使复杂的Smartphone方便易用。其它功能包括PIM...
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Accellera接受Bluespec的SystemVerilog技术捐赠
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基于SystemVerilog的“声明合成”(assertion synthesis)工具提供商、初创公司Bluespec提出的两大语言提案,最近被Accellera标准组织接受,应用于即将发布的SystemVerilog 3.1a。
Bluespec的提案具备合并(tagged unions)和模式匹配,据称提高...
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NEC演示单激光头HD DVD,05年量产
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NEC公司声称已开发出HD DVD光盘系统原型,能维持与现有DVD光盘的兼容性,只有一个激光头。“它应该是首个安装有红色和蓝色激光的单光头。”NEC高级副总裁Hisatsune Watanabe 表示。
NEC和东芝是HD DVD格式的开发商和推广者。其ROM版本11月...
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德州仪器MSP430单片机研讨会1月5日在沪召开
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德州仪器(TI)日前表示,将于2004年1月5日到6日在上海航天大厦举办为期两天的“MSP430系列单片机技术研讨会”。此次研讨会将通过大量的实验,让使用者能够深入探究MSP430具有丰富功能的外设,如定时器、自动扫描功能的ADC、DAC、Δ-Σ ADC、D...
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ST的SRAM技术消除“软错误”对电子系统的威胁
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意法半导体(ST)日前公布一项新的半导体技术,据称这项技术完全可以消除近年来不断困扰电子设备制造商的潜在难题:芯片出现所谓的“软错误”的概率不断上升。
据了解,这种软错误是由始终存在的构成地球低强度背景辐射的核粒子引起的,这些粒...
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高通在中国新设职位“首席技术官”
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高通公司(QUALCOMM)公司日前宣布,在高通中国设立一个新的技术方面的领导职位:周渔君博士出任高通中国首席技术官,负责管理和指导高通中国技术方面的工作。
据了解,高通在北京的CDMA中心将直接向周渔君汇报。他将同时向高通执行副总裁兼首...
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富士通在倒装芯片技术领域取得突破
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日本富士通公司宣布开发出新型芯片封装技术,能形成超细间距35微米焊点突起和高精度的倒装芯片邦定互连。富士通称,与传统倒装芯片互连相比,这项技术突破提高了大约50倍的连接密度。
倒装芯片邦定对于减小IC贴装面积非常理想,形成互连焊接...
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Elpida的300毫米晶圆厂选用Mattson的RTP系统
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半导体制造设备供应商Mattson公司日前宣布,已将额外的3000 RTP系统安装在Elpida公司在日本广岛的300毫米晶圆厂中,在那里已经有几套Mattson RTP系统正在工作,新装系统将用于下一代110纳米及更低的RTP应用器件的生产和开发。
Elpida公司首...
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Denso携东芝开发多操作系统汽车导航设备
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DENSO公司是一家汽车自动控制系统供应商,日前该公司和东芝公司联合推出据称为全球首款的多操作系统汽车导航系统。可以使用单一芯片支持uITRON嵌入式操作系统和微软公司的Windows擦作系统,并提供上网等多媒体应用。
NAVIEM是由DENSO公司和...
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京公网安备 11011202001138号
