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PCB设计师2月下旬聚集IPC峰会
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互连及封装工业贸易联盟IPC日前宣布,将于2月22日至26日在加州阿纳海姆举办第二届IPC设计师理事会峰会,会议定位于所有级别的PCB设计师。
2003年超过220名PCB设计师参加了首届峰会。今年,峰会将与IPC印刷电路研讨会及展览会同时举办。
在...
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CyberLink PowerDVD提升对可记录媒体的保护
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数字视频软件和电子化学习解决方案开发商CyberLink最近宣布,该公司旗舰产品CyberLink PowerDVD成为全球首款支持个人电脑上CPRM(Content Protection for Recordable Media, 可记录媒体内容保护)的DVD软件。用户现在将可以使用PowerDVD在其...
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新软件显著提升802.11芯片吞吐量
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一种与Prism Nitro 802.11 g无线LAN芯片组配套的新软件包据称将显著提升吞吐量,多达140 Mbps,尤其适合家用媒体网络应用,
Prism公司无线LAN产品总监Dave Feller表示,Globespan/Virata公司开发的软件采用了Nitro芯片现有的特性。这意味着基...
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中国晶圆代产业在全球市场中的份额上升
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市场研究公司iSuppli日前表示,虽然中国晶圆代工厂商仍然不能在产量或者制造工艺方面有效地与全球对手竞争,但它们正在提高产能,到2007年将在全球市场中夺得更大的份额。
iSuppli在其最新发布的报告中指出,2007年中国占全球晶圆产能中的比...
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Zoran开发出有线HDTV参考设计,符合FCC规定
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Zoran Corporation最近宣布,已经和Digital Stream Technology Inc、Digital Keystone Inc.及VividLogic Inc.合作为数字电视制造商开发了一款符合美国联邦通讯委员会(FCC)(电视要求方面)和CE-NCTA(有线即插即用性方面)规定的数字电视参考设...
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联信“彩色STN-LCD”通过鉴定,已用于国产手机
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长春联信光电子有限责任公司日前宣布,其“彩色超扭曲向列液晶显示器”项目最近通过了专家鉴定,并称该公司生产的彩色STN液晶显示屏及模块已率先被中国移动电话产业采用。
据了解,液晶显示器是目前世界上应用最广泛的显示器之一,它以其低功...
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ST和多家欧洲研究机构合作研发光互连技术
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日前,一项为期三年,投资420万欧元(合540万美元)的欧洲合作研究项目开始启动,这个项目是在芯片上开发集成光学互连。
这个名为PICMOS的项目合作方有意法半导体和Interuniversity微电子的中心(IMEC),其他还包括比利时Ghent大学、CEA与LETI实...
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5年收入增长943%,McDATA入选“德勤高速增长500强”
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多功能存储网络解决方案供应商McDATA公司宣布,它被选为2003年“德勤科技高速增长500强”之一(2003 Deloitte Technology Fast 500),这已是McDATA连续第二年入选。
凭借着在过去5年取得943%的收入增长率,McDATA在2003年的排名跃升至336位,...
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DNP通过2D编码让手机用户获得数字电视服务
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日本Dai Nippon Printing公司已开始提供一种手机内容服务,可以方便手机用户访问广播、卫星电视以及地面数字电视节目,其中传输节目内容采用2D编码方式。
这种服务使用一种数字电视带宽分配技术播送广播节目,允许手机用户在观看节目的同时...
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联电与CEVA携手进行DSP核心授权合作计划
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DSP核心及解决方案的半导体授权厂商CEVA与联电(UMC)近日共同宣布进行授权合作计划。此计划将授权IC设计公司采用CEVA公司的Teak及TeakLite DSP核心,设计多种手机及数字多媒体产品,此举将帮助IC设计公司有效缩短其产品上市时间并降低成本。...
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手机操作系统三分天下,Java和BREW对垒中间件
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在过去几年里,无线手机操作系统(OS)和中间件对于OEM/ODM厂商的意义越来越大。长期以来,手机一直采用固件(firmware)/具有自主知识产权的OS,而目前的智能手机则提供标准化的平台,使得各种设备之间能够实现无缝通讯。标准化的OS/中间件除了可...
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Cypress在130和90nm工艺中采用Cadence提取器
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Cadence Design Systems公司最近宣布,Cypress半导体公司已经采用了最新版Fire & Ice QXC,作为其130nm和90nm以下工艺的基于单元的sign of提取器。
据介绍,Fire & Ice QXC提取器是Cadence Encounter数字IC设计平台的组件之一,拥有新一代3D...
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虹晶采用0.18um工艺开发出200MHz嵌入式处理器
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虹晶科技日前宣布,已经采用MIPS的4K处理器在0.18um工艺上制造出200MHz的硬核(Hard Core)。该核心架构包含了8k/8k高速缓存,内存管理单元(MMU)与乘法与除法单元(MDU),具有200MHz、小面积(1.8x2.0mm2)、高测试涵盖率(>99.5%)等性能。
该公司...
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NEC整合各部门研发业务,侧重打造解决方案
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日本NEC公司最近宣布,将把目前分散在各部门的研发业务整合到一处,归于总公司下属的一个新成立的“研发部”,以加强对新技术的开发。新部门将由中央研究实验室和解决方案研发部组成,并将把NEC的研发人员由目前的1,450人增加到2,000人。
通...
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TI的数字无线电广播方案获“年度最佳产品”奖
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日前,德州仪器(TI)宣布《Electronic Products》杂志的编辑人员已将该公司的 TMS320DRI250单片、HD Radio基带评选为该杂志第28届“年度最佳产品”奖的获奖产品。据称此奖项的评选依据是奖项得主应在技术或其相应应用领域拥有重大进展、创新...
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