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日前,一项为期三年,投资420万欧元(合540万美元)的欧洲合作研究项目开始启动,这个项目是在芯片上开发集成光学互连。
这个名为PICMOS的项目合作方有意法半导体和Interuniversity微电子的中心(IMEC),其他还包括比利时Ghent大学、CEA与LETI实验室、法国里昂大学和Eindhoven技术学院。据Ghent大学的Dries Van Thourhout透露,该项目得到欧盟250万欧元(合320万美元)的投资。
光互连研究领域包括铟磷化物光源、平面波导以及适合制造晶圆粘结合刻度的处理工艺。
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12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
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