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DSP核心及解决方案的半导体授权厂商CEVA与联电(UMC)近日共同宣布进行授权合作计划。此计划将授权IC设计公司采用CEVA公司的Teak及TeakLite DSP核心,设计多种手机及数字多媒体产品,此举将帮助IC设计公司有效缩短其产品上市时间并降低成本。
此项协议将授权IC设计公司使用联电的工艺,采用具有成本效益的依使用次数计价方式,将CEVA的DSP核心Teak或TeakLite技术,应用于其系统单芯片的设计中。联电将把CEVA公司的DSP导入工艺中,借此降低IC设计客户的研发成本,并且缩短其产品的上市时间。
全球半导体贸易统计组织(WSTS)公布的资料显示,在全球IC市场仅仅成长2%的情况下,2003年前三季DSP出货量较2002年同期成长将近14%。而市场研究公司Forward Concepts则预测,截至2003年底,DSP市场年成长率将达20%,在2004年将可达25%。
而DSP的主要增长是来自于远东地区,通过与CEVA公司的结盟,联电期望可在其现有的广大亚洲客户群中开发其新商业契机。
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12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
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