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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

西门子和华为成立TD-SCDMA合资公司,投资超1亿美元
西门子信息与移动通讯集团(西门子移动)和华为公司日前在北京正式签约,共同组建一家合资公司,专注于TD-SCDMA技术及产品的开发、生产、销售和服务,以推动TD-SCDMA的进一步发展。合资公司总投资超过1亿美元,其中西门子移动和华为公司分别占5...     [全文]
Cadence意图改变“首次正确”定义
Cadence Design Systems公司主办的一个与欧洲客户之间的研讨会提出了“首次正确(first-time-right)”的重新定义。 意法半导体DVD部研发总监Jim Nicholas证实,目前的混合信号电路情况甚为糟糕,芯片开发公司经常需要投资两套完整的掩膜集及...     [全文]
设计师在串行规范验证方法上出现分歧
在DesignCon 2004大会期间,串行设计、测试和调试专家就验证串行通信收发器位错率的最佳方法展开了辩论。 表面上,研讨会看起来是芯片供应商与测试仪器供应商唱反调,争论在真实的系统内器件需要与其它器件配对。而后者主张,如果没有进行校...     [全文]
凌阳16位单片机研讨会于3月20日在北航举行
凌阳科技(SUNPLUS)日前宣布,凌阳16位单片机暨大学计划研讨会,将于2004年3月20日在北京航空航天大学如心会议中心举行。 凌阳科技表示,包括业界权威、高校教师、凌阳科技资深IC设计专家及系统工程师在内的数百人,将济济一堂,就IC设计技术、...     [全文]
Tyco与SynQor共建联盟推动DC/DC标准
泰科电子电源系统公司(Tyco Electronics Power Systems)与SynQor公司最近组建了分布式电源开放标准联盟(DOSA),以推动细分化日益增强的电源转换器市场DC/DC转换器产品的兼容性。 双方旨在创建一套面向广泛电源转换器形式因子、尺寸大小、...     [全文]
应用材料勾画芯片制造的“低k时代”
随着客户制造芯片开始向高级低k绝缘材料转移,日前应用材料公司(Applied Materials)开始勾画被称为“低k时代”的半导体制造新路线图。根据这项路线图,应用材料希望把这代Black Diamond低k原料用于45纳米节点工艺,2010年该材料将出现在芯片...     [全文]
冷云实验揭示高温超导的良好前景
美国天体物理联合实验室发现了一种处于超导体内部凝聚电子云(electron gas)和接近Bose-Einstein凝聚绝对零点原子云之间的超导状态。 研究员Deborah Jin表示,在冷却到接近绝对零点的钾原子云中发现的新物质形态,可以在高临界温度超导体中...     [全文]
顶级IC厂商追捧,纳米技术不是骗局
在DesignCon大会的技术论坛上,研究人员声称,纳米技术将在下一代硅片中发挥关键作用,并且可能有助于将CMOS尺寸缩小到个位数的纳米范围。但他们也指出,诸如碳纳米管、纳米线和单个电子晶体管等技术还没为黄金时代做好准备。 纳米技术不是骗...     [全文]
日月光计划年中在沪建厂,生产封装材料
台湾地区日月光半导体公司(ASE)近日宣布,计划于今年年中在上海建厂,生产芯片封装的材料。日月光半导体希望新厂能够使其在中国大陆的芯片原材料产量翻番。 日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商,2003年该公司营收达到了17亿美元...     [全文]
台积电低k工艺量产,获得多家客户采用
台积电日前宣布,已开始用低介电系数工艺技术(Low-k technology)为客户进行生产。该公司现已为客户提供SoC设计用的0.13微米及90纳米Nexsys工艺技术,均采用应用材料(Applied Materials)的Black Diamond低介电系数介电质,已经有多家公司宣布...     [全文]
Amkor为Oki提供CSP封装解决方案
Amkor Technology最近宣布,日本电子产品生产商冲电气工业株式会社(Oki Electric Industry)(简称“冲电气”)已经选择由Amkor为其半导体设备提供装配和单一及堆叠式芯片(stacked-die) CSP(芯片级封装)的测试服务。 这些半导体设备包括微控...     [全文]
Cadence支持基于64位Intel Itanium 2的LINUX平台
Cadence设计系统公司日前发布了基于Intel Itanium 2系统上的Cadence Encounter数字集成电路设计平台的主要产品,系统运行的是64位Linux操作系统。 据介绍,Cadence新一代技术,加上基于Intel构架的计算机硬件运行Linux,给予了Cadence客户比...     [全文]
DAC报告出炉,492位工程师评点众多EDA工具
日前,由John Cooley汇编的设计自动化大会(Design Automation Conference)报告在网上公布,该报告对超过80个供应商的自动化设计工具进行了用户测评。共有492个工程师参与了这次EDA工具评估,据称这可能最全面的用户EDA评价报告。 报告显示,...     [全文]
北京工业大学获ARM内核授权,用于SoC设计教学
ARM公司日前宣布,北京工业大学嵌入式系统重点实验室通过ARM大学计划获得ARM7TDMI内核授权,用于片上系统设计教学与科研。 据了解,北京嵌入式系统重点实验室成立于2003年2月,是培养中国下一代嵌入式系统设计专才的大型、专业嵌入式系统实验...     [全文]
海尔MPEG-II芯片选用安捷伦测试向量转换工具
北京海尔集成电路设计有限公司与安捷伦科技日前共同宣布,海尔选择使用安捷伦SmarTest Pattern Generator软件,应用在海尔爱国者系列MPEG-II译码芯片的设计验证与量产测试。 据介绍,海尔爱国者系列MPEG-II译码芯片整合了符合ISO/IEC 1381...     [全文]
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