随着客户制造芯片开始向高级低k绝缘材料转移,日前应用材料公司(Applied Materials)开始勾画被称为“低k时代”的半导体制造新路线图。根据这项路线图,应用材料希望把这代Black Diamond低k原料用于45纳米节点工艺,2010年该材料将出现在芯片制造市场中。
应用材料公司的低k薄膜技术是基于化学汽相沉积(CVD),该薄膜的k值为3,具有2GPa的硬度和12GPa的模数,该公司薄膜有效k级系数为3.2。
应用材料公司绝缘材料部门首席技术官Ken MacWilliams表示,2007年用于65纳米节点的低k材料将面世,Black Diamond的k值将在3之下。届时该公司将推出称为Black Diamond II的新一代材料,用于制造复杂的半导体芯片,MacWilliams说其k值大约为2.4。
Black Diamond II将用于65纳米节点,但该技术能被扩展到45纳米和32纳米节点,这些技术将分别在2010和2013年实现。MacWilliams透露,Black Diamond II在处于研发之中,该材料有可能是45纳米的主流材料。
杰尔系统、Altera公司、AMD、ATI公司、LSI Logic、NEC、东芝以及半导体代工巨头台积电都在使用应用材料公司的Black Diamond低k材料。
京公网安备 11011202001138号
