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台湾地区日月光半导体公司(ASE)近日宣布,计划于今年年中在上海建厂,生产芯片封装的材料。日月光半导体希望新厂能够使其在中国大陆的芯片原材料产量翻番。
日月光半导体是全球顶级的半导体封装及测试厂商,2003年该公司营收达到了17亿美元。随着芯片厂商逐渐将芯片封装及测试业务外包,日月光半导体的业务范围也不断扩大。
此前,日月光半导体制造股份有限公司宣布收购NEC Electronics在日本山形县Takahata的集成电路(IC)封装测试部门,并签订了一份由日月光半导体制造股份有限公司向NEC Electronics提供IC后端生产服务的为期4年的协议。
ABB以电气问题解决专家之志，回答未来之问。讲述与中国用户携手开拓创新、引领行业发展、推动绿色转型的合作故事，共同谱写安全、智慧和可持续的电气化未来。
12月18日，《AVEVA InTouch Unlimited重塑HMI/SCADA的无限可能》在线研讨会即将开播。
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