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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

2003年中国IC设计产业增长108%,11家销售额过亿
市场研究机构赛迪顾问(CCID)日前表示,2003年中国IC设计业产值达到规模达到了44.9亿元(约5.42亿美元),与2002年的21.6亿元相比,增长了108%。IC设计业在中国IC产业中所占比重,也由2002年的8.0%跃升到了2003年的13.2%。 与此同时,2003年中国...     [全文]
ISSCC:模拟设计的黄金时代已经结束?
在国际固态电路会议(ISSCC)上,一群模拟权威人士,大多数是大学的教授和研究人员特别驳斥了模拟电路设计“黄金时代”已走到尽头的论调。 在小组辩论会上,与会代表都同意与数字世界结合为模拟设计带来的挑战,尤其是达到高速和信噪比而电源电...     [全文]
2004国际IC产业链论坛在深召开,OEM期盼本土芯
(作者:张国斌) 2月17日,2004国际IC产业链(深圳)合作与发展论坛在深圳IC设计产业化基地召开,来自海内外的IC设计公司、整机制造商(OEM)、EDA工具提供商代表一起勾勒了珠三角地区IC产业的发展前景。 会上还颁发了深圳市《关于完善区域创新...     [全文]
新的动作控制方案使索尼机器人能跑、能跳和能走
(作者:原好子) 索尼公司已经开发出一种综合动作控制技术,它能够使其类人化机器人Qrio将常规的行走动作与新的跑跳动作平稳地结合起来。索尼智能动力学实验室主持人Toshitada Doi在最近的一次演示中表示:“在过去,机器人能行走就是一大新闻...     [全文]
TI与HP合作开发用于数码相机的图像引擎
日前,德州仪器(TI)与惠普(HP)宣布将在基于TI数字媒体处理技术的图像引擎上进行合作,该产品将专用于许多惠普新型数码相机中,其中包括惠普日前在照片市场协会(PMA)展销会上宣布推出的Photosmart R707数码相机。 据介绍,图像引擎(专用于惠普...     [全文]
艾睿电子荣获2003 ADI分销奖中国区大奖
电子元器件分销商—艾睿电子亚太集团最近宣布,在2003 ADI分销商评选中大获全胜,囊括了针对中国区的8个奖项中的5个,当中包括最佳应用技术工程师奖、最佳营销奖和年度最佳分销商奖。 总体上说,艾睿电子亚太集团从亚太地区的11家ADI特许分销...     [全文]
首钢日电购安捷伦设备,建华北首条芯片测试线
首钢日电电子有限公司与安捷伦科技日前共同宣布,首钢日电购买了安捷伦93000系列单芯片测试系统,作为其华北地区第一条半导体芯片测试生产线的指定测试设备。 据介绍,安捷伦93000系统是验证和测试消费类芯片的标准平台,主要针对系统单芯片...     [全文]
AMI呼吁工具EDA厂商重视“现实世界”
AMI Semiconductor公司CEO Christine King在Globalpress Electronics Summit演讲时呼吁,面向汽车、医疗和工业应用领域电子系统设计师的软硬件工具可用性应增强。 King表示,“现实应用”(reality application)的开发者需要与那些定位于高...     [全文]
四公司成立结构化ASIC联盟,意图做大市场
Chip Express公司、Lightspeed、Synplicity和Tera Systems公司日前成立了一个名为结构化ASIC联盟(Structured ASIC Association)的新组织。成立联盟意在使结构化ASIC成为一类重要的半导体产品,该联盟将在自己的网站上提供关于结构化ASIC技...     [全文]
ASIC和FPGA厂商兵戎相见,辩论设计方法
ASIC和FPGA供应商就各自设计方法优越性争战的硝烟还在弥漫,但双方在最近的一个研讨会上一致同意:将设计送到海外不能一了百了,无法解决根本问题。 “中国集中反映电子产业的未来趋势,它对成本和时间意识的敏感令人不可思议。这种综合要求...     [全文]
索尼与东芝合作,力争率先推出45纳米工艺
索尼和东芝日前表示,将联手为逻辑芯片开发45纳米制造工艺,延伸双方在90纳米和65纳米工艺上的合作。索尼和东芝从2001年5月就开始合作开发芯片制造工艺。 双方表示,预计将在2005年以前取得初步合作成果。它们计划抢在他人前面推出45纳米工...     [全文]
IDT推出系列双端口存储IC,瞄准手机应用
Integrated Device Technology公司最近开发出双端口存储器件家族,据该公司称,该产品将使设计师更容易地链接手机设计内的基带和应用处理器。 由于照相机、MP-3播放器和其它多媒体功能成为当今手机结构的主流配置,供应商需要设计集执行通信...     [全文]
多媒体卡协会高层来华推销MMC,称收获甚丰
(作者:倪兆明) 由多媒体卡协会(MMCA)总裁Juergen Hammerschmitt和MMCA董事会主席Yves Leonard率领的MMCA代表团日前结束了在中国大陆为期一周半的访问。Hammerschmitt一行在离开上海回国以前在对本刊表示,他们对访问获得的成果深受鼓舞,M...     [全文]
英特尔:晶圆面积补偿了90纳米的工艺成本
在日前举行的Globalpress处理器技术峰会上,英特尔公司加州技术和制造中心副总裁兼主管Edward So表示,300毫米晶圆由于表面面积更大,将会补偿加工复杂性和90纳米节点工艺的高成本。 他指出,分析师经常把注意力放在新建晶圆厂的昂贵费用上,...     [全文]
摩托罗拉半导体部门正式命名为Freescale
摩托罗拉公司日前宣布,其半导体部门(semiconductor products sector)的新名称为Freescale Semiconductor公司,并将作为独立的子公司在今年第一季度上市(IPO,Initial Public Offering)。 Freescale的总裁兼CEO Scott Anderson表示,“Frees...     [全文]
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