|
NI面向中国应届理工科毕业生开展毕业设计竞赛
|
|
美国国家仪器中国有限公司(简称NI)最近宣布,对于即将在本年度毕业的大学理工科学生(包括专科、大学本科、硕士和博士研究生),只要选择NI的LabVIEW等虚拟仪器技术作为毕业设计的内容和方向,即可参加由NI高校市场部主办的毕业设计竞赛,就有机...
[全文]
|
|
|
|
只闻其声不见其物,大容量塑料存储器踪迹全无
|
|
尽管与英特尔合作开发铁电聚合物存储器的挪威公司Opticom ASA蔓延着不好的消息,该公司的情况可能不会走向覆灭与繁荣两个极端。
Opticom被报导说无形资产遭受损失,因为“持续拖延英特尔的项目”,但最近我们听说,Opticom位于瑞典的子公司T...
[全文]
|
|
|
|
报导称Hynix和ST正商谈合资在中国建造晶圆厂
|
|
来自韩国经济日报(The Korea Economic Daily)的报导称,Hynix Semiconductor正在与意法半导体(STMicroelectronics)商谈合作在中国建造一座半导体制造厂。
此前的报导称Hynix计划投资不超过8亿美元,在江苏的无锡建造一座200-mm DRAM晶圆厂...
[全文]
|
|
|
|
瑞萨与M-Systems合作开发SH-Mobile平台
|
|
瑞萨科技(Renesas Technology)和M-Systems Flash Disk Pioneers公司达成协议,将合作开发SH-Mobile平台,即瑞萨面向多媒体手机推出的应用处理器。
SH系列处理器是瑞萨从日立公司获得的主要产品之一,瑞萨是日立与三菱电机成立的专业半导体公...
[全文]
|
|
|
|
ADVANTEST在深圳举行SoC测试技术研讨会
|
|
(作者:周智勇)
由ADVANTEST和中国国家集成电路设计深圳产业化基地共同举办的2004年度ADVANTEST技术研讨会于2004年3月22日在深港产学研基地举行。
研讨会介绍了SoC的主流测试系统、各类热门芯片的测试技术、IC生产流程中芯片测试、IC测试...
[全文]
|
|
|
|
应用材料向中科院捐赠半导体光掩膜制版系统
|
|
应用材料公司(Applied materials)最近宣布,向中国科学院微电子研究所(IMECAS)捐赠一套半导体光掩膜制版系统,以供学生和科研人员进行半导体生产技术的研究和教学。
应用材料MEBES 4700S光掩膜制版系统于2000年面世,采用电子束技术,将每层...
[全文]
|
|
|
|
欧洲电信管制机构批准CDMA的有限使用
|
|
欧洲一位官员近日在接受道琼斯通讯社采访时透露,最近欧洲电信管制机构的代表委员会作出决定,允许在欧洲特定的专用网中使用码分多址(CDMA)移动电信标准。
该委员会主席Chris van Diepenbeek表示,这一决定是由CEPT电子通信委员会(欧洲电信...
[全文]
|
|
|
|
Frontier Silicon新设香港分支,面向亚太DAB市场
|
|
Frontier Silicon公司是一家无晶圆厂半导体公司,主攻电视/广播和消费多媒体产品。该公司日前宣布将设立第一家海外分支机构—Frontier Silicon香港分公司,并且在深圳市建立销售和技术支持中心,为当地数字电视和无线电设备制造商提供技术支...
[全文]
|
|
|
|
Invensys选择IAR的visualSTATE嵌入式设计工具
|
|
日前,Invensys意大利分公司选择IAR Systems公司的visualSTATE作为标准的图形化模型工具,用于该公司的嵌入式系统设计,以确保在嵌入式系统开发中采用最新的标准化技术。
IAR公司的visualSTATE是一款UML图形开发工具,对用户的整个嵌入式产品...
[全文]
|
|
|
|
Cadence推出其中文网站
|
|
电子设计自动化产品、程序方案服务和设计服务供应商—Cadence Design Systems于3月18日正式推出其中文网站(www.cadence.com.cn)。
据介绍,Cadence中文网站涵盖了“产品信息、技术支持及服务、设计链优化,成功案例”等诸多栏目,实时反馈铿...
[全文]
|
|
|
|
Silterra:小型半导体公司代工业务应得到重视
|
|
日前,马来西亚晶圆代工厂Silterra全球销售和市场执行副总裁Steve Della Rocchetta接受采访,对小型无晶圆厂半导体公司(Fabless)的代工业务受到冷落表示了自己的看法,他认为,这些新兴的小型公司推动了产业创新,应得到业界足够重视。
在部分...
[全文]
|
|
|
|
安捷伦使用Cadence设计平台实现90纳米DSP
|
|
Cadence设计系统公司最近宣布,安捷伦科技有限公司使用Cadence Encounter数字IC设计平台成功地用90纳米工艺实现了二百多万门的数字信号处理器(DSP)。
据介绍,为了实现这款DSP, 安捷伦使用了Cadence SoC Encounter物理实现工具。作为Caden...
[全文]
|
|
|
|
Mainstream推出PCB自动布线程序,面向主流应用
|
|
ConnectEDA公司日前宣布推出PCB Autorouter自动布线程序。新的ELECTRA autorouter具备即插即用(plug-and-play)特性,带有SPECCTRA DSN接口,可与多个CAD系统兼容。
ELECTRA能够支持大量的PCB CAD系统,可以读取广泛使用的DSN设计文件格式。...
[全文]
|
|
|
|
四大无线巨头携手进行“无线一键通”互通性测试
|
|
爱立信、摩托罗拉、西门子以及索尼爱立信日前宣布,将首次携手进行“无线一键通” (Push-to-Talk over Cellular, PoC) 互通性测试。该测试旨在为网络运营商提供一个能够配置 “无线一键通(PoC)”商业服务的易于集成、可互操作且有竞争力的...
[全文]
|
|
|
|
中芯国际CEO:中国不会导致IC供应过剩
|
|
中国晶圆代工厂商中芯国际(SIMC)的总裁兼首席执行官张汝京认为,中国芯片制造商现在不会、将来也不会导致半导体产业出现产能过剩。这与普遍的看法不同。
几个月以来,分析师一直表示,半导体产业的下一次衰退将始于2005或2006年,部分起因于...
[全文]
|
|
|