中国晶圆代工厂商中芯国际(SIMC)的总裁兼首席执行官张汝京认为,中国芯片制造商现在不会、将来也不会导致半导体产业出现产能过剩。这与普遍的看法不同。
几个月以来,分析师一直表示,半导体产业的下一次衰退将始于2005或2006年,部分起因于市场中的产能过剩。一些人甚至指明,中国大规模兴建晶圆厂可能是下次衰退的诱因。
张汝京在Semicon中国贸易展上讲话时驳斥了上述说法,并重申了他以前的立场。他说,即使目前中芯国际和其它中国晶圆厂在努力扩大产量,但当地晶圆产量仍然远远落后于国内需求,从而为更多的厂商创造机遇。
张汝京还指出,2004年中国资本支出估计为34亿美元,约占全球晶圆厂资本支出的三分之一。此外,2003年中国资本支出占销售额的比率只有5.8%,而国际平均水平则高达25%左右。
他说,到今年年底,中芯国际的产能将达到月产125,000片晶圆,仅占国内需求量的5-6%。另外,该公司40%的晶圆产量面向海外客户。
“中国的资本支出计划不会成为导致供应过剩的原因。”张汝京在声明中表示。
实际上,推动中国晶圆产业增长的因素之一是IDM厂商外包晶圆生产业务。中芯国际指出,2005年IDM的外包业务将由2001年的32亿美元上升到65亿美元。张汝京强调说,晶圆业务增加了全球IC产业的收入,而不是分割现有的收入。
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