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新闻速递
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130nm时代DFM挑战大,Synopsys CEO力倡设计与制造方合作
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在日前举行的Semicon West大会上,Synopsys公司首席执行官Aart de Geus表示,新兴的可制造性设计(design-for-manufacturing, DFM)方法是一条“双向道”,设计方和制造方必须一起探寻合作途径。“在130纳米工艺之后,许多工艺流程都在变化,我们...
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中科院研制出980nm大功率重直腔表面发射激光器
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由中科院长春光机所和中科院物理所共同承担的“980nm大功率重直腔表面发射激光器(VCSEL)”项目日前通过鉴定。
据介绍,垂直腔表面发射激光器作为半导体激光技术中的新型器件,相对传统的边发射半导体激光器具有光束质量好、易于制作大规膜...
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高通试验在飞机上用手机,商用服务2年后推出
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美国高通公司和美利坚航空公司近日在美利坚航空公司的一架民用飞机上利用商用CDMA移动电话试验了机舱内的语音通信。利用一个舱内3G“微微蜂窝”网络,试验航班上的乘客可以像在地面上一样打电话和接电话。
在近两个小时的飞行中,乘客们可...
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UWB大有用武之地,标准并非生死攸关
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超级宽带(UWB)作为一种个人局域网(personal area network)和连接的技术,近来已经广受关注。但这并不是故事的全部,它还有其它大量的用武之地,而且并不受小于5到10米的的距离限制。
这其中包括精确寻找位置和资产跟踪、探测闯入者、防止撞...
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ARM再与Trusted Logic结盟,保护手机和STB安全
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日前,英国ARM公司宣布与Trusted Logic公司合作,结合Trusted Logic的优化安全软件和ARM的TrustZone技术,共同开发用于手机和机顶盒的安全软件。
该安全软件结合TrustZone技术,将保护诸如手机安全代码被重写(overwritten)等通常的硬件攻击和...
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赛普拉斯与安捷伦推出WirelessUSB 键盘/鼠标设计套件
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赛普拉斯半导体公司最近宣布推出WirelessUSB LS键盘/鼠标参考设计套件(CY4632),使得PC人机接口设备(HID)(包括鼠标、键盘和游戏键盘)制造商能够利用一款基于WirelessUSB的设计来实现产品的快速面市。
赛普拉斯公司通过与光学鼠标传感器的...
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华为获授权,06年发布基于ARM的无线产品
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日前,ARM公司与华为公司共同宣布签署授权协议,华为将获得ARM7和ARM9微处理器授权,将于2006年发布一系列新的基于ARM体系结构的无线产品。
华为公司表示,结合ARM Powered技术方案,华为公司以目前在移动通信方面的实力,将顺利进入WCDMA无线...
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微处理器架构之争可能出现全新的结果
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自Intel宣布不再把时钟频率或速度作为微处理器的宣传重点后,最近有一条消息也应该引起微处理器用户的高度重视──Intel打算搁置下一代高频处理器,转而发展较低频的处理器──这意味着Intel已经不仅仅考虑微处理器的行销策略,而代表着整个...
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300mm晶圆厂的生产周期仍然逊于200mm晶圆厂
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业内专家指出,300mm晶圆厂的生产周期(Cycle time)仍然落后于200mm晶圆厂,这个问题要求半导体制造采用新的范例。美国加州大学伯克利分校的工业工程与运行研究教授Robert Leachman表示:“300毫米晶圆厂的生产周期一般不如200毫米晶圆厂。”...
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高通推出带MDDI接口的多媒体手机芯片
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高通公司(Qualcomm)日前推出两款首次使用了移动数字显示接口(Mobile Digital Display Interface)的手机芯片,并称很快将会有六家LCD制造商宣布对MDDI的支持。
这些芯片组是六项新设计的一部分,旨在用于高端多媒体手机,预计将首先被韩国、...
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AMD64平台获IBM与Oracle应用系统支持
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AMD最近宣布,IBM和Oracle将通过推出针对AMD64而优化的企业级软件产品,加强对AMD64平台的支持力度。这些核心业务应用向AMD64平台的移植,将有助于确保企业客户利用经过优化和基于x86的64位软件,来提高电子商务和ERP系统的运行效率。
新解决...
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英特尔05年推出10亿晶体管芯片,捍卫摩尔定律
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全球最大芯片制造商英特尔公司日前宣布,将在2005年推出10亿个晶体管的芯片,而不是原定的2007年。如果目标实现,这将再次证明摩尔定律(Moore's Law)还依然有效,并指导着半导体工艺发展。
在Semicon West年度展会期间,美林证券(Merrill Lyn...
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台积电正在提升产能,不惧怕中国大陆同行
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台积电正在扩大它在远东的三家工厂的产能。该公司完全知道,此举以及中国大陆的晶圆代工初创公司的增产行动,可能导致芯片价格崩溃。
“我们所在的是周期性产业。我认为这不会变化。”台积电北美公司的总裁Ed Ross在Semicon West展会期间出...
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英特尔敦促制订450毫米晶圆标准,反应不一
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英特尔公司技术战略主管Paolo Gargini日前发出警告,芯片行业要尽快开始讨论下一代晶圆尺寸,以便为2012年的450毫米晶圆做好准备,他同时也是国际半导体技术发展指南(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)的主席。
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ChipPAC开发出手机堆叠封装技术
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日前,ChipPAC公司宣称开发出一种节省空间的手机堆叠式封装(package stacking)技术。这项技术名为package-in-package,据称可以在堆叠封装的基础上再次进行芯片极封装。堆叠模块采用LGA标准,能封装闪存、SDRAM和其它存储芯片。
ChipPAC公司...
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京公网安备 11011202001138号
