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业内专家指出,300mm晶圆厂的生产周期(Cycle time)仍然落后于200mm晶圆厂,这个问题要求半导体制造采用新的范例。美国加州大学伯克利分校的工业工程与运行研究教授Robert Leachman表示:“300毫米晶圆厂的生产周期一般不如200毫米晶圆厂。”Leachman还是IC产业咨询公司Leachman Associates LLC的负责人。
他说,为了改善IC生产的周期时间,半导体产业必须放弃晶圆厂中传统的分派技术(dispatching technology)。
IC产业必须采用他所称的“计划”方法(scheduling technique),以改善循环时间。他说:“分派不是计划。全自动的300毫米晶圆厂必须把材料处理系统与计划结合起来。”
“为了管理生产周期,制造商需要把软件管理产品和服务相互集成起来,与内部员工资源、自己开发的软件和数据库集成起来。”他说。
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