英特尔公司技术战略主管Paolo Gargini日前发出警告,芯片行业要尽快开始讨论下一代晶圆尺寸,以便为2012年的450毫米晶圆做好准备,他同时也是国际半导体技术发展指南(International Technology Roadmap for Semiconductors, ITRS)的主席。
在SEMICON WEST/美国西部半导体设备及材料展上,Gargini发表主题演讲,“我们预料2012年450毫米晶圆将会面市,因此我们在未来6个月内,要尽快开始讨论。我们需要开始计划。”
在随后举行的ITRS路线图会议上,参与者将会考虑更新ITRS 2003版本的蓝图,内容包括2012年450毫米晶圆面市计划。在SEMICON WEST大会上,若干参与者表示,只有英特尔和其它大公司需要大尺寸晶圆,业界其他大部分芯片公司对450毫米晶圆热情不大。
Gargini表示,在最终设备设计开始之前,需要整整五年的时间去准备标准和原型。但是,并不是每个人都确信450毫米晶圆是必须的。因为300毫米晶圆厂建设的耗费就超过许多半导体公司的负担。有个通用说法,一家公司想要建设300毫米晶圆厂,年收入必须达到50亿美元。
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