在日前举行的Semicon West大会上,Synopsys公司首席执行官Aart de Geus表示,新兴的可制造性设计(design-for-manufacturing, DFM)方法是一条“双向道”,设计方和制造方必须一起探寻合作途径。“在130纳米工艺之后,许多工艺流程都在变化,我们不再能把设计工作与制造严格分割开来。”
de Geus呼吁,在芯片设计可以送到晶圆厂及排定制造进程之前,制造工具供应商应该限制新设计规则的数量。他还表示,在130纳米工艺之下,有许多设计和制造变量仍然是各自独立。虽然一些程序已经使用公共数据交换机制,但仍然需要进一步密切的两方面的合作。
他指出,设计方与制造方需要找出“产出处方(yield recipes)”,以确定设计流程的每一部设计是如何影响产出的。这个处方在设计流程中进行预测,在一款新的IC从最初设计到最终转换成现成芯片的过程中不断进行调整。
“我们在节点工艺从250纳米到200纳米,再发展到180纳米时都顺利过渡,但是在130纳米技术时我们发现生产率情况与预计不同,设计到制造(design-to-manufacturing)的复杂性大大增加。”de Geus说,设计过程中需要加入自动诊断工艺,可以调整过程工艺并避免失误。“我们已经开始使用这项技术。”
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