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凯明TD-SCDMA芯片采用中芯国际0.18微米工艺流片成功
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由凯明信息开发的TD-SCDMA芯片使用中芯国际0.18??8微米工艺日前一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证,由芯原微电子提供中芯国际0.18微米单元库和后端设计服务。该项目于2004年4月启动,样品于同年8月面市,目前已通过产品样片...
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DFM要求设计链重新整合,专家呼吁展开实质协作
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据日前参与由Cadence design Systems主办的一闪行业论坛的人士称,设计链的重新整合,即客户、EDA供应商、掩膜制造商及代工厂商的紧密协作,将对最大程度地开发亚130纳米硅工艺至关重要。 但思科系统公司(Cisco Systems)ASIC设计总监Kamales...
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65/45纳米工具匮乏,全球EDA市场04/05两年增速放缓
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由于最新65纳米和45纳米工具的匮乏,全球EDA产业2004年和2005年的营收增长速度将放缓；而全球EDA产业在2004年的收入将达42亿美元。这是市场研究公司Gartner Dataquest最新发布的2004年市场趋势报告中预测的一部分内容。这份厚达95页的报告...
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华为CDMA2000 1X网络首次打入美国市场
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华为CDMA 1X系统在美获商用,中国电信设备厂商历史性突破 华为技术有限公司(Huawei Technologies)和华为旗下北美分公司FutureWei日前宣布,无线运营商NTCH公司将选择华为的系统部署CDMA2000 1x无线网络。NTCH公司总部设在美国,以其ClearTal...
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重邮信科获ARM处理器授权,用于TD-SCDMA芯片开发
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ARM公司日前宣布,重庆重邮信科股份有限公司(简称重邮信科)已获得ARM926EJ处理器授权。通过ARM代工计划,重邮信科将采用该处理器开发适用于3G时代,中国标准即将亮相韩国？" target=_blank>TD-SCDMA这一在中国正得到迅速发展的3G标准的芯片。...
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全美达为富士通提供功率管理和漏电流控制技术授权
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一直亏损的无晶圆厂处理器公司全美达(Transmeta)日前透露,将把其用于功率管理和晶体管泄漏电流控制的LongRun2技术授权给代工制造伙伴富士通(Fujitsu)。但授权交易的具体条款没有披露。 LongRun2基于Transmeta的第一代LongRun2功率管理技术...
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联想收购IBM全球PC业务,成为全球第三大PC厂商
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12月8日,联想集团宣布以12.5亿美元收购IBM全球PC业务,包括笔记本和台式机业务,包括6.5亿美元现金及6亿股票。IBM高级副总裁兼全球个人电脑事业部总经理Stephen M.Ward将担任联想集团新的CEO,而原CEO杨元庆接任董事长。原联想集团董事长柳传...
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中芯国际:90纳米工艺乃自主开发,不会面向军用
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12月7日在美国加州圣荷塞举行的“2004年中国台湾+中国大陆半导体产业了望”研讨会上,应邀作主题演讲的中芯国际(SMIC)董事长张汝京强调说,该公司的90纳米工艺乃自主开发,且该技术仅面向商业应用,不会用于西方国家所担心的军事用途。 在200...
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IBM声称率先采用沉浸蚀刻技术制造商用芯片
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IBM公司日前声称已成为全球率先首家沉浸蚀刻(immersion lithography)技术生产商用芯片的公司。 IBM透露基于沉浸蚀刻技术,制造了采用其Power??r架构的处理器。这是IBM最近在中国启动的一个大手笔动作的一部分。包括IBM在内的15家公司,如芯...
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Plastic Logic与西门子通信联手开发柔性显示屏
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Plastic Logic公司是一家塑料电子开发商,主攻柔性显示屏背板和传感器市场。该公司日前表示,已经与移动电话制造商西门子通信(Siemens Communications)达成合作协议,共同开发用于西门子移动设备的柔性显示屏,但协议的具体金额条款未被披露。...
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IBM PC业务将被联想收购,标志一个时代的终结？
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IBM在23年以前推出了自己的个人电脑(PC),从此开启了"PC"时代。但随着该公司决定出售其PC业务,这个时代可能走向终结。 据报导,IBM正在与中国最大的PC厂商联想电脑进行磋商。如果双方达成协议,则IBM将由此退出PC市场。 "IBM PC"于1981年8月...
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Adantest研讨会在京沪召开,力推芯片测试解决方案
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爱德万测试(Advantest)公司日前相继在上海和北京召开了技术研讨会,向与会介绍推介了该公司面向中国市场主流芯片的测试解决方案。 Advantest 2004年上海技术研讨会于2004年11月23日召开,据称吸引了来自业内各大厂商的工程师和经理150余人出...
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Soitec与ASM制造成功300mm直径应变绝缘硅晶圆
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Soitec SA公司日前宣布,已与ASM International NV制造出300mm直径的应变绝缘硅(sSOI)晶圆。两家公司还宣布拓展双方的合作关系,进一步提升制造效率并开发sSOI产品。 sSOI晶圆应变值为1.5gigapascal(GPa),晶圆同质度为±7%。创记录的应变对...
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芯片制造商追捧半导体堆叠技术
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半导体晶粒(Dice)堆叠对于复杂集成问题来说并不是一个新方法,大大小小的公司对此已研究了十几年。三家公司Matrix、Tezzaron和Irvine Sensors最近声称采用各自的方法在该领域取得进展。 Matrix Semiconductor公司日前宣称,在投入批量生产仅...
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美国传感器网络协会创立,欲促进传感器联网技术开发
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美国波士顿大学(Boston Unversity)最近创办了传感器网络协会(Sensor Network Consortium),期望能促进学院和行业公司之间互相促进传感器联网技术开发。 波士顿大学称,新协会将依赖美国联邦和州政府资助,推进传感器联网技术领域的合作项目。...
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京公网安备 11011202001138号
