由凯明信息开发的TD-SCDMA芯片使用中芯国际0.18??8微米工艺日前一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证,由芯原微电子提供中芯国际0.18微米单元库和后端设计服务。该项目于2004年4月启动,样品于同年8月面市,目前已通过产品样片测试和系统测试并试产。这一专用芯片首次实现了中国3G标准核心芯片在国内进行自主设计、自行加工制造与测试。
凯明在2004年北京国际通信展暨TD-SCDMA产业峰会上宣布其拥有自主知识产权的TD-SCDMA终端芯片组完整解决方案,并且展示了由其客户设计的基于凯明技术的终端样机并进行通话演示。TD-SCDMA产业联盟主席、凯明董事长陶雄强博士表示:“凯明公司终端完整解决方案的推出,有助于改变中国移动通信终端产业核心芯片依赖进口的现状。凯明提供的通过系统验证的完整芯片组,将缩短终端厂家的开发周期,加快TD-SCDMA终端的产业化进程。”
凯明主席及首席执行官余玉书在提到该芯片设计时指出:“复杂通信芯片要实现在中国设计并在中国制造,设计服务公司的能力将受到很大挑战,芯原的‘一站式’服务不仅为我们节省了很多精力,更重要的是在每个流程细节用他们的专业能力保证了最终产品的品质,这对推动芯片的量产无疑是非常关键的。”
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