据日前参与由Cadence design Systems主办的一闪行业论坛的人士称,设计链的重新整合,即客户、EDA供应商、掩膜制造商及代工厂商的紧密协作,将对最大程度地开发亚130纳米硅工艺至关重要。
但思科系统公司(Cisco Systems)ASIC设计总监Kamalesh Ruparel此前指出,这些行业的公司必须抛弃纸上谈兵,展开真正意义上的协作。Ruparel表示:“我更愿意看到实际的成果。”Ruparel的评论是继德州仪器、Cadence、ASML和台积电(TSMC)概述了行业间为何需要协作之后作出的。
杜邦掩膜(Dupont Photomask)创办人、研讨会主持人Ken Rygler如今经营一家顾问公司,他表示,亚130纳米工艺中的制造问题需要设计链的各个环节重新整合,整合方式可与以往垂直集成公司开发面向自主制造工艺和硅片的自主设计工具时所采用的方式相同。
TI光刻增强技术经理Mark Mason指出,未来制造环境下设计流程发挥作用的关键是能够保证设计能在晶圆上实现。“问题是几何尺寸设计规则描述光刻、CMP和通孔冗余问题的能力,”Mason表示。他指出,必须推出贯穿整个供应链的实时交流的新标准。
京公网安备 11011202001138号
