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CoWare与印度IIT联合进行电子系统级设计开发
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CoWare公司日前宣布与位于德里(Delhi)和Kharagpur的印度理工学院(Indian Institutes of Technology, IIT)建立合作关系,共同推动电子系统级(ESL)设计工具和方法法的研空与开发。 据悉,这两家学院将有权使用CoWare公司的设计工具,同时还将得...
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Soitec提供SOI晶圆,支持Sematech进行MuGFET研究
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Soitec SA日前表示,该公司正在为Sematech旗下先进技术开发设施(ATDF)的研究课题提供绝缘硅(SOI)衬底,用于开发多门场效应晶体管(MuGFET)。 Soitec表示,该项目已得到两家半导体制造厂和不少设备供应商的支持,同时一些美国大学也参与其中,研...
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获3GPP认可,TD-SCDMA终端一致性测试标准化取得进展
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TD-SCDMA产业联盟日前宣布,3GPP最高管理机构PCG/OP机构在最近的会议上第一次明确提出:对FDD和TDD的TTCN开发在2005年要给予同等关注。TD-SCDMA产业联盟称,这标志着TD-SCDMA终端一致性测试标准化工作取得显著进展,得到了3GPP最高管理机构PC...
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华立采用大唐解决方案,开发TD-SCDMA商用终端
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华立信息产业发展有限公司(简称“华立IT”)与大唐移动通信设备有限公司日前签署了“第三代移动通信(TD-SCDMA)终端合作协议。华立IT总裁葛晨与大唐移动副总裁孙玉望共同签署了这项协议。根据协议,双方将基于大唐移动的联合解决方案(Joint-...
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自旋电子激发业界关注,有望打破半导体垄断局面
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自旋电子学(Spintronics)是一门使电子充电和旋转均能用于携带信息的新技术,由于其广泛的应用潜力引发业界的强烈关注。 Frost & Sullivan分析师Sivakumar Muthuramalingam在报告中指出:“自旋电子的首批应用领域已得到论证,业界对开发下一...
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两英国初创公司联合推出增强型SystemC综合工具套件
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英国初创企业SystemCrafter和Orange Tree Technologies日前联合发布了面向编程FPGA的工具套件,旨在使SystemC综合更经济可行。 两家公司称,SystemCrafter SC SystemC包2.0版本包含SystemCrafter的SC SystemC-to-VHDL编译器和Orange Tree T...
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FSI International的ZETA清洗设备获多家12英寸厂订单
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FSI International最近获得了多家12英寸晶圆ZETA喷雾式清洗设备订单,其中包括台湾地区一家半导体制造商,他们会将这套清洗设备用于90纳米前端工艺的表面处理,另一家微处理器制造厂商则会将ZETA用于后端工艺。 FSI表示,ZETA清洗设备已经成功...
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飞利浦在IMEC上发布最新90纳米工艺RF CMOS技术
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飞利浦半导体日前在IEEE举办的国际电子器件会议(IEDM)上,发布了超过17篇的半导体研究论文。这些论文介绍了飞利浦与比利时微电子研究中心(IMEC)以及Crolles2 Alliance的研发成果,内容涵盖65及45纳米节点CMOS工艺、90纳米节点RF CMOS性能等...
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华润上华签约西安IC基地,提供0.5/0.6微米MPW服务
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国家集成电路设计西安产业化基地日前宣布与华润上华科技有限公司(CSMC)签署合作协议。西安IC基地将作为华润上华在西北地区的MPW合作伙伴,开展和推进华润上华的多项目晶圆(MPW)业务。 华润上华表示,该公司推出的多项目晶圆服务,旨在帮助客...
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高增长后遇新挑战,珠海炬力被SigmaTel在美起诉侵权
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SigmaTel公司日前宣布,已在德州Austin的美国联邦法院向珠海炬力集成电路设计有限公司提起诉讼,指控后者侵犯了有关便携式MP3播放器用系统级芯片(SoC)控制器的数项专利。 据悉珠海炬力公司近期向美国零售市场付运了MP3播放器用IC。而SigmaT...
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国际电联新批三项规范,方便运营商提供视频服务
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国际电信联盟(ITU)日前宣布,已经批准了三项旨在定义DSL网络中铜线对(copper pairs)邦定的规范。这一举措使运营商能够建立更高带宽的信道,以便为客户提供视频服务。 三项新的规范分别是G.998.1、G.998.2和G.998.3。G.998.1建议定义了一种邦...
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台湾地区12英寸晶圆厂06年达10家,巩固领先优势
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作为对台湾地区将失去竞争力的担忧的回应,台湾地区当局的一位官员日前表示,到2006年,该地区将在12英寸(300毫米)晶圆厂方面在全球处于领先位置。 台湾地区“经济部长”何美?h(Ho Mei-yueh)表示,目前台湾地区共有四家300毫米晶圆厂。此外,还...
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2004年度FSA大奖揭晓,Broadcom与Cavium荣膺最受尊敬公司
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无晶圆厂半导体协会(FSA)日前在美国加州Santa Clara举行的第十届FSA颁奖宴会上,颁发了2004年度FSA大奖,以表彰IC设计与代工行业中在成就、远见、战略以及未来商机方面表现优秀的上市及私人无晶圆厂半导体公司。奖项种类和获奖者包括: 最受...
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中芯国际成都封测厂开建,预计一年后正式运营
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中芯国际(SMIC)总投资1.75亿美元(约合人民币15亿元)的成都芯片封装测试项目于2004年12月30日动工建设。据悉,中芯国际成都工厂建成后将具有集成电路封装测试4.32亿只的年生产能力,可面向全球接单,一期工程至少可提供2,500个工作岗位。 据中...
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Toyo Kohan新材料可用于生产紧凑型大电流PCB
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Toyo Kohan公司日前宣布,该公司与多层印制电路板(PCB)制造商MULTI合作,已开发出一种新的覆盖层(cladding)材料及工艺,可用于生产紧凑型大电流印刷电路板(PCB)。 这种覆盖材料采用三层(铜-镍-铜)堆叠结构,应用了Toyo Kohan公司的专利表面活...
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京公网安备 11011202001138号
