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作为对台湾地区将失去竞争力的担忧的回应,台湾地区当局的一位官员日前表示,到2006年,该地区将在12英寸(300毫米)晶圆厂方面在全球处于领先位置。
台湾地区“经济部长”何美?h(Ho Mei-yueh)表示,目前台湾地区共有四家300毫米晶圆厂。此外,还有六家在建,另有两家处于规划阶段。据称,到2006年,台湾地区将有10家12英寸晶圆厂,届时美国有7家,日本有5家,韩国有2家。台湾还有20家8英寸晶圆厂、8家6英寸晶圆厂和3家5英寸晶圆厂。
此前一些海外分析师担心,台湾地区可能丧失在半导体产业中的竞争力,特别是台湾地区当局正在进一步放宽IC厂商对中国大陆的投资限制。
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