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FSI International最近获得了多家12英寸晶圆ZETA喷雾式清洗设备订单,其中包括台湾地区一家半导体制造商,他们会将这套清洗设备用于90纳米前端工艺的表面处理,另一家微处理器制造厂商则会将ZETA用于后端工艺。
FSI表示,ZETA清洗设备已经成功应用在一项65纳米合作发展计划中。这套设备不但化学药品消耗量远小于单晶圆湿式清洗设备(single wafer wet),其所需资金和使用空间也少于其它厂商的浸泡式设备(wet bench)。
ZETA能为8英寸和12英寸晶圆提供全自动化机台配置,8英寸和6英寸晶圆则为半自动化机台配置,这套设备能支持各种应用,包含前段工艺的光阻剂去除和电浆灰化后清洗(post-ash clean)、后段工艺的电浆灰化后清洗、硅化物去除、晶圆凸块以及晶圆回收(wafer reclaim)。
这套设备采用离心式喷雾技术,它会在充满氮气的密闭反应室内以干进干出的方式完成晶圆处理。FSI的多用途化学物质输送技术则能完成化学物质的准备,同时控制其成份和温度,然后将它们直接送至晶圆表面。
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