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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

中国普天与北电网络将建3G合资公司,总部初定武汉
中国普天与北电网络(Nortel)日前签署了一项合资企业框架协议(JVFA),旨在成立一家合资公司,为中国客户研发、生产并销售第三代(3G)移动通信设备和产品。根据协议,双方将积极进行准备,并共同商讨,以在2005年6月30日之前达成正式合资企业协议...     [全文]
封装缺陷问题引起工程师共鸣,技术支持关注度需提高
自上一篇文章《封装缺陷的代价(The cost of packaging defects)》发表以后,我收到了许多用户的电子邮件和电话。我发现我在该文中提出的问题比我预想的要更普遍,工程师们很高兴把这些问题提到公共论坛里进行讨论。工程师围绕封装问题的评论...     [全文]
45nm沉浸蚀刻工具贵过波音737,芯片制造商怎堪重负?
日前在美国加州举行的产业战略研讨会(ISS)期间,与会者热论了转向45纳米节点这一里程碑式任务的问题。但他们忘记了解决一个重大问题:有没有一家芯片制造商能够负担得了?答案是:寥寥无几。 许多领先集成器件制造商(IDM)预计,将于2007年在4...     [全文]
美初创公司披露多电子束技术,角逐无掩膜光刻市场
美国初创公司Multibeam Systems有望借助一种新技术,成为最新涉足新兴无掩膜光刻(maskless lithography)市场的公司。 在国际Sematech联盟日前举办的无掩膜大会上,Multibeam公司首次介绍了其多电子束技术。据该公司称,这是一种基于所谓静电...     [全文]
英国支持UWB广泛应用,探讨无须许可之可能性
从英国通信监管机构Ofcom最近的举措可以管窥出这样一个可能性:在英国,也许是整个欧洲,无须(政府)许可就可以使用超宽带(UWB)技术。 该机构日前发布了一个咨询文件,在3月24日之前征询各方回应。同时,该机构还出版了一个委托Mason communica...     [全文]
picoChip牵手中科院计算所,协力推进WiMAX在华应用
在中国深圳设立办事处和研发中心四个月后,英国picoChip公司日前宣布与中国科学院计算技术研究所达成一项重要协议,双方将合作推进WiMAX在中国的应用。根据协议,中科院计算所将采用picoChip的WiMAX参考设计和PC102处理器。双方还将协同工作...     [全文]
EDA大佬新秀互不相让,Synopsys反诉Magma抄袭专利
EDA巨头Synopsys日前声称,有证据显示Magma Design Automation公司的一项布局-布线专利实际上是Synopsys的专利。如果Synopsys的证据属实,将有可能把Magma的EDA工具,包括其旗舰产品Blast Fusion逐出市场。 Synopsys公司高管向Magma出示了一...     [全文]
Eagleware-Elanix升级ESL工具,同时支持两种UWB标准
RF工具供应商Eagleware公司日前宣布将改名为Eagleware-Elanix公司,以体现该公司于2004年12月与ESL工具供应商Elanix公司的合并。 新命名的公司还发布了Elanix SystemView ES级DSP工具的新版本,它支持新兴的超宽带(UWB)IEEE标准。该公司还宣...     [全文]
被逼捆绑购买无用专利,中国DVD企业在美起诉3C联盟
香港无锡多媒体和东强(无锡)数码科技有限公司日前宣布,两家公司已在美国圣地亚哥市的加州南方地区法院,对包括索尼、先锋和飞利浦的3C联盟提起诉讼,指控其违反了美国旨在反垄断的《谢尔曼法》(Sherman Act),希望法院判决能够阻止飞利浦公司...     [全文]
Juniper为广东电信提供边缘路由平台,帮助网络升级
Juniper Networks公司日前宣布,广东电信(Guangdong Telecom)已选用其E系列边缘路由平台,为其200多万宽带用户扩展服务。这是广东电信面向商业及个人用户的第五期,也是最大的一次宽带因特网升级。广东电信服务于华南地区,包括广州、深圳和香...     [全文]
Actel FPGA被美国研究机构用于水下测震
Actel日前宣布,该公司其于Flash的现场可编程门阵列(FPGA)获美国加州的Monterey海湾研究所 (Monterey Bay Aquarium Research Institute;MBARI)选中,应用于其先进的水下测震设备中。 MBARI测震设备位于Monterey海湾的海底,采用模拟传感器来...     [全文]
台湾工研院看好柔性电子技术,将成未来研发重点
台湾地区的工业技术研空院电子所日前针对台湾半导体产业与显示器产业发展现况表示,数字电视、消费类显示器、以及3G通信产品是未来带动全球半导体产业发展的主力,并预计台湾地区将发展高附加值的晶圆代工业务,并成为下一代内存的重要供应区...     [全文]
Aprio推可重配置OPC工具,帮助实现快速工程变更
初创公司Aprio Technologies将推出其面向IC制造业的第一款产品——“可重配置”光学逼近校正(OPC)工具包,承诺将帮助缩短耗费在IC版图重新运行光学逼近校正上的数周或数月时间。 这款名为Halo的工具套件包含一个OPC发生器、仿真器和校准器...     [全文]
鼎芯推出首颗DECT和PHS手机终端用射频功放样片
鼎芯半导体(Comlent)日前宣布,开始提供中国第一颗基于硅BiCMOS工艺、用于1.9GHz的射频集成电路功率放大器(PA)工程样片。该功率放大器(PA)的目标市场包括欧洲DECT标准的数字无绳电话和PAS/PHS手机终端。基于此样片的DECT数字无绳电话整机系...     [全文]
SEMICON China三月召开,同期举办多项技术论坛
国际半导体设备与材料组织(SEMI)与中国电子商会(CECC)日前宣布,双方将于2005年3月15日至17日在上海新国际博览中心共同主办2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON China 2005)。 此次展会共设展位1,300多个,包括来自德国、英...     [全文]
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