自上一篇文章《封装缺陷的代价(The cost of packaging defects)》发表以后,我收到了许多用户的电子邮件和电话。我发现我在该文中提出的问题比我预想的要更普遍,工程师们很高兴把这些问题提到公共论坛里进行讨论。工程师围绕封装问题的评论与我提出的一些观点相似。大多数与我联系的工程师正在寻找解决他们问题的替代方案或途径。
就元器件供应商而言,他们较少关注封装问题,因为封装问题通常并不触及其业务底线(bottom line)。但是,正如我此前所强调过的,封装问题又确实影响客户的底线,这不是一个可以忽略的因素。产品线或者甚至一间公司成败与否可以直接与元器件封装缺陷相关。这个问题我将继续关注,因为它对如此众多的现有及未来的设计产生巨大的影响。
除了封装问题之外,一位给我提意见的人士谈到缺乏好的应用实例(application notes)和数据手册。有一位工程师为一家大型半导体制造商工作了37年。他的团队负责产品数据手册和支持文档,在2003年春季作为公司缩减开支的一个成效而被裁掉,这些工作也就随之中止。
以上讲述的内容强调了支持问题的严重性。但它也很重要,并不是任何一家供应商的问题。它也不单局限于FPGA；许多其它IC封装也有类似的问题。应用实例和数据手册需要精确和全面；客户支持需要作出响应并积极主动；而且,最后,客户也需要确定他们能针对多种多样的元器件及评估时应该被问到的问题得到相关培训。
我的目标是提高行业的认识水平,鞭策行业从总体上着手解决这一问题。这将需要全行业进行齐心协力的努力,以解决所有方面的问题,并牵涉进所有的人士。
作者:Lee Ritchey,Speeding Edge公司创始人兼总裁
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