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国际半导体设备与材料组织(SEMI)与中国电子商会(CECC)日前宣布,双方将于2005年3月15日至17日在上海新国际博览中心共同主办2005年中国国际半导体设备与材料展览暨研讨会(SEMICON China 2005)。
此次展会共设展位1,300多个,包括来自德国、英国和韩国的多个展团。该展会2005年也新增加了IC制造和设计自动化展团。
除为期三天的展览之外,此次展会还将推出聚焦半导体制造业最新趋势的技术和解决方案。SEMI技术研讨会届时将举办技术纵览交流会,内容涉及测试、包装、制造和测试的IC设计以及环境、健康和安全(EHS)标准。
展会期间举行的半导体产业市场论坛将与无晶圆厂半导体协会论坛(FSA)和电化学学会(ECS)同期举行,届时将有来自电子设计自动化(EDA)领域和无晶圆厂半导体市场的演讲者以及晶片制造组装和测试设备的供应商参加。
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