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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

直面纳米时代,半导体高层纵论研发挑战
德州仪器(TI)首席技术官Hans Stork日前表示,半导体产业每年研发费用的增长速度,要比销售额增长率高出约4%。他认为,如果把半导体产业比作一个单一的公司,则这种情形“不会持续太久”。 Stork在年度Semico Summit会议上指出,对于下一代技术...     [全文]
Ansoft电磁软件可直接导入第三方PCB/CAD数据库
Ansoft公司发布最新一版AnsoftLinks工具,为明导资讯(Mentor Graphics)的PADS布局工具(前身PowerPCB)提供了完整支持。 AnsoftLinks使第三方PCB/CAD数据库直接导入到Ansoft的电磁软件内成为可能,这些电磁软件包括HFSS、Q3D Extractor和SIwa...     [全文]
LongBoard向有线运营商延伸无线功能
LongBoard公司日前宣布推出面向运营商移动性服务的开放移动企业(Open Mobile Enterprise,OME)软件。OME是一种服务器到手机解决方案,采用现成的硬件和手机,使有线运营商能向企业提供可管理的移动应用,并扩展了商业级语音服务和无缝漫游(Wi...     [全文]
涉及面广协调不易,专家称X架构难以采用
三星电子公司半导体研发中心主管EDA的副总裁Jeong-Taek Kong日前表示,由于公司组织架构原因,由X行动联盟(X Initiative Consortium)推动的X架构方法难以采用。 Kong日前在德国慕尼黑举行的欧洲设计自动化及测试(DATE)会议期间透露,他曾在三...     [全文]
全球10大IC设计公司排名揭晓,高通高居榜首
全球IC设计与委外代工协会(FSA)日前发布了名为“2004年第四季度全球IC设计业的融资与财务报告”的结果。该报告显示,2004年IC设计总收入为330亿美元,年增长率为27%。 FSA还发布了2004年全球10大IC设计公司排名,高通仍以32.24亿美元高居榜...     [全文]
Vonage选用TI的VoIP方案,发力宽带电话
德州仪器(TI)日前共同宣布,宽带电话公司Vonage已选择TI作为其VoIP芯片与软件的首选供应商。两家公司的协议将鼓励VoIP设备制造商在开发用于Vonage宽带电话网络的产品时,使用TI的VoIP芯片与软件技术。 Vonage公司董事长兼首席执行官Jeffrey...     [全文]
瑞萨推出为中国手机市场量身订做的智能卡MCU
瑞萨科技(Renesas Technology)日前宣布,将面向基于中国OTA2GSM标准的移动电话SIM卡,推出可供配置36KB EEPROM和196KB大容量屏蔽ROM的16位智能卡微控制理器“AE4503”。该微控制器将于2005年4月正式投入生产。 近年来,在中国移动电话市场,以...     [全文]
超大规模集成电路设计中的复位电路设计
图1:电路模块示例图。 在同步设计中,通常采用时间延时平衡的方法来保证复位信号到达各个触发器的时间相同。这样需要加很多的延时缓冲器,对芯片的面积、功耗和成本等关键指标带来严重的影响,同时增加了大规模集成电路设计的复杂性。本文提...     [全文]
永远不要让投资回报率挫伤创业的激情
投资回报率(Return-on-investment, ROI)分析严重挫伤了创业家的创业精神。在繁荣时期,我们乐于承受风险并且信心十足地完成项目。而且,如果需要对项目的可行性进行验证,那么只需要拼凑数字以满足财务需要,然后就可以毫无顾虑地继续项目。 ...     [全文]
DSP的选择余地不断缩小
我最近偶然翻看11年前第一版的BDTI公司DSP购买指南时不由生出感慨:自1994年以来,DSP处理器的发展速度竟如此之快。那个时候,3伏就算是“低电压”,50MHz就是“令人称奇的高速度”,而模拟器件公司(ADI)20MHz的ADSP-2115售价竟高达21美元。 ...     [全文]
Actel计划推出低成本的快闪FPGA产品线
Actel公司计划在年底推出一系列低于10美元的低端FPGA,这一举措将激化低成本可编程逻辑芯片市场的竞争。 Actel希望在第四季度开始量产的情况下,能够成为以最低价格大批量销售低成本FPGA的供应商。该公司计划以低于10美元的价格销售7款ProA...     [全文]
CSF为中国制造商拓展出口渠道
继2004年10月在上海世贸商城成功举办“国际电子产品及零件跨国采购会”(China Sourcing Fair, 简称CSF)之后,主办者环球资源公司预计下一届采购交易会的参展商数量将增加50%以上。 这个为期三天的展会将于2005年4月12-14日举行,旨在使来自...     [全文]
突破良率瓶颈,中芯国际北京12英寸晶圆厂量产
中芯国际(SMIC)日前宣布,该公司位于北京的12英寸晶圆厂为英飞凌(Infineon)代工的0.11微米沟槽式工艺DRAM,以及为尔必达(Elpida)代工的0.11微米堆栈式工艺DRAM等,均已突破良率瓶颈,处于全面量产投片之中,月产能达2万片。 此前在2004年12月,...     [全文]
华亚微电子采用MIPS架构开发DTV产品
在正式进军中国市场半个月后,美普思科技(MIPS Technologies)就迎来了一项具体成果:中国的数字视频系统方案控制IC供应商——华亚微电子公司将采用MIPS 4Kc SMIC 0.18微米硬核,为中国市场开发新一代数字电视产品。此前于3月1日,该公司为美普...     [全文]
Synopsis推出新一代物理设计解决方案
新思科技(Synopsys)日前推出新一代物理设计解决方案Galaxy IC Compiler。这是一款将物理综合、时钟树合成、绕线、良率优化与验证相关性整合的物理设计解决方案,据称可实现优异的设计性能,并大幅改善生产力。IC Compiler作为Synopsys Gala...     [全文]
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