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新闻速递
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面向深亚微米ASIC设计的可测性设计技术
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ASIC芯片的尺寸和复杂性向测试人员提出了巨大的挑战,某些工程师认为可测性问题仅与电路设计有关。实际上,像嵌入式内核和片上存储器这样具有特定功能的电路就可能引发独特的测试问题。如果能把扫描和可测性设计(DFT)方法结合起来,则高度可...
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LVDS在显示接口应用中的特点和发展趋势
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摘要: 显示接口技术是笔记本电脑的重要技术,直接关系到笔记本电脑的功耗、体积、重量和显示效果等最关键的特性。在笔记本电脑显示技术中,LVDS已经成为该行业的事实标准。本文对该标准的特点和发展趋势进行介绍。
LVDS最初是作为高功率E...
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智能设备需要通用编程语言
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丰富的微处理器供应市场已经引发了家庭和办公室中网络连接型智能设备或嵌入式系统的爆发性增长。从供热、通风、保安设备等控制系统到电气测量设备、过程控制系统、现场备用发电机、智能装置以及自动食品加工设备,如今的各类设施中都含有大...
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在后工序中采用自动化异型装配
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异型元件的插装过去一直是线路板组装自动化的瓶颈,由于自动插装设备不够灵活且精度较差,很多工厂都只能采取手工方式。但如今的机器性能已有了很大提高,在精确性、经济性和速度方面堪与常规的表面贴装系统媲美,在后工序中采用自动化设备可...
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用于测量模板开刻精度的检测标准
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自从九十年代以来,电子产品逐渐朝着体积更小功能更强的方向发展,这两种相互对立的需求使得元件密度越来越大、表面贴装精确度越来越高。每一步生产工艺精度的提高意味着对公差的要求也随之提高,PCB印刷模板制作也不例外。(在中国有很多PCB...
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连接性要求增加了嵌入式软件开发难度
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随着开发者步入一个以网络为中心的计算市场(在该市场上几乎所有的嵌入式设备都可能是互连的),所有传统设计考虑的复杂度也被推上了一个更高的层次。尽管主要目标仍是提供控制功能,但与以往独立的孤岛型设计不同,现在必须在一个更加无处不在...
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通孔插装产品的可制造性设计
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对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说,产品的可制造性(工艺性)是一个必须要考虑的因素,如果线路板设计不符合可制造性(工艺性)要求,将大大降低产品的生产效率,严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。
Vivek Sharma
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远程技术支持新模型可自动实现互联网基础设备的维护
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嵌入式设备制造商今天可以利用一种革命性的新方法来解决一个长期存在的问题,即为远程安装的设备提供有效的技术支持。对互联网基础设备制造商而言,该消息令人振奋。路由器、交换机、蜂窝基站等设备的传统制造商一直依赖网络管理工具去鉴别...
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电子语音玩具设计中语音、软件、功耗等技术的综合考虑
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玩具设计看似简单,但是其背后真实的技术背景并不简单,要综合考虑软件和硬件方面的技术设计以及语音处理技术,同时还要选择合适的微控制器及相关外围器件,从而实现低成本和低功耗设计。
Lewin A.R.W.Edwards
嵌入式系统设计工程师
D...
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GPRS网络为3G腾飞铺平道路
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无线数据通信市场被认为是未来经济的主要增长点,3G无线通信能够利用2.5G的部分基础设施,但仍然需要昂贵的全新基站硬件和软件,本文介绍从2.5G到3G转移的过程中面临的挑战和机遇。
Kay Das
总裁
新加坡研发中心
STMicroelectroni...
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反向EMF法实现步进电机的精确控制
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在对电机信号进行数字处理过程中,可以通过多种方法实现位置控制。本文首先从最常用的步进电机方案入手,然后再介绍如何用更常用、性能更优的反向EMF法实现步进电机的精确控制,该方法利用了电机本身换向周期的相关信息。
Don Morgan
高...
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面向对象的快速线程ROPES满足大型嵌入式系统软件设计的需求
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目前,ROPES已经成为应用广泛、能成功构建具有不同复杂度系统的手段,适合于个人从事的小项目或数百名开发人员参加的大型软件项目。在大型嵌入式软件工程中,必须保证数量庞大的需求在分析和设计中得以正确实施,并且将大型复杂系统中出现的大...
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互连将影响远程信息处理技术的未来
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今天汽车中的远程信息处理系统很大程度上与10年前的互联网处境很相似。那时候,基于互联网的应用程序非常之少,而且互联网接入速度很慢。现在,随着无线技术的蓬勃发展和数据传输率的提高,我们期待能看到一些真正有创意的互联网产品。
John...
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MEMS组装技术浅谈
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作为一种新型封装器件,微机电系统(MEMS)将成为21世纪电子领域的重要技术之一,但是对于如何在PCB上装配MEMS,中国工程师仍知之甚少。要想在这一新兴技术领域占有一席之地,除了开发设计外,还应该考虑MEMS在PCB上的装配问题。
Ken Gilleo
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利用斜升式温度曲线缩短回流焊时间
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我们熟悉的回流焊温度曲线包括预热、浸润、回焊和冷却四个部分,工艺工程师们对此早已耳熟能详并深信不疑,但这些过程是不是都一定是必需的呢？本文作者在此提出一种新思路,采用斜升式温度曲线取消浸润区,不仅能保持焊点的质量,还能显著缩短...
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京公网安备 11011202001138号
