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新闻速递
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媒体网关的开放式结构设计考虑
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随着基于数据包的语音(VoP)系统开始推出,设计工程师必须重新考虑网关设计。本文介绍采用开放式结构媒体网关的设计,并说明DSP和RISC处理器在系统中的应用和功能均衡以及语音行为检测(VAD)等相关技术的应用。
现在,全球的电信运营商和网络...
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利用反向驱动电流检测技术提高在线测试性能
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在线测试仪(ICT)作为一种检测设备广泛应用于线路板组装过程中,这种测试方法的关键技术就在于元器件隔离,即当对某个元件进行测试时不能受其它相连元件的影响。本文介绍一种反向驱动电流检测技术,可提高元件隔离的可靠性,同时防止在隔离过程...
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在IC物理设计中应用层次化设计流程Hopper提高产能
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摘要:在传统的设计流程中,后端设计人员必须等到前端RTL设计工作完成后才能开始工作,这样不仅会影响整体工作进度,还会影响产品质量。例如,芯片的多个逻辑模块可能已经设计完成了,但其它人的工作还要等上好几个月。在典型的平面化设计方法中...
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利用AXI保证焊点可靠性
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摘要:理想的焊点应具有良好的可靠性及完好的电性连接和机械连接。要做到这一点需要有正确的可靠性设计(DFR),确保焊点合格产品在使用环境下能达到其设计寿命；另外在生产完成以后,还应采用必要的检测手段以剔出不合格品。研究证明,利用AXI...
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布局布线技术的发展
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摘要:随着微孔和单片高密度集成系统等新硬件技术的应用,自由角度布线、自动布局和3D布局布线等新型软件将会成为电路板设计人员必备的设计工具之一。
在早期的电路板设计工具中,布局有专门的布局软件,布线也有专门的布线软件,两者之间没...
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提升移动电话使用安全性并节省设计时间的音频功率放大器
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摘要:在移动电话的设计中,最让厂商花费心思的是射频处理、软件编写等工程,音频的部分其实不算是最重要的技术难题,但音频电路的表现却是消费者评价一款手机好坏的重要依据之一,再加上安全性的考虑,如何选择一款性能优异而功能完备的音频功...
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关注复杂设计中的信号完整性
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摘要:在SoC设计中,信号之间的耦合作用会产生信号完整性问题,忽视信号完整性问题可能导致信号之间产生串扰,可靠性、可制造性和系统性能也会降低,本文介绍在ASIC芯片设计中解决信号完整性问题的方法。
对于ASIC(专用集成电路)的设计来说,...
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下一代数字电视解码方案的改进
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摘要:数字电视技术将给消费者和电视行业带来一个视听和娱乐的新纪元。但在数字电视能够大举进入普通消费者的家庭之前,还必须解决几个问题:在一个瞬息万变的市场环境下,生产商如何快速经济地开发出消费者所需要的产品？如何低成本地实现图...
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优化0201元件装配工艺参数提高焊点良品率
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摘要:0603和0402元件已普遍使用了很多年,在批量应用时具有很高的成品率。最近0201元件也开始在高密度产品中使用,尺寸大约只有0402的四分之一。本文对0201元件焊点进行研究,主要讨论组装工艺和线路板设计等参数在批量进行回流焊时对这些元...
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如何减小基于单元设计的功耗和面积
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摘要:复杂IC的低功耗设计是成功设计的关键。在基于单元的设计中,通过改变驱动力、β值和晶体管宽度等参数可以实现减小功耗和面积的最优化设计。本文将以实际例子详细说明IC的功耗优化设计方法。
在典型的综合和布局布线(SPR)流程中,通常...
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混合信号PCB的分区设计
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摘要: 混合信号电路PCB的设计很复杂,元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须...
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采用计算机技术的混合I/O测试系统发展趋势
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摘要: 随着测试和测量领域中计算机技术的不断渗透,仪器系统中将更多地采用目前流行的总线类型,如通用接口总线(GPIB)和串行接口总线,以及新近出现的以太网、USB和IEEE 1394等通信总线,本文介绍这个领域的发展趋势。
采用结构化的仪器系统...
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重视潮湿敏感器件问题提高产品可靠性
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摘要: 线路板装配厂商在组装之前,为防止PCB因受潮而产生焊接不良通常要对其进行烘干处理,但却往往会忽视元器件如集成电路的受潮。集成电路塑封体的吸潮不仅仅是一个干燥的问题,应该在装配中认真加以对待。尽管它从表面封装技术出现时就已...
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深亚微米时代的时序确认技术
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随着半导体设计技术走向0.15微米以下,什么才是设计成功的保障呢？刚刚在百万门级设计中突破0.15微米设计障碍的工程师们已意识到,许多IC设计的基本习惯必须重新构建才能确保在新的设计水平上取得成功。在0.15微米以下设计中,设计人员发现了...
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面向ASIC供应商的时序验证解决方案
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在快速面市压力之下的ASIC设计人员必须设法缩短复杂而冗长的设计周期,此外,他们还必须应对不断重复的设计反复和芯片的更新换代,有时还要经历由于时序缺陷而导致的芯片设计失败。如今,许多ASIC时序分析及最终验证取决于最适合0.25微米及以...
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京公网安备 11011202001138号
