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新闻速递
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利用内置并串转换功能的千兆位收发器解决网络带宽问题
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现有的网络常常不能满足用户对带宽越来越高的要求,将带宽提高到1,000Gb来消除通信接口瓶颈已经成为一种趋势。本文将介绍适合于高速网络、基于铜线的具有并串转换功能的双端口千兆位以太网收发器。
随着网络用户和网络服务的增加,其中包...
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基于模块设计的团队工作流程
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时序收敛是系统级芯片(SoC)设计中最常见也是最难解决的问题。随着设计的日趋复杂,传统的基于单元的自下而上的设计方法已经不能满足市场快速反映的要求。本文将介绍基于模块的设计流程,并介绍如何采用IC Wizard、PrimeTime等相关设计工具来...
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芯片级封装器件返修工艺
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为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求,电子产品制造商们越来越多地采用精密组装微型元器件,如倒装芯片等。然而在实际组装中,即使实施最佳装配工艺也还是会出现次品需要返修,此时应采用正确的返修系统,使返修工作具有更高的可靠性、重...
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SoC用户模块的等效性检查解决方案
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等效性检查在芯片设计的验证过程广为应用,然而,由于用户模型既非门级也非可综合RTL,因此用户设计工程师认为等效性检查并不实用。最近出现的可支持晶体管级和行为级结构的符号仿真技术,使用户设计工程师有可能建立自己的等效性检查技术。 ...
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基于定制FPGA的仿真器可加速IC设计
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传统的FPGA设计的编译和验证时间很长,不能满足现在大规模IC设计的快速面市要求。而在定制FPGA中能建立规则的层次化结构,这种结构使设计的编译速度比基于传统FPGA的设计编译快5到20倍,有效地提高开发速度。本文将详细介绍基于定制FPGA仿真...
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电路板组装过程中可消除短路和开路故障的可测试性设计策略
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测试是设计制造的重要部分,随着零部件的小型化、产品的日渐复杂和上市时间的缩短,测试问题越来越复杂,电路板功能的扩大使得组装级别的评估及现场维护成为组装工艺过程中的重要问题,本文介绍电路板可测试性设计的三个策略 。
电子组装测...
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采用微闪工艺技术在系统级芯片中嵌入存储器
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系统级芯片的优势在于节约了片上空间、减少了附件并降低了封装成本。现在,许多用于家用电器和通信系统的器件要求有较大的存储密度(32到256 Mb)以存储大量数据。然而,传统的闪存占用硅片面积较大,从而使得整个系统级芯片尺寸变大。本文介绍...
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SoC设计中基于PCI子系统的一体化验证解决方案
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据统计,百万门级SoC的NRE费用已达到100万美元,因此在SoC正式投产前开展全面完整的测试非常必要。本文将着重讨论典型PCI子系统设计中的验证策略及实现方法。包括功能和性能验证在内的验证策略充分应用了直接和伪随机测试生成方法、协议检查...
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用自动光学检查实现实时统计过程控制
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自动光学检查(AOI)已成为有效的过程控制工具,使用AOI的好处有很多,例如可以提高在线测试(ICT)或功能测试的通过率、降低目检和ICT的人工成本、避免使ICT成为产能瓶颈甚至取消ICT、缩短新产品产能提升周期以及通过统计过程控制(SPC)和统计质...
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在电子制造业中使用黑匣子记录生产过程控制数据
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飞机上使用的黑匣子可以帮助我们分析飞机事故的原因,同样道理,我们在电子制造业中也可设置一个类似黑匣子的数据记录仪,对产品缺陷进行跟踪及确定失效来源,提高成品率。
近几年来,电子制造业的质量已有了很大提高,以表面贴装工艺为例,目...
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一种高性价比的感应电机控制解决方案
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在《电子工程专辑》2001年7、8、9月三期,本刊介绍了适用于步进电机的无感运动控制方法,本文将介绍可以应用于既便宜又耐用的感应电机的解决方案。
首先,让我们回顾前几期的内容。步进电机不需要位置传感器。它的整个旋转过程分为多个磁极...
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用于10Gbps的高性能内容可寻址存储器
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新兴的太位路由器和高速交换机需要信息包传递速度满足万兆位以太网、OC-192甚至更高要求,信息包传输引擎必须以线速对每个信息包执行多种搜索功能,以提供多层多协议支持。具有单周期最长匹配搜索能力的高性能三态内容可寻址存储器(CAM)是实...
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信息家电的高速互联网接入
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在本刊今年7月1-15日版的《连接多个宽带接入的住宅网关及家庭网络技术综述》中对DSL、无线、电缆和卫星等通过家庭网关平台实现互联网接入作了全面的综述。本文将介绍通过多通道多点分布系统(MMDS)和电力线实现家庭的高速互联网接入的优缺...
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美国国家半导体温度传感器的广泛应用
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温度传感器可说是无处不在,空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品以至手持式高速高效的计算机和电子设备,均需要提供温度传感功能。以计算机为例,当中的中央处理器的运行速度愈快,所耗散的热量便愈多,为免计算机系统因过热而受损,有关...
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应用1300nm VCSEL进行远程通信
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利用长波长VCSEL新结构器件,设计人员可在未来的广域网和城域网(WAN/MAN)光纤通信系统建设中节省大量开支。本文介绍VCSEL的基本概念、器件制造的难点、解决方案和应用前景。
随着通信基础设施中光纤应用的普及,成本驱动力促使设计人员寻...
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京公网安备 11011202001138号
