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新闻速递
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采用基于C语言的设计流优化语音识别芯片结构设计
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据预测,市场对语音控制应用设备的需求将急剧增长,其推动力来自电话机市场。电话机将更多地采用语音命令进行控制。其他应用领域包括玩具和手持设备如计算器、语音控制的安全系统、家用电器及车载设备(立体声、视窗、环境控制、车灯和导航控...
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基于两个正交余弦信号的跟踪解调位置反馈系统
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它们是相位为零的零电压。
在零相位时,电压为1V,这使它与第一个余弦信号的相位相差90°。正弦和余弦代表了单位圆上一个三角形的两个边长的比例,这两个比例之比等于另外一个函数,即正切:
通过取这两个输入的反正切,可以得到编码器的轴...
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MCU开始涉足“网际互连”领域
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最近一段时间以来,似乎任何一种具有嵌入式微控制器(MCU)、微处理器、微计算机或DSP的产品都突然间成了具备所谓“嵌入式网际互连”功能的候选对象。“嵌入式网际互连”是指所有要求具备因特网接入功能的嵌入式应用,其目标包括随时随地对电...
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对蓝牙产品开发成败有重要影响的关键测试技术规范
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随着蓝牙技术从设想到实用,开发过程中发生了很多的变化,测试工作成为蓝牙产品开发过程不可分割的一部分,实际上,恰当的测试技术可能是决定蓝牙方案成败的关键,本文介绍了载波频率、漂移、频率偏差等关键指标的测量。
Peter Cain
市场规...
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三种IP电话网关间协议的优缺点比较
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H.323、MGCP和SIP是开发复杂IP电话系统的常用协议,本文对三种协议进行比较并说明未来的发展方向和面临的挑战。
Alan Percy
IP电话高级工程师
Brooktrout Technology公司
apercy@brooktrout.com
随着IP电话应用的普及,建立终端...
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ADSL局端驱动/接收电路设计
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在现有的电话双绞线的基础上实现高带宽的因特网接入的特点使ADSL应用大受欢迎。随着数字信号处理技术的发展,ADSL的应用日益普及,设计的关键也开始转移到模拟部分,本文将从局端ADSL驱动电路的各种参数设计以及功耗的优化、变压器的设计等方...
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利用产品数据管理提高设计效率
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目前的中国工程师对什么是产品数据管理(PDM)可能还有些陌生,简单地说产品数据管理包括了很多有助于对产品数据和产品开发过程进行管理的概念与技术,生产厂商们可通过PDM系统追踪产品整个寿命周期(包括开发、设计、制造、支持和维护)所需用...
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确定助焊剂残余物的探针可测性
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线路板完成焊接后焊点周围会有很多助焊剂残余物,这些残余物不仅影响美观,更为严重的是在探针对焊点进行测试时它会阻碍探针与焊点的接触。本文介绍一种用精确测量探针与焊盘之间电性阻抗的方法,确定助焊剂残余物的探针可测性。
Richard...
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透过对硅谷13家公司的访问洞察未来集成电路技术的发展趋势
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在Globalpress组织的Asiapress Electronics活动中,我对IDT、Atmel、PCTEL等位于美国硅谷的十几家公司进行了为期5天的采访,内容涉及EDA工具、IP设计、通信和网络集成电路以及消费电子集成电路等许多方面。目前,美国经济已经陷入衰退的境地...
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40Gbps光传输系统设计所面临的困难分析
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随着人们对网络的依赖日益加深,带宽的要求也越来越高。现在很多的研究机构正在进行40Gbps甚至更高的光纤传输技术研究,尽管已经有实验成功的报道,但离最终走向商业化还有一定距离,要真正大规模的应用还有诸多的技术挑战,本文将就相关的热点...
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采用EMC专家系统和三维仿真工具建立和验证EMC设计规则
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使用EMC专家分析工具,设计小组可以审查和验证用于检测PCB的EMC问题的设计规则,并在电路板尚未开始生产之前运用这些设计规则来发现潜在的设计问题。通过预防EMC故障,能够缩短产品上市时间。本文将概要论述EMC专家系统和三维分析工具在设计...
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高可用性系统设计之二:软件启动模式设定
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在上一期中我们讲到了从硬件角度如何实现高可用性的系统设计,但这仅涉及到问题的一个方面,设计人员还必须充分考虑到软件对系统可用性的巨大影响,尤其是高可用系统设计时软件重启动模式的设定。
Chuck Hill
摩托罗拉计算机公司
c...
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合理标注尺寸与公差降低产品成本
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尺寸与公差的标注看起来非常简单,但在进行标注时如果不多花一些心思不仅会影响产品的可制造性,增加产品成本,而且还会很容易出现尺寸不合格的产品比合格产品更符合应用需要的情况。
John Sabo
高级技术分析员
Rockwell Automatio...
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电子业正迈步走入高密度功能性电路新时代
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随着每种电子产品都在朝着尺寸变小性能增强方向发展,制造业需要有更新的工艺、更高的连线密度和更好的工具以迎接这一挑战。如果说20世纪给人留下深刻印象的是令人称奇的各种电子电路,那么21世纪则将为人类带来用途更广的功能性电路。
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掌握集成电路封装的特征以达到最佳EMI抑制性能
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将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性,本文从IC内部封装入手,分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用,进而提出11个有效控制EMI的设计规则,包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等,有助...
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京公网安备 11011202001138号
