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2025 OEM 智能设备技术论坛

新闻速递

ARMv7架构技术细节披露,三大系列面向不同应用
ARM公司日前在美国旧金山举行的嵌入式大会上,披露了其最新的ARMv7架构的技术细节。新的ARMv7架构定义了三大分工明确的系列:“A”系列面向尖端的基于虚拟内存的操作系统和用户应用;“R”系列针对实时系统;“M”系列对微控制器和低成本应...     [全文]
国际电源设计竞赛落幕,香港理工大学摘冠
美国加州能源委员会和美国环境保护局(EPA)日前共同公布了省电外置电源供应器国际设计竞赛Efficiency Challenge 2004的获奖者,其中包括四所安森美半导体(ON Semiconductor)支持的大学,他们的代表队获安森美半导体提供元件、技术协助,以及8...     [全文]
软硬合壁!台湾地区欲与印度共谋数字IC大业
NetIndia123的一篇报导援引业内高管在印度班加罗尔的讲话称,印度的软件与芯片设计技术与台湾地区的制造能力乃天作之合,如果双方联手,有望在全球消费电子数字IC市场称雄。 台湾地区SoC推动联盟(Taiwan SoC consortium)希望与印度嵌入式软件...     [全文]
Tensilica进军中国,携可配置处理器技术替代RTL开发
可配置处理器技术供应商美国泰思立达公司(Tensilica)日前首度亮相中国,宣布在北京中关村成立泰思立达公司(Tensilica)中国代表处。 泰思立达公司(Tensilica)中国区经理李冉表示,看好中国大陆地区IC设计产业的蓬勃兴起以及巨大潜力,认为中国...     [全文]
排除三大障碍,“ARM-Enabled”FPGA问世
Actel与ARM公司日前宣布,在合作克服尺寸和性能、授权问题,以及保护ARM知识产权免受盗用等三大障碍后,双方已促成第一款经过认证的ARM CPU内核的诞生。这款内核可作为软IP用于FPGA,使得ARM内核适合于大量的嵌入式应用。ARM将面向其目标应用...     [全文]
CoWare与IMEC合作开发多媒体集成设计流程
美国系统级设计工具供应商CoWare最近同意与IMEC工程组织合作,在可编程平台上开发面向多媒体和无线应用的集成设计流程,以此作为IMEC多模式多媒体(M4)研究项目的一部分。 研究的前提是未来移动终端将要处理多种通信模式和多媒体应用,需要能...     [全文]
SEMI系列展会上海召开在即,设计支撑受关注
SEMI中国公司日前宣布,将于3月15日至17日在上海举办SEMICON China 2005展会。届时将以1,500个展位,展出来自935多家参展单位的最新技术、产品与服务,其中包括全新的IC制造与设计自动化专区。此外,本次展览会还将另外推出超过25个的技术研讨...     [全文]
飞利浦将推SiP,手机电视连续收看10小时在望
飞利浦电子公司日前推出能够在2005年第四季度实现手机电视的系统级封装(SiP)。该解决方案基于DVB-H标准, 将一个完整的数字电视接收器具备的所有功能集成于只有指甲大小的空间中。它能帮助消费者在路途中实时接入电视节目、图片、电影以及...     [全文]
Virage嵌入式内存技术通过联电工艺验证
台湾联华电子(UMC)与半导体IP平台供应商Virage Logic日前宣布,Virage Logic的非易失性电子可修改(NOVeA)嵌入式内存,已可使用联电0.18微米CMOS逻辑工艺生产。 NOVeA据称是业界第一款为商业用途所提供、无须任何额外光罩或工艺步骤、可在标...     [全文]
亚太嵌入式设计重心转向消费电子,32位成为主流
环球资源(Global Sources)旗下的《电子工程专辑》杂志亚洲版(Electronic Engineering Times - Asia)与Gartner, Inc.日前发表一项联合研究报告 “亚洲嵌入式系统开发趋势”(Embedded Systems Development Trends: Asia)的结果。 报告显示在...     [全文]
便携设备CE-ATA规范落定,终端产品年底面市
日前在美国旧金山举行的英特尔开发商论坛上,CE-ATA的最终规范终于浮出水面,从而为下一代手持设备和便携式消费电子设备的标准化磁盘驱动器接口铺平了道路。 这个1.0版本标准在2004年9月由CE-ATA开始提议,由英特尔公司、日立环球存储、Marv...     [全文]
络达科技在WLAN收发器中集成双频功放
台湾地区的络达科技(Airoha Technology)日前对其802.11 a/b/g无线局域网(WLAN)收发器进行了革新——嵌入了双频带功率放大器。该公司称,此举有助降低70%的成本,节省50%的板空间。 RF Micro Devices(RFMD)前不久曾声称将停止无线LAN芯片组的...     [全文]
欧胜微电子CEO David Milne:苏格兰电子业的代言人
在20年的时间里,David Milne从一名物理学家变成了苏格兰电子产业的掌门人,他的成功归功于其远见、雄心与努力。 David Milne一直是混合信号IC公司欧胜微电子有限公司(Wolfson Microelectronics)背后的掌舵人。该公司于1985年从爱丁堡大...     [全文]
美国CEC标准将强制实施,电源芯片厂商积极备战
随着越来越多的电子产品出现在日常生活,“节省能源”将成为21世纪所有人必须面对的迫切问题。美国加州能源委员会(California Energy Commission,CEC)即将在2006年7月1日针对AC-DC适配器的NCP1381" target=_blank>AC-DC与AC-AC外部电源供应...     [全文]
借鉴迅驰平台成功经验,英特尔进行广泛的公司重组
2005年1月18日,英特尔公司宣布进行广泛的公司重组,将所有主要产品事业部重新整合,以符合公司推动基于英特尔产品的完全技术平台开发的策略,同时还宣布了一系列的高管任免。此前,英特尔已经宣布现任CEO克瑞格·贝瑞特将于2005年5月退休,接任...     [全文]
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