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新思推出“并行”IC设计套件
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新思公司最近推出据称是“下一代”的IC物理设计产品IC Compiler,该产品能够并行执行物理综合、时钟树综合、布局、布线、良品率优化和签字确认(signoff)校正等功能。IC Compiler整合了新思Physical Compiler综合产品以及Astro布局和布线产...
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基于声学全息术的先进噪声测量系统
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图1:在典型的飞机测试中,
每隔几分钟就有一架飞机经过
麦克风阵列,记录时间为16秒。 声学全息术是一种将噪声映射为声强分布并定位噪声源的技术,它使用麦克风或天线阵列生成噪声源的声音图像。系统中的通道越多,图像的分辨率就越高。本文...
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三种先进串行互连标准的核心结构特性分析
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设计者要给某一特定应用选择一种合适的标准互连结构,必须对需要执行的数据封包、服务种类区分、拥塞管理、事件处理、结构初始化及管理需求等核心结构特性进行彻底分析。作者讨论的三种串行互连标准,在特性选择及简单与灵活性之间的折衷方...
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谋求更大发展,Sigmatel深圳办事处开张
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作者:张国斌,李明骏
模拟与混合信号IC供应商Sigmatel深圳办事处6月6日正式宣布投入营运,这是该公司2004年11月于香港开设工程中心后首次在中国大陆地区设立分支机构,将主要为该公司日益增长的中国电子整机厂商提供本地支持服务。
Sigmat...
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MPLS网络集成的标记技术
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尽管在IP虚拟专网(VPN)中使用多协议标签交换(MPLS)协议具有许多配置优点,但仍需要特殊的数据包标记才能正确运行。本文分析了在MPLS网络集成中存在的技术挑战,提出了传输流分类、隧道服务等级标记和应用可见性模式等解决方法。
IP虚拟专网...
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汽车电子迈向智能化,专家畅谈本土产业发展思路
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作者:赵艳
2005年6月2日,虽然正值深圳的多雨时节,但高交会展览中心C馆多功能厅内座无虚席,中国深圳汽车电子技术趋势研讨会在这里举行,与会者渴望从参加本次研讨会的专家、学者和企业代表那里了解到全球和中国汽车电子行业发展状况、技术...
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RTL测试插入将DFT提升至更高抽象级
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在2005年欧洲设计自动化和测试会议(DATE)上,新兴的Defacto Technologies公司致力于将可测试性设计(DFT)提升到更高的抽象级。与此同时,Cadence设计系统公司和新思(Synopsys)公司也发布了重要的DFT解决方案。 Defacto公司正在开发工作于寄存...
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MCU系列又添新品,英飞凌谋求多元化拓展
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据市场研究公司Gartner近期预测,MCU市场在未来四年中将增长三分之二左右,市场规模将达到220亿美元。面对这一巨大的市场商机,全球领先的半导体解决方案供应商英飞凌科技(Infineon)公司在IIC-China 2005发布了其首款面向汽车和工业马达控制...
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博通802.11g收发器采用SiGe Semi的PA
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SiGe Semiconductor日前宣布,博通(Broadcom)公司已在其新型54g无线局域网(WLAN)参考设计中,选用该公司的SE2528L RangeCharger功率放大器(PA)。这个插卡总线(cardbus)参考设计配有Broadcom采用BroadRange技术的单芯片802.11g收发器,将基于...
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三种不同的智能手机方案:分离与集成的设计考虑
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在智能手机中采用何种集成程度的器件将对系统的成本、性能、外形尺寸以及开发周期等产生影响。本文详细分析三种不同集成程度的方案,阐述了它们各自的优缺点和适用场合,为设计方案的选择提供了实用的分析思路。 手机设计工程师目前所要面对...
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更加“聪明”的一体化的功能验证方法
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本文从总体上介绍了基于一体化的功能验证技术,包括业界流行的多种验证方法:事务级验证、代码完整性分析、动态/静态断言验证、代码/功能覆盖率检测、形式验证(等效性检测)、硬件加速/仿真等等。阐明只有单内核的一体化验证平台,才能满足现...
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Microtune与DiBcom合作开发便携电视参考设计
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美国射频(RF)方案供应商Microtune与法国无晶圆厂电视芯片组公司DiBcom日前决定携手,双方将合作研制一系列面向新兴移动数字电视市场的参考设计。 这些参考设计基于数字视频广播(DVB)标准,融合了Microtune的单芯片调谐器RF技术与DiBcom的数...
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可编程逻辑器件在“战火”中前进
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可编程逻辑器件领域的战火越烧越旺。得益于其灵活性和使整机产品快速上市的优势,在这一领域的竞争和创新趋势明显加快,我们最近经常讨论的Structure ASIC (结构化ASIC)或Platform ASIC(平台ASIC)、混合式FPGA/ASIC架构、可编程SoC等器件和...
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手机元件配套厂商天津亮剑,共指技术和市场热点
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作者:黄莺 2005年5月26日-28日,“第三届国际制造业(手机)配套采购洽谈会暨论坛”在天津举行。据天津经济技术开发区管委会副主任张军介绍:“此次展会内容覆盖了手机制造业的整个电子产业链,包括手机用硬件平台、模块、芯片、关键零部件,如...
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消费电子IC集成的技术挑战及解决策略分析
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在消费电子产品中,IC更高集成的主要障碍是不同类型电路-主要是数字、混合信号和电源管理电路很难用一种生产工艺生产。更进一步的集成需要IC提供商在不牺牲性能的情况下,以低成本的方式来衔接这些技术差距。本文分析这些存在的技术挑战以及...
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京公网安备 11011202001138号
