大唐微电子:成功源自服务,创新引领未来

2005年06月22日

众所周知,中国现在不仅快速崛起成为一个新兴的晶圆代工大国,而且近两年在IC设计领域也取得了许多令全球同行刮目相看的不俗成绩,不少大规模系统级产品不仅创造了‘全球第一’,而且系统应用市场也开始放量增大,可以说中国IC设计业的水平与日本、韩国和台湾地区相比也毫不逊色。大唐微电子有限责任公司董事长魏少军

为了帮助《电子工程专辑》的读者近距离了解中国IC设计公司是如何凭借他们独特的技术和市场发展策略取得这一成绩的,以及他们在克服面临的技术和市场挑战时获得了哪些发展经验和教训,电子工程专辑特别组织了北京、上海和深圳三地的采访力量,对位于北京、上海、深圳、香港、成都和西安的21家IC设计公司老总进行了特别采访,我们将陆续刊出访谈实录,以飨读者。

1、本期嘉宾:魏少军,大唐微电子有限责任公司董事长

大唐微电子技术有限公司成功研发了中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、GPRS/WLAN双模卡、IC电话卡、账号IC卡的芯片及模块产品,成功研制并量产国内第一枚面向通信的综合信息处理SoC设计需求" target=_blank>SoC芯片——COMIP芯片。该公司中国2004年度10大集成电路设计企业排行榜中排名第一。

电子工程专辑(简称EETC):2004年贵公司主要开发哪些有自主品牌的产品？它们分别采取什么工艺进行设计？设计规模有多大？采用了什么设计方法？设计中碰到的主要技术挑战是什么？这些产品的主要技术特点又是什么？

魏少军(简称魏):我们一直坚持开发自主品牌以及关键技术的芯片,2004年是公司发展非常重要的一年,我们推出了“COMIP”芯片,这是国家863计划中专项重点支持的SoC平台,04年9月23日,科技部把它作为国家重大科技成果发布。芯片作为SoC平台,即用1颗芯片支持多种产品的应用,包括无线通信终端、图像电话、HDTV、基于宽带的家庭多媒体系统,它还可

以支持其它更为广泛的应用。

传统半导体行业是以专用ASIC作为发展方向,而现在则是从专用芯片走向更高层次的通用芯片,COMIP基于先进的芯片设计理念,用一个芯片支持多个应用,被Synopsys公司列入15颗“杰出芯片”系列之一,是亚太区唯一一颗入围的芯片。

该芯片规模400万门,具有1500-1600万个晶体管,采用0.18微米工艺,这个芯片最大的特点不是规模与线宽,而是可编程、再配置性以及再扩展性,其具有创新的架构,我们把各种应用的共同点提取出来作为决定芯片的架构,并通过软件实现不同的应用。COMIP?芯片已成功应用于图像电话、数字家电、无线终端等多个领域。

EETC:这些产品主要针对哪些应用？它们目前的主要用户是谁？2004年订单量有多大？2005年订单前景如何？这些主要客户和潜在的用户对它们的主要评价是什么？

魏:产品应用领域广泛,包括移动通信、固定通信、宽带通信、有线电视等领域,在技术上有宽泛的适应性,芯片设计时有一定的冗余度,使得其应用灵活,降低了非显性成本,比如某种应用市场出现波折,芯片还可以应用在其他领域。

公司的芯片产品首先要满足自身的需求,因为大唐本身是整机企业,我们主要是针对自身需求提供服务,当然也为其他客户服务。

COMIP芯片2004年已开始接收订单,供货30万片,2005年计划生产150万—200万片之间。

目前客户的评价是相当好的,芯片能大幅降低现有产品成本,提升可靠性,并能不断升级。对客户来说,最重要的是需要随着业务的变化不断升级的平台,而这正是我们产品的优势。

EETC:2005年度你规划开发哪些的产品？它们主要针对哪些应用市场？你如何评价这些应用市场的需求前景？

魏:2005年将沿着“COMIP”的产品路线发展,继续推出第二代芯片“COMIP PRO”,它将具有更高性能,“COMIP”运算速度为5亿条指令/秒,而“COMIP PRO”运算性能是现在COMIP

的2倍半,达到12亿条指令/秒,将面向图像、3G通信中的流媒体处理等应用；下半年我们还计划推出第三代产品“COMIP Turbo”,将应用范围扩展至高速路由器,高性能网关处理器等领域。

“COMIP”系列芯片主要用于下一代无线通信系统及家用电器、网络家电,信息家电等领域。

EETC:贵公司真正从事IC设计的人员有多少？你觉得贵公司的核心竞争力在哪里？

魏:公司围绕IC开发的人员有400多人,包括IC与软件的开发人员,因为IC设计涉及实时操作系统、接口、应用的底层软件、协议栈的开发等等。大唐微电子是国内人数最多的IC设计企业。

我认为核心竞争力不应仅仅体现在技术上。大唐微电子的竞争力主要包括三方面:第一,由于背靠大唐电信,对整机的理解以及知识结构超过业界其它同行；第二,具有良好的组织结构,有最完整的人才配套体系；第三,对市场有深刻的理解——只有把握市场的发展脉络,才能依靠技术去解决相应的问题,而不是有很深的技术但无法实现市场的最终目的。

EETC:你觉得贵公司的核心竞争力与去年同期相比,哪些方面有了明显进步？

魏:我认为是跨时代的进步。04年之前我们是以智能卡产品为主的IC设计企业,但随着“COMIP”系列芯片的推出,我们将不仅仅是以国家特殊应用——智能卡产品为主的IC设计企业,而将成为高端的、可持续发展、与国际一流企业相匹敌的有设计能力的IC企业。智能卡业务仍将持续增长,目前也仍是主要市场,但已不是最重要的。在98年我就提出IC企业“源于整机——脱离整机——回到整机”的战略发展路线,但现在我认为在其后还应当加上“引导整机”。智能卡业务使得我们脱离了整机市场的束缚,但如果作为大的IC企业只做到这一点是远远不够的,不能局限在二、三十亿的智能卡市场,而“COMIP”将使我们回到整机。但我认为IC企业不仅仅是回到整机,而且还将引导整机市场,最终实现“先有芯片后有整机”的理想,而不是像过去“先有整机,后有芯片”,芯片市场受制于整机市场的发展。

EETC:与台湾地区和韩国的同行相比,你觉得整个中国IC设计行业的核心竞争能力在哪些方面有了明显的变化？

魏:台湾地区是以加工为主要目标的产业生态地区,创新能力有限；而中国有强大的整机行业背景,有很深的战略纵深,庞大的市场可以支撑国家建立自己的标准,如TD-SCDMA以及其他标准；此外,中国虽然目前人才资源欠缺,但未来人力资源将具有强大的优势。

与韩国相比,中国缺少的是与整机行业的互动。比如三星,它走产业化集成的道路,是与台湾的专业化分工完全不同的方向,值得我们借鉴。

在SoC时代,我认为在共同商业利益下的虚拟垂直集成化将是未来的发展方向,一方面具有共同商业利益下的各个产业链之间的紧密联合,另一方面芯片厂商不要拘泥于芯片业务,应该向整机行业延伸,而整机厂商也不要拘泥于整机业务,而向芯片行业延伸。目前我们就在与国内的其他企业联合,形成虚拟的垂直集成商。

EETC:你如何评价2004年度上下游产业链对贵公司的影响？你认为今年这方面将会有哪些变化？

魏:2004年对上下游产业是个严峻的考验,幸运的是我们得到了上游合作伙伴的支持,这加强了上下游企业之间的关系,今年对我们的上游厂商Foundry厂来讲将是个重要的一年,我们将和他们一起紧密合作。

上下游企业之间应当利益共享,风险共担,这样才能把整个行业一起搞上去,实现共赢。否则的话,某个环节遭遇困难,对其他任何一环都没有利益可言。

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