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大唐与林果合谋3G“令牌手机”,为移动电子商务护航
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本文来自手机设计网站 大唐移动通信设备有限公司(简称“大唐移动”)日前表示,该公司选择上海林果科技有限公司(简称“林果科技”)作为其安全认证的合作伙伴,共同推进动态口令身份认证技术在电子移动商务上的应用。 伴随着3G时代的来临,手机...
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成都佳灵“IGBT直接串联高压变频器”项目获科技部国家创新基金重点支持
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据科技部网站公告，成都佳灵公司“IGBT直接串联高压变频器” 项目（通用高压变频器）获得科技部国家创新基金重点支持。
据介绍，2005年度科技部共支持项目1552项，支持金额98848万元。成都佳灵公司是中国首家专业从事高、中、...
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NEC电子推出开发商扶持计划,提供车载终端系统LSI
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汽车电子系统设计网站 NEC电子为实现该公司倡导的嵌入式设备开发基础“platformOViA”,日前推出以中间件和开发工具供应商为对象的扶持计划。与此同时,还公开了用于播放和记录影像与声音的API“多媒体接口”规格。 platformOViA的目的是减...
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ST针对经济型消费电子设备平台推出优化的Java技术
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意法半导体日前推出一款高度优化的Java虚拟机(JVM)ST20 J-Engine,该产品是针对ST20 CPU开发设计的,基于“Sun Java互联设备配置HotSpot实施” 软件。ST20 CPU嵌入在ST的系统芯片内,到目前已经销售了2亿件,是机顶盒市场上应用最广泛的CPU。...
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通力开创合作新时代 先进科技贡献嵌入式
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很多嵌入式用户都一直被一个问题所困扰：在科技更新日益加快的今天，究竟采用什么样的嵌入式平台，才能囊括当今的尖端科技，使自己的产品也能始终站在科技领先的潮头呢？研祥智能与英特尔联合给出了这个问题的答案。
2005年12月8日，研...
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高通发布DMMX和HMMX平台,畅想无线融合未来
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美国高通公司日前发布了DMMX(DO Multicarrier Multilink eXtensions,DO多载波多链路扩展)和HMMX(HSDPA Multicarrier Multilink eXtensions,HSDPA多载波多链路扩展)平台,以支持EV-DO和HSDPA长期路线图。 高通公司的DMMX和HMMX平台基于以下...
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65纳米技术时代,半导体产业将重新迎来整合浪潮？
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从技术的角度看,65纳米设计并不难,但它将改变整个半导体工业的商业布局,挑起“竞争性的重新重合(re-aggregation),”Gartner Dataquest首席EDA分析师Gary Smith表示。 在日前举行的Gartner Dataquest半导体产业简报会上,Smith表示,半导体供...
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VaST和Gaia采用VaST虚拟系统原型解决方案开发汽车电子
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本文来自汽车电子系统设计网站 VaST Systems Technology和Gaia System Solutions日前宣布将在日本采用VaST虚拟系统原型解决方案(Virtual System Prototyping Solutions)开发汽车电子。 由VaST发起成立的V-ECU(虚拟电子控制单元virtual el...
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蓝牙产品出货量高速增长,蓝牙技术联盟关注中国市场
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蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group, Bluetooth SIG)日前在深圳召开了媒体见面会。蓝牙技术联盟执行董事麦弗利博士(Mike Foley)和蓝牙技术联盟亚太地区与日本市场总监施立德(Eric Schneider)参加了新闻发布会。施立德先生还现...
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中小型和新创设计公司如何把握发展机会
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本刊不久前展开的“中国工程师设计能力和水平调查”结果显示,过去一年有14%的中国系统设计团队需要购买完整或部分系统设计/方案,今后还有进一步上升趋势；另外,中国工程师对参考设计更是非常依赖,而且77%的参考设计来自外部渠道。姑且不论...
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新版本LabVIEW瞄准分布式系统设计
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分析师曾对NI公司能否有机会成为系统设计市场的供应商表示怀疑,认为它必须努力扩展LabVIEW的能力以处理更复杂的工程任务。随着这家虚拟仪器技术供应商发布其图形化开发环境LabVIEW的最新版本,这种怀疑论不攻自破。新版本的LabVIEW 8不仅延...
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新需求推动技术变革,PXI应用迈向高端
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随着电子设备变得日益复杂,电子测量已经成为研发和生产活动中不可或缺的环节,其重要性日益凸显。而受新需求的推动,电子测量仪器也在不断推陈出新,新测试标准和技术不断涌现,推动了测试产业的快速发展。这其中,PXI测试设备的表现尤为抢眼。...
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实现长距离以太网的新型物理层芯片及其应用方案
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长距离以太网(LRE,Long Range Ethernet)技术兼有传统以太网接入的高带宽和ADSL接入的长距离特性。Analogix公司的以太网物理层芯片系列ANX58xx可实现创新的LRE,本文详细描述了该芯片的技术特点,并结合具体的组网实例,重点说明了LRE技术典型...
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基于NI Flex II创新技术的通用仪器可提供最高动态性能
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技术的融合使系统制造商们能够不断满足用户的期望,但也给研发人员和测试工程师带来极大的压力,因为他们需要测试更多的功能,还要尽量缩短测试时间,使产品尽快上市。虚拟仪器能够有效整合快速开发软件和高度灵活的模块化硬件来创建用户定义...
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视像眼镜为移动电子带来大屏幕显示体验
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一项面向军用的虚拟视像眼镜技术正在被美国最大的微显示器制造商高平公司(Kopin)与显示驱动IC厂商晶门科技带入消费电子领域,将有可能极大地促进便携视频应用的发展。
采用普通的视频源输入,消费者在佩戴视像眼镜后可以观看到大尺寸的虚拟...
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