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《电子工程专辑》2004年1月-6月编辑计划(英文)
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《电子工程专辑》2004年1月-6月编辑计划预告了2004年1月-6月杂志主要的栏目、编辑内容及主要的展览会介绍,其中专题报道的文章主要有:2004年技术展望、IIC-China 2004、设计技术调查报告、数字电视市场研究、分销商技术支持、IC设计公司调...
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2003年中国嵌入式研讨会关注“10000亿”的产业链
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“2003年中国嵌入式系统技术与应用研讨会暨产品展示”日前在深圳高交会馆会议中心拉下帷幕。本次研讨会由中国信息产业商会主办,中国数字化3C产业联盟、深圳市亚科希资讯有限公司共同承办。
本次会议主要针对单片机及嵌入式系统发展现状...
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ITU发布CWDM新标准,传输速率达1.25Gbps
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国际电信联盟(ITU)对定义密集波分复用网的技术标准非常积极,近日推出一套新的粗波分复用(Coarse WDM,CWDM)标准。
此次ITU-T G.695建议通过快速审核流程得到批准生效,这将有力促进ITU 15学习组的发展。据悉,CWDM将被用于以太网和存储区域...
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OBSAI行业组织完成开放基站结构接口规范制定
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为无线基站架构制定开放规范的两大竞争行业组织之一Open Base Station Architecture Initiative(OBSAI)最近发布面向基站内无线及基带功能的接口规范。
今年早些时候,OBSAI发布了控制及传输功能规范。由诺基亚、LG电子、Hyundai、中兴通信...
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《电子工程专辑》2004年1月-6月编辑计划
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《电子工程专辑》2004年1月-6月编辑计划预告了2004年1月-6月杂志主要栏目、其编辑内容及主要的展览会介绍,其中专题报道的文章主要有:2004年技术展望、IIC-China 2004、设计技术调查报告、数字电视市场研究、分销商技术支持、IC设计公司调...
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“电子热工设计与分析研讨会”于2004年初在美国举行
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“电子热工设计与分析研讨会”(Electronic Thermal Design and Analysis)定于2004年1月15日至16日在美国的波士顿(Boston)。据悉,该研讨会将培训工程师和技术人员有关电子系统的热管理设计和分析、包括传统方面的技术和最新的解决方案。
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Formal工具增加分等级验证PSL支持
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瑞典EDA供应商Safelogic公司日前表示,推出Verifier 1.5验证工具,新工具增加了分等级验证功能,可以将验证重用的工作简化。据称该工具可以对Accellera公司的属性规范语言(Property Specification Language,PSL)提供完整验证。
Safelogic公...
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安森美半导体成为中国节能认证合作伙伴
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安森美半导体日前宣布,获得中标认证中心(原中国节能产品认证中心)中国节能认证合作伙伴奖,成为第一个也是唯一连续两年获得表扬的芯片厂商。
11月6日,中标认证中心在北京授予安森美半导体该奖项,表彰其对中国推进降低办公自动化设备(包括...
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老树欲开新花,中国东北借IC3战略发展IC装备业
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(作者:刘林发)
东北也要造芯？虽然近两年来中国各地晶圆厂建设如火如荼,但主角更多是长三角、珠三角和京津等这几个电子产业密集和经济活跃的地区,似乎从来与中国东北这个计划经济时代以重工业著名、近年来正经历痛苦变革的老工业区无缘。...
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Monterey升级IC实现工具集
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Monterey Design Automation公司宣布付运其Dolphin物理实现系统的3.0版本,声称新版本改进了质量,运行时间更快。Monterey还宣布付运新型Calypso虚拟原型系统。
Dolphin在一个单一工具中集成了物理综合、时钟树综合、功率网络构建、物理实...
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中国以政府采购推动节能认证,降低办公设备待机能耗
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中标认证中心(原中国节能产品认证中心)日前在北京召开以“降低待机能耗,提高能源效率”为主题的新闻发布会,向社会各界介绍中国开展节能工作的进展,以及在降低办公设备待机能耗领域取得的成果,并现场展示了采用先进技术节能降耗的成功经验...
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Elpida发布2Gb DDR2内存,明年第二季度量产
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Elpida Memory日前宣布推出用于高端服务器的2Gb DDR2 DIMM模块样品,它采用Elpida的0.11微米生产工艺,由36颗512 Mb DDR2的内存芯片组成,运行速度为533Mbps。
这家日本公司表示,2Gb的模块将在2004年第二季度开始量产。Elpida的DIMM产品系列...
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英国初创公司在可重配逻辑中采用目标定向方法
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英国一家初创公司Silicon Infusion声称开发出关键技术,使目标定向方法能应用于软硬件协同设计。
该公司首席执行官Tirumal Parvataneni表示,Silicon Infusion的“Enodia”技术能支持高效多处理器加软件设计,因为其基于CORBA模型。该技术能...
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三EDA厂商联手开发90纳米工艺统一验证流程
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三家EDA验证工具提供商公布了一项雄心勃勃的计划,开发统一的验证流程和方法,以简化90纳米及65纳米工艺系统级芯片设计的验证。Verisity Ltd.、0-In Design Automation Inc.和Novas Software Inc.将携手在相应的工具集内创建公共数据模型。...
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CSP封装厂商精材为扩产订购STS多重蚀刻系统
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硅晶深蚀刻工艺技术厂商Surface Technology Systems(STS)公司日前宣布,该公司已取得台湾地区半导体芯片级(CSP)封装厂商--精材科技的一系列订单。
为了争取迅速扩展的光学传感器市场,精材科技将在其晶圆制造设施中现有的STS蚀刻机基础上,...
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京公网安备 11011202001138号
